TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) heeft als eerste chipbakker een 0,13µm koper-interconnect procédé voorgesteld. De eerste chips die gebruik maken van deze technologie zullen vanaf het eerste kwartaal van 2001 geproduceerd worden. Massaproduktie staat gepland voor het derde kwartaal:
Nur eine Woche, nachdem die Taiwan Semiconductor Manufactoring Company (TSMC) die Auslieferung der ersten 0,15-µm-Chips an Auftraggeber Altera bekannt gegeben hat, setzte die weltgrößte Chipschmiede (Foundry) noch einen drauf: Nun vermeldet TSMC, als erster Hersteller den 0,13-µm-Prozess erfolgreich gestartet zu haben. Alle Metalllagen sind dabei in Kupfer ausgeführt – im Unterschied zu den Prozessen mancher Mitbewerber, die derzeit nur die oberen Lagen in Kupfer ausführen.
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