SiliconStrategies.com bericht dat VIA vandaag en gisteren flink aan het winkelen is geweest. Vandaag kondigde VIA aan dat ze een Zweeds onderzoeksinstituut hebben overgenomen dat zich bezig houdt met de ontwikkeling van draadloze netwerktechnologie. Hier ontwikkelde technologie kan worden geďntegreerd in VIA's chipsets om zo deze te voorzien van WiFi mogelijkheden. Met de introductie van Intel's Centrino platform voor de deur geen slecht idee aangezien daar ook al standaard WiFi functionaliteit in aanwezig is.
Tevens heeft VIA gisteren een overeenkomst met Sensaura gesloten waarmee het bedrijf het recht krijgt om Sensaura's 3d-audiotechnologie te gebruiken. Sensaura's technologie is een aanvullen op de DirectSound3D API en bestaat onder andere uit technieken bekend onder de namen MacroFX, EnvironmentFX en Multidrive. Welke producten gebruik zullen gaan maken van deze technologie heeft VIA niet vrijgegeven, maar we zullen het ongetwijfeld binnenkort zien opduiken in verschillende chipsets:
Separately, on Tuesday, Via announced plans to license the audio technology from Sensaura Ltd. of London. Under the terms, Via will gain access to the company's 3-D audio technologies. Sensaura's technology is designed to enhance the industry standard Microsoft DirectSound3D API, allowing gamer to experience their games with high quality audio in three dimensions.