Het Duitse Bosch heeft aangekondigd dat het in Dresden een 300mm-fab bouwt voor een bedrag van 1,1 miljard euro. Daar wil het chips produceren die toegepast worden in voertuigen en internet-of-things-apparaten.
Volgens Bosch moet de bouw van de fabriek eind 2019 voltooid zijn. De productie moet vervolgens in 2021 van start gaan, na verloop van een beginfase. Door het gebruik van 300mm-wafers wil het bedrijf schaalvoordelen bereiken. De fabriek moet bovendien ongeveer 700 nieuwe werkplekken met zich meebrengen. Volgens Bloomberg is het voor Bosch, 's werelds grootste leverancier van auto-onderdelen, het hoogste investeringsbedrag in zijn geschiedenis.
Bosch is naar eigen zeggen al 45 jaar actief in de chipproductie, bijvoorbeeld voor asic's en micro-elektromechanische systemen. Zo had elke nieuwe auto in 2016 gemiddeld negen Bosch-chips aan boord, claimt het bedrijf. Het bedrijf heeft nog een fabriek in het Duitse Reutlingen, waar het dagelijks 1,5 miljoen asic's en vier miljoen mems produceert op zowel 150mm- als 200mm-wafers.
Ook chipfabrikant GlobalFoundries heeft een fab in Dresden. Daar zette het bedrijf vorig jaar de voorbereidingen voor zijn 12fdx-platform in gang. Dresden is de hoofdstad van de Duitse deelstaat Sachsen, dat zichzelf ook wel als 'Silicon Saxony' betitelt. Dat is de naam van een branchevereniging voor verschillende bedrijven binnen de chipindustrie.