Infineon heeft bekendgemaakt dat het de testfase van een belangrijk onderdeel voor zijn toekomstige FB-DIMM modules heeft afgerond. De Advanced Memory Buffer-chip verzorgt de seriële communicatie tussen de controller en de andere reepjes. Deze architectuur maakt het niet alleen mogelijk om meer bandbreedte te leveren, maar ook om meer geheugen per kanaal te plaatsen dan mogelijk is met de huidige gedeelde bus. Ondanks deze duidelijke voordelen kunnen er standaard DDR2-chips gebruikt worden en blijven de kosten dus binnen de perken. Infineon heeft zijn AMB gevalideert voor snelheden tot 6Gb/s per pin, terwijl zelfs voor DDR2-800 slechts 4,8Gb/s per pin nodig is. Deze ruime marge zorgt ervoor dat de kans op fouten minimaal is, aldus het bedrijf. Eind dit jaar moeten samples van complete reepjes klaar zijn, en het uiteindelijke product moet op de markt komen rond dezelfde tijd dat Intel de eerste chipsets af heeft die FB-DIMM ondersteunen, halverwege 2005 dus.
