SiliconStrategies schrijft dat er geen grote obstakels meer zijn voor de implementatie van 157nm lithografie. Op het derde internationale symposium over deze techniek in Antwerpen was iedereen het daar over eens. Hoewel er zeker nog een hoop werk verzet moet worden, achten de experts van 240 deelnemers het nu zo goed als zeker dat 157nm machines op tijd klaar zullen zijn om 65nm chips mee te bakken. Met het ontwerp van de lenzen op zak moeten de eerste waferscanners eind 2004 geleverd kunnen worden. Op dat moment kunnen bedrijven als Intel, AMD en TSMC dus beginnen met het bakken van samples van 0,065 micron chips, die 5 tot 10GHz moeten halen in het geval van x86. Intel begint halverwege 2003 met het leveren van 0,09 micron chips, terwijl dat voor AMD pas een half jaar later mogelijk is. Beide bedrijven willen echter in 2005 over op 0,065µ. De nieuwe fabriek die AMD samen met UMC bouwt in Singapore moet een kleine inhaalslag worden om de voorsprong van Intel op het gebied van productie-technologie te verminderen:
At the conference work was detailed on the increased transparency of resists, on the solution to the problem of intrinsic birefringence of calcium fluoride and the viability of fused silica hard pellicles.
The fourth International Symposium on 157-nm Lithography is due to be held in Yokohama, Japan, in August of 2003 and will be organized by SELETE and International SEMATECH in cooperation with IMEC.