Heise Online meldt dat SuperMicro op Computex een nieuwe serie server borden met de ServerSet III LE en HE chipsets van ServerWorks heeft voorgesteld. De SuperMicro 370DE6 is een dual FC-PGA bord met ServerSet III HE chipset, AGP Pro, 64-bit/66MHz PCI, Ultra160 SCSI, 10/100Mbit Ethernet en 4 DIMM slots. Het tweede nieuwe bord is de 370DER met geïntegreerde ATi graphics, 2 10/100Mbit Ethernet controllers en drie DIMM slots. Deze zijn gekanteld zodat de plank ook in een laag 1U rack bruikbaar is.
Verder heeft SuperMicro Xeon borden met de LE en HE chipset aangekondigd. Voor eind dit jaar staat er tevens een dual Athlon bord met de AMD 760MP chipset op de planning:
Auf den Servereinsatz ist das 370DER spezialisiert: Es verzichtet auf AGP-Pro zu Gunsten eines integrierten ATI-Grafikchips und zwei Ethernet-Anschlüssen mit 10/100 MBit/s. Zudem sind die drei Speicherslots um 25 Grad geneigt, sodass eingebaute DIMMs weniger Höhe einnehmen und das Board in ein Servergehäuse mit einer oder zwei Höheneinheiten eingebaut werden kann. Mit dem LE-Chipsatz bietet Supermicro ähnlich ausgestattete Boards an und zudem eine Version für Dual-Xeon-Systeme. Zwei Quad-Xeon-Boards mit dem HE-Chipsatzes vervollständigen schließlich das Programm. Sie laufen im Unterschied zu den anderen Boards zwar nur mit einem Frontside-Bustakt von 100 MHz, dafür unterstützen sie aber bis zu 16 GByte SDRAM.
Im Herbst möchte Supermicro als einer der letzten Hersteller auf den AMD-Zug aufspringen und plant ein Board für die Thunderbird- und Duron-Prozessoren von AMD. Bisher sind nur die Eckdaten bekannt: Es nutzt den AMD-760-Chipsatz und unterstützt damit DDR-Speicher (Double-Data-Rate) und AGP-4X. Auch für die Dual-Variante 760MP plant Supermicro ein Board.