VIA zal nog minimaal tot de tweede helft van 2003 gebruik blijven maken van de 0,22 micron productie techniek voor de meeste chipsets die het bedrijf produceert. De productie volgens deze wat oudere, maar betrouwbare, techniek zal de kosten van de chipsetproductie binnen de perken kunnen houden, zo meldt DigiTimes. Op dit moment wordt ongeveer 80% van de chipsets van VIA gemaakt op 0,22 micron.
Nieuwere chipsets zullen echter worden geproduceerd op 0,18 of zelfs 0,15 micron. De chipsets voor de nieuwe AMD Hammer processors zullen, in tegenstelling tot wat eerder gepland was, worden voorzien van een BGA-package. Dit is mede mogelijk dankzij het uitsel van de introductie van de Hammer architectuur. In eerste instantie had VIA namelijk het plan om twee versies van een aantal chipsets uit te brengen, één met BGA-package en één met Flipchip-package. De BGA package is goedkoper om te produceren, maar lange tijd werd gedacht dat het vanwege de hogere frequenties die de Hammer architectuur gebruikt, lastig zou zijn om BGA versies van de chipsets te produceren:
Due to the products’ higher frequency requirement, the more expensive flip-chip packaging was generally considered the only method for the new K8 chipsets, Lu said. To meet the performance demand as well as obtain a faster time-to-market, VIA previously planned to roll out two chipset versions, using BGA and flip-chip packaging, respectively. However, with the delayed launch of K8 processors and its technology breakthrough, VIA later decided to change all of its chipsets to the more cost-effective BGA process.