Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

VIA: 0,22 micron blijft mainstream in 2003

Door , 5 reacties, submitter: Jurroon, bron: DigiTimes

VIA zal nog minimaal tot de tweede helft van 2003 gebruik blijven maken van de 0,22 micron productie techniek voor de meeste chipsets die het bedrijf produceert. De productie volgens deze wat oudere, maar betrouwbare, techniek zal de kosten van de chipsetproductie binnen de perken kunnen houden, zo meldt DigiTimes. Op dit moment wordt ongeveer 80% van de chipsets van VIA gemaakt op 0,22 micron.

Nieuwere chipsets zullen echter worden geproduceerd op 0,18 of zelfs 0,15 micron. De chipsets voor de nieuwe AMD Hammer processors zullen, in tegenstelling tot wat eerder gepland was, worden voorzien van een BGA-package. Dit is mede mogelijk dankzij het uitsel van de introductie van de Hammer architectuur. In eerste instantie had VIA namelijk het plan om twee versies van een aantal chipsets uit te brengen, één met BGA-package en één met Flipchip-package. De BGA package is goedkoper om te produceren, maar lange tijd werd gedacht dat het vanwege de hogere frequenties die de Hammer architectuur gebruikt, lastig zou zijn om BGA versies van de chipsets te produceren:

Due to the products’ higher frequency requirement, the more expensive flip-chip packaging was generally considered the only method for the new K8 chipsets, Lu said. To meet the performance demand as well as obtain a faster time-to-market, VIA previously planned to roll out two chipset versions, using BGA and flip-chip packaging, respectively. However, with the delayed launch of K8 processors and its technology breakthrough, VIA later decided to change all of its chipsets to the more cost-effective BGA process.

Door Martin Sturm

Nieuwsposter

15-11-2002 • 13:44

5 Linkedin Google+

Submitter: Jurroon

Bron: DigiTimes

Reacties (5)

Wijzig sortering
Wat is eigenlijk een BGA-Package?
BGA package is gewoon het gene van de chip dat je wel ziet(zie plaatje). De meeste chippies worden in zo'n zwart blokje "plastic" geplaatst, zodat je de pootjes kunt verbinden met een print (moederboard) waar de chip op komt, van binnen zijn de pootjes dus verbonden aan het Si. Dit voorkomt het beschadigen van het Si zelf.

Een flip-chip is dus een andere versie, waar het Si op zijn kop in de behuizing wordt geplaatst. aan de buitenkant merk je er niets van, behalve dat je pinnen van functie wisselen.

Blijkbaar is de flip-chip makkelijker te maken met hoge kloksnelheden, maar is het BGA-package.
Aan de ene kant wel een betere actie.
Maar aan de andere kant hoop ik niet dat productie van de 0.18 en de 0,15 micron chipsets hieronder te lijden komen.
zouden ze de verouderde .18u machines van Intel/AMD niet hiervoor kunnen gebruiken? Ik neem toch aan dat Intel/AMD die machines niet weggooien.

Misschien dat bij een upgrade de "halve machine" kan blijven staan, dan gaat het hele verhaal natuurlijk niet op... Iemand die verstand heeft van dat soort zaken?

Ook als het plaatsen/onderhouden/instellen van zo'n machine erg duur is, heeft het weinig zin.
Weet iemand wat beter is, de VIA chipset of die van Intel?

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.


Apple iPhone X Google Pixel 2 XL LG W7 Samsung Galaxy S8 Google Pixel 2 Sony Bravia A1 OLED Microsoft Xbox One X Apple iPhone 8

© 1998 - 2017 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Hardware.Info de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True

*