De prototype geheugenreepjes van Smart Modular Technologies zijn door de JEDEC officieel getest en goedgekeurd als DDR333 modules. De geheugenchips zitten op een normale 184 pins DIMM geplakt en niet op 232 pins reepjes zoals begin dit jaar werd gemeld. De 166MHz registered DDR chips zijn afkomstig van Nanya en leveren ongeveer 2,7GB/s aan bandbreedte. Deze geheugenbakker is al begonnen met de productie van 128 en 256Mbit DDR333 chips, in navolging van Samsung. De manier waarop de chips aan de printplaat zijn verbonden is nieuw voor de geheugenindustie; FBGA. Het Fine Ball Grid Array maakt deel uit van een nieuwe module-standaard die op het moment nog getest wordt door IBM. Hoe lang dit proces nog gaat duren is niet bekend, maar Nanya zal in iedere geval voorlopig ook nog normale PC2700 chips blijven produceren:
"Nanya continues its leadership role in DDR technology and manufacturing by beginning volume production of DDR333 devices in both 128Mb and 256Mb densities," stated Ken Hurley, President of Nanya Technology Corp. USA. "In order to support industry requirements, Nanya will offer both TSOPII and BGA packaging options."
"SMART's ongoing intent is to accelerate the introduction of new memory technologies," stated Mike Rubino, Vice President of Engineering. "Our support of the initial PC2700 prototype builds represents our commitment to helping to enable new industry standards."