Eén van de grootste problemen van de hedendaagse computerchips is de hoge warmteproductie. Daarom zijn onderzoekers op zoek naar nieuwe manieren om processors en andere chips te koelen. Ali Shakouri, professor bij de universiteit van California, heeft een techniek ontwikkeld die het mogelijk maakt om kleine, microscopische koelers direct op de chip te monteren.
Deze zogenaamde thin-film koelers zijn gemaakt van een combinatie van silicium, germanium en koolstof. Door middel van elektronen wordt warmte-energie verwijderd van warme delen van de chip, hetzelfde principe wat we op grotere schaal terugvinden in peltierelementen. Momenteel is het gelukt om met deze techniek de temperatuur van "hot spots" in chips te verlagen met 7 of 8º C, maar als de technologie wordt doorontwikkeld kan dat oplopen tot 30 à 40º C. Dit kan dan in combinatie met andere technieken gebruikt worden om een koelere chip te produceren:
The hot spots of chips can reach up to 80 to 100 degrees centigrade. Shakouri said tests of the thin-film cooler by his research group have managed to bring that temperature down by 7 or 8 degrees. As it is refined, the technology could produce a temperature drop of 30 to 40 degrees, he added.
It would take coordination with chip manufacturers, but Shakouri said these chip coolers could become economical to produce in five to seven years. He noted that the technology has promise not only for chips, but also for complex fiber-optic communications equipment.
Shakouri emphasized, however, that these on-chip refrigerators are not intended to displace several other technologies in the works that are designed to cool entire systems.
Met dank aan Anoniem: 33800 voor de tip.