Bij HardOCP is te lezen dat AMD deze week weer een nieuw patent heeft gekregen. Het gaat om het gebruik van een thermo-electrisch koelelement, oftewel een Peltier, in de behuizing van een processor. Deze manier van koeling kan worden ingeschakeld zodra een deel van de chip te heet wordt. Hoewel het patent al bijna twee jaar geleden is aangevraagd is het nog nooit toegepast in een productie-processor. Ook is niet bekend of er plannen zijn om de uitvinding daadwerkelijk te gaan gebruiken. Wel zijn er geruchten geweest over Palomino's zonder luchtkoeling en heeft AMD verteld dat ze de hitteproblemen bestrijden. Het valt echter te betwijfelen of het nu al nodig is om naar zo'n drastische maatregel te grijpen:
A package for housing a device (e.g., an integrated circuit chip or die) is disclosed including a ball grid array substrate and a thermoelectric cooler (e.g., a Peltier effect device). The thermoelectric cooler is housed within the package. The thermoelectric cooler is coupled to the ball grid array substrate and includes a hotter portion and a cooler portion in response to an electric potential difference. The thermoelectric cooler receives the electric potential difference from the package.