Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 22 reacties
Bron: EBN Online

EBN Online meldt dat Intel z'n uitgaven voor vaste activa gaat vergroten van 5 naar 7 miljard dollar. De investering wordt gebruikt om de overgang naar 0,13micron wafer produktie te versnellen:

Intel Corp., Santa Clara, Calif., is expected to increase its capital spending this year to $7 billion, up from its originally projected $5 billion, Merrill Lynch & Co. Inc. reported this week.

The microprocessor giant is boosting its capital spending to accelerate its move to 0.13-micron wafer processing, and to add capacity to meet soaring demand.

Intel is still looking to acquire another chip maker's empty fab shell to enable a fast production ramp-up, industry sources said.

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (22)

De architectuur van de processor staat er natuurijk helemaal los van.

Een processor wordt niet alleen sneller door beter ontwerp maar ook door een hogere kloksnelheid, wat bereikt kan worden door de verbindingen te verfijnen.

Laat die lui maar lekker investeren, des te eerder hebben wij het thuis. Fantastisch zo'n frequentiewedloop.
IA-64 is nieuw. AMD doet al aan koper-interconnects (via Motorola) dus in dat opzicht lopen ze voorop.
Ik vind niet, dat wanneer je koper gebruikt, je kunt zeggen dat de een op de ander voorop loopt. Het is alleen een methode om onder de .18 micron te duiken.
IBM doet dat geloof ik ook al. Het is een bestaande technologie en is op dit moment alleen bedoeld om de AL ontwerpen nog verder uit te melken in de huidige ontwerpen.
Uitbreiding (nuttige) van de instructie set en eventueel geheel nieuw ontwerp (IA 64) dat vind im voorop lopen t.o.v. de concurrentie. Want die technologie koop je niet zomaar ff. Dat is kennis die je in huis hebt en de ander niet.
Onderaan het bericht stond iets van dat men op zoek is naar een leegstaande fabriek van een chipbakker ? Ben benieuwd wie ze daarmee op het oog hebben, gaan ze er alvast van uit dat de nieuwe Cyrix gaat floppen en dat ze de failliete boedel over kunnen nemen of Zijn ze op zoek naar een fabriek van een fabrikant van grafische chipsets (S3 ??).
IS het niet zo dat ASMC al een aantal Chippies op 0.13 micron produceert ? Volgens mij nu al een maandje ofzo, en het zijn wel geen CPU's, (volgens mij I/O chippies)maar _WEL_ 0,13 micron...
[/offtopic]

Die koper-interconnects is een vinding van IBM trouwens. Zij hebben een manier gevonden om koper aan silicium te kleven.

[/offtopic]
Uh, nee....

Ik denk toch echt dat de snelheidswinst van Intel t.o.v. AMD voor 90% te wijten is (ik bekijk het vanuit het standpunt van AMD, dus wijten ;)) aan de on-die cache.

Zinnige snelheidsvergelijken komen dus over een maandje....

P.S. Ik heb het dan over de coppermine, niet katmai
hey mini-me
ermm
als het goed is he
weet niet voor 100% zeker . maar er wordt in p3 en athlon nu nog steeds alu gebruikt
niet koper!!!!!
dus...........
als je zegt dat p3 dan met koper athlon zeker inhaal weet ik niet. zelfde geldt dat dan voor athlon doe daar maar koper in. dan is ie toch ook sneller
schiet je nergens mee op . blijven dan zelfde
Koper interconnect proces = alle verbindingen tussen de schakelingen van koper. De schakelingen zelf zijn nog steeds van halfgeleider en aluminium.

Oh, en Slashead: dit proces heeft niets te maken met de struktuur dikte. Het is dus geen methode om onder de 0.18 micron te komen. Koper heeft minder electrische weerstand, dus produceert de chip minder warmte.

Het heeft indirekt wel met elkaar te maken want: Kleinere sctructuren = kleinere die (het stukje silicium waar alles opzit) = kleiner oppervlak om de warmte te lozen. Dan kan je maar beter ervoor zorgen dat er zo weinig mogelijk warmte geproduceerd wordt om er voor te zorgen dat er hoge snelheden gehaald kunnen worden. Koper verbindingen is een van de mogelijke technieken ervoor.

Het realiseren van 0.18 micron of 0.13 micron heeft alles te maken met de maskers om de strukuren te projecteren, niets met het metaal dat de verbindingen maakt.
Geinig, kunnen ze AMD weer in gaan halen.

Leve de celeron copermine

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True