Bij HardOCP is te lezen dat AMD deze week weer een nieuw patent heeft gekregen. Het gaat om het gebruik van een thermo-electrisch koelelement, oftewel een Peltier, in de behuizing van een processor. Deze manier van koeling kan worden ingeschakeld zodra een deel van de chip te heet wordt. Hoewel het patent al bijna twee jaar geleden is aangevraagd is het nog nooit toegepast in een productie-processor. Ook is niet bekend of er plannen zijn om de uitvinding daadwerkelijk te gaan gebruiken. Wel zijn er geruchten geweest over Palomino's zonder luchtkoeling en heeft AMD verteld dat ze de hitteproblemen bestrijden. Het valt echter te betwijfelen of het nu al nodig is om naar zo'n drastische maatregel te grijpen:
A package for housing a device (e.g., an integrated circuit chip or die) is disclosed including a ball grid array substrate and a thermoelectric cooler (e.g., a Peltier effect device). The thermoelectric cooler is housed within the package. The thermoelectric cooler is coupled to the ball grid array substrate and includes a hotter portion and a cooler portion in response to an electric potential difference. The thermoelectric cooler receives the electric potential difference from the package.
), dan zal een CPU op enkele GHz'en toch aardig wat verstoken en warmte produceren. Meerdere wegen leiden naar Rome, en dit is 1 van de mogelijkheden om de problemen in te toekomst aan te pakken. En er zijn natuurlijk onderzoeken naar totaal andere principes voor chips. 10 jaar geleden was supergeleiding het sleutelwoord, maar ze zijn er nogsteeds niet in geslaagd om supergeleiders te maken die bij een redelijke temperatuur supergeleidend worden. Dus... voor massaproduktie zoals bij CPU's het geval is, kun je deze oplossing voorlopig wel vergeten.
) blijftie mooi netjes 17° (men room hè) GF2 Ultra 64, Tbird900@1050, stuff like that, maken echt wel genoeg hitte, ik geloofde het zelf eerst niet, maar men verwarming springt echt maar eens per 2 dagen een paar minuten aan 