Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 49 reacties

Apple laat naar alle waarschijnlijkheid de A8-soc voor in de iPhone 6 en 6 Plus niet produceren door Samsung, maar door concurrent TSMC. Dat concludeert Chipworks. De A8-soc is kleiner dan zijn voorganger A7, maar bevat bijna twee keer zoveel transistors.

Er gaan al jaren geruchten over de switch die Apple zou willen maken van Samsung naar TSMC, maar telkens bleken die bij analyses van de soc onjuist. Nu is dat anders: de soc heeft duidelijke tekenen dat TSMC hem heeft gefabriceerd, stelt Chipworks.

Waarom dat is, is onbekend: Samsung en TSMC zijn beide afgelopen maanden begonnen met de massaproductie van socs op 20nm. De A8-soc uit de iPhone 6 heeft een die size die 13 procent kleiner is dan die van voorganger A7 uit de iPhone 5s en iPads van vorig jaar. Dat komt mede doordat de soc is gefabriceerd op een kleiner procedé: waar Samsung de A7-soc op 28nm maakt, gebruikt TSMC een 20nm-procedé.

De gpu in de A8 is vermoedelijk een Imagination PowerVR GX6450, de opvolger van de GX6430 in de Apple A7. De fabrikant claimt dat de gpu in staat is tot 50 procent betere prestaties te bieden. De gpu is wederom een quadcore, zegt Chipworks.

Chipworks vond in de A8 ook een envelope tracker, een stukje hardware die al een jaar in veel Android-telefoons zit. Normaliter heeft de versterker die het mobiele-datasignaal versterkt een constante spanning. Die is dan hoog genoeg om pieken in het signaal op te vangen, maar de spanning blijft ook hoog in situaties waarin minder versterking nodig is. Qualcomm vergelijkt het met iemand die een constante hartslag van 200 heeft, ongeacht de mate van inspanning.

De QFE1100 kijkt echter naar de sterkte van het bronsignaal en past de spanning van de versterker daarop aan, zodat deze niet meer stroom verbruikt dan nodig is. Volgens Qualcomm levert dat tot dertig procent minder hitte en twintig procent minder stroomverbruik op bij het gebruik van 3g en 4g. Het is voor het eerst dat Apple dat onderdeel gebruikt in zijn toestel.

Update, 20:38: In dit artikel stond oorspronkelijk nog vermeld dat Chipworks een MDM9235-modemchip zou hebben gevonden, maar dat bleek onjuist. Chipworks gebruikt die modemchip als vergelijking om aan te tonen dat de A8 op 20nm wordt gemaakt, merkte Geometry45nm op.

Apple A8 die shot

Die shot Apple A8. Illustratie: Chipworks

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (49)

Volgens Re/Code is het 60% TSMC en 40% Samsung. Dual vendor strategie, zoals wel bij meer onderdelen van de iPhone, bv het scherm

http://recode.net/2014/09...st-at-least-200-to-build/
Volgens Re/Code een of andere analist van IHS
There, I fixed that for you :P

Het is niet totaal onmogelijk dat Apple twee leveranciers gebruikt voor socs, maar wel volstrekt onlogisch. Immers, een deel van de kosten van de productie van een bepaalde processor zitten in de productie van wafers. Ik denk wel dat Apple bij beide fabrieken is geweest voor onderhandelingen.

Met schermen is dat anders: schermen maken is een veel eenvoudiger proces en bevat veel minder (eigen) componenten. Zelfs dan nog is er verschil te zien tussen de schermen van verschillende leveranciers - de ene is iets geler, iets feller etc.
Het is niet totaal onmogelijk dat Apple twee leveranciers gebruikt voor socs, maar wel volstrekt onlogisch. Immers, een deel van de kosten van de productie van een bepaalde processor zitten in de productie van wafers. Ik denk wel dat Apple bij beide fabrieken is geweest voor onderhandelingen.
Ga er maar van uit dat alle A8 varianten op 20 nm van dezelfde foundry afkomen, TSMC dus (dit was eigenlijk officieus al jaren bekend binnen de industrie, maar nooit bevestigd, foundries zijn in tegenstelling tot assemblage bedrijven zeer discreet en lekken geen details over klanten). Het is bijna ondenkbaar dat Apple dezelfde chips op 2 verschillende nodes, 2 totaal verschillende procestechnologieen, van 2 verschillende foundries gaat produceren. De aanloopkosten voor een nieuw ontwerp op een nieuwe procestechnologie zijn zo hoog dat je tientallen miljoenen chips verder bent voordat de gemiddelde prijs per chip een beetje op het gewenste niveau is. Bovendien verdubbel je het risico dat 1 van de 2 foundries tegen een probleem aanloopt voor, tijdens of na de productie, het lijkt misschien risicospreiding (tegen volume uitval), maar het is gewoon extra risico.

Om precies dezelfde reden durf ik wel te zeggen dat Samsung gewoon nog alle A5, A6 en A7 CPU's produceert (worden allemaal nog gebruikt voor producten die nog verkocht worden), en Apple voor die chips niet naar TSMC is geswitched. Ik denk dat daar het '60% TSMC, 40% Samsung' verhaal vandaan komt.

[Reactie gewijzigd door johnbetonschaar op 25 september 2014 16:54]

Volgens mij heb je het bij het juiste eind, ik begrijp ook niet hoe mensen kunnen denken dat het makkelijk te doen is om het over twee bedrijven te splitsen. Als je een chip bij twee verschillende foundries zou laten maken betekend het dat je in feite twee ontwerpen en twee tapeouts moet hebben, plus een heel testtraject voor beide chips als ze terug komen om alle productie issues er uit te halen die inherent aan het procede zijn. (en dan waarschijnlijk nog een aantal iteraties van het bovenstaande) Uberhaupt de overhead van het laten maken van de masks bij een fabrikant maakt het al onwaarschijnlijk; dit is de voornamelijke overhead cost volgens mij (kost ook altijd een paar maanden tijd), en als dat klaar is dan kan 'gewoon' de wafer-stepper aangezet worden en rollen ze van de lopende band. Hoe meer je dan produceert bij een enkele fab, hoe goedkoper je chips worden.

Bron: werk zelf in de chip industrie. N.B. een leuk weetje; de SPARC M7 wordt ook door TSMC op 20nm geproduceerd, en dat beest heeft 10 miljard transistors met zijn 32 cores.
Het lijkt erop dat voor de designcycle van 12 maanden twee bedrijven handiger is.
De een, Samsung werkt goed met de 28nm en voor de 20nm dieshrink heb je 18 maand nodig, dus een soort stuivertje wisselen, bij deze stappen.
TSMC stapte vroeg in de 20nm fase en was de testfase voorbij.
De Iphone5 had geen dieshrink. Hier misschien ook een Tick-Tock idee, zoals bij Intel.
Nee de designcycle van zo'n chip is veel langer, ergens tussen de 3 en 5 jaar. Dat staat natuurlijk los van de generaties die ze uitbrengen, het is een proces wat goed te pipelinen is met verschillende teams die aan verschillende generaties werken :) Sowieso zal de chip waarschijnlijk minstens een jaar voordat het product moet verschijnen al af zijn, en wordt hij uitgebreid getest. Chips zijn ook net als software; ze bevatten bugs en je wil er zo veel mogelijk bugs uit halen voordat je het als product gaat verschepen... het is namelijk funest voor je reputatie als er achteraf een groot probleem in blijkt te zitten. Voor software kan je dan makkelijk een patch uitsturen... voor hardware is dit amper mogelijk, afhankelijk van de soort en de impact van de bug. (voor Intel was het bijvoorbeeld mogelijk hun TSX extensie in firmware uit te schakelen)

En dan hebben we het niet alleen over functionele bugs, maar ook kijken of je werkelijk de timing haalt in je componenten om de chip op de gewenste uiteindelijk kloksnelheid te kunnen draaien, te kijken of je chip op die kloksnelheid binnen zijn power/thermal envelope blijft, en eventueel worden er nog verbeteringen aangebracht om de yield te verbeteren omdat er bij de productie misschien ontdekt wordt dat er een bepaald component extra vaak faalt. Dit zijn deels dingen die tijdens het design natuurlijk zo veel mogelijk voorspeld, gesimuleerd en berekend worden, maar voor sommige dingen heb je gewoon een werkelijke chip nodig, zoals bepaalde effecten van het productie procedee. Daarom zal je altijd eerst een paar 'beta' chips draaien en deze uitgebreid gaan testen, en daar zullen in het algemeen meerdere iteraties van plaatsvinden. Uiteindelijk wanneer alles stabiel genoeg is gaat het uiteindelijke design naar de foundry en zal men aan de 'ramp up' productie beginnen en op volle toeren chips uitdraaien voor het uiteindelijke product. :)
Kan Samsung of TSMC alleen de garantie geven om genoeg productie te draaien om de vraag voor de nieuwe iPhones (en straks iPads) te voorzien? Er gaan vaak genoeg geruchten over capaciteitsproblemen, ook bij dit soort chips. Ik kan me voorstellen dat juist extra kosten om deze onzekerheid te minderen het wel waard zijn voor Apple.
Dit lijkt ook het geval te zijn (extra kosten van Apple op capaciteit bij TSMC te garanderen). Er als opgemerkt dan de balance sheet van Apple heel hoge "purchase commitments" staan. Deze miljarden dollars zullen vooral voor TSMC zijn. En dat heeft juist tot capaciteitsproblemen geleid voor kleinere/minder rijke chip-spelers die afhankelijk zijn van TSMC. Zelfs Qualcomm heeft er last van gehad, maar ook b.v. NVIDIA en MediaTek en veel andere kleinere spelers die niet zo rijk zijn.

[Reactie gewijzigd door geometry45nm op 25 september 2014 16:09]

Dat is toch altijd al geweest. Met geheugen en schermen was dat destijds ook een probleem. Als Apple bij jouw leverancier terechtkomt mag je verwachten dat jij een tweederangsklant wordt.
Klopt geen meter van. Ok Apple heeft geld zat, maar enig idee wat het kost om een SoC van ~100 mm2 in 20nm ontwerpen, qualificere en produceren ? Kan me niet voorstellen dat de process nodes van Samsung (= Global Foundries) en TSMC hetzelfde zijn. Het moet Apple nu al moeite kosten om iedere 12 maanden een nieuwe iPhone/iPad met nieuwe SoC te introduceren. Normaal is de design cycle 18 maanden.

Dus TSMC-only lijkt mij het meest realistisch.
Je zegt dat er geen meter van klopt maar je conclusie is dat TSMC je het meest realistische lijkt.

Je weet het zelf dus ook niet zeker... Hoe kun je dan de reactie van een ander bestempelen als onzin als je zelf geen feiten hebt.
Dit type chips kan je niet zomaar door elke chipmaker laten maken. Je moet je ontwerp specifiek afstemmen op het fabricatieprocess van de chipmaker, anders ga je veel te veel slechte chips krijgen en gaat de kostprijs enorm de hoogte in. De kans dat Apple dus met 1 ontwerp zijn chips bij 2 bedrijven laat maken is zo goed als onbestaande.

En net omdat elke producent zijn eigen productieprocédé heeft is het mogelijk om te gaan bepalen wie een chip geproduceerd heeft.
Er zijn best wel feiten te vinden, zoals bijvoorbeeld de Chipworks analyse en gezond verstand met kennis van de chipindustrie zoals loekf2 doet.

Het punt is dat kennelijk Apple niet wil dat officieel/formeel aangekondigd word dat de Apple A8 bij TSMC wordt geproduceerd. Waarom is me niet helemaal duidelijk.
Zodat wij er lekker over kunnen speculeren en dat dus ook doen. Mystery maakt nieuwsgierig. En hoe meer er over je gepraat word hoe beter. Gewoon een vorm van marketing.
Samsung = Global Foundries? Global Foundries is eigendom van ATIC uit Abu Dhabi.
Wat bedoeld wordt is dat Samsung en GlobalFoundries hebben afgesproken om in de toekomst hun process technlogie op elkaar af te stemmen (dus dan zou dezelfde chip toch bij twee verschillende foundries geproduceerd kunnen worden, maar daar kunnen haken en ogen aan zitten m.b.t details, en GF gaat het ook niet bepaald voor de wind).
Dit was al enige tijd duidelijk op basis van beter ingelichte bronnen. Op veel websites werd/word er m.b.t dit soort onderwerpen nogal wild gespeculeerd (wat dan door andere sites weer als 100% feit wordt overgenomen).

Het is trouwens helemaal niet eenvoudig/praktisch om dezelfde chip bij twee verschillende foundries te laten maken. Want bijvoorbeeld Samsung's 20nm proces is op details duidelijk anders dan bij TSMC (er zijn ook bij TSMC veel varianten van 28nm en 20nm). Eigenlijk zou Apple de hele chip voor een groot deel moeten redesignen (vooral ook testen etc) als ze Samsung fabs ook zouden willen gebruiken voor een vergelijkbare chip. Tegenwoordig komt het zelden voor dat dezelfde chip in verschillende foundries gemaakt worden, dat is gewoon weinig praktisch.

TSMC is trouwens al veel verder met 20nm dan Samsung, de Apple A8 produktie is al sinds begin dit jaar geleidelijk opgevoerd, momenteel is de capaciteit voor 20nm bij TSMC vele malen hoger dan die van Samsung (waar alleen bv. de Exynos 5430 of 5433 er recent op gemaakt worden, die ook nog niet eens in echt grote aantallen Samsung smartphones gebruikt worden, want de meeste modellen waar ze in zouden moeten zitten hebben een Snapdragon versie die in de praktijk veel meer verscheept word).

Frappant is trouwens dat op basis van het plaatje de bovenste helft van de chip niet door CPU, GPU of L2 cache gebruikt wordt, maar wel heel veel oppervlakte innneemt. Je kunt je afvragen waar dat voor nodig is. Wellicht is dit een heel grote L3 cache. Dit lijkt me ongustig voor produktiekosten hoewel het wel iets zal toevoegen voor performance en evt. beter (of juist slechter) stroomgebruik. Maar waarom dan b.v. iPhone 6 beperken tot 1GB RAM is mij niet helemaal duideljik. Ik heb het Chipsworks artikel er nog niet er op nagelezen.

[Reactie gewijzigd door geometry45nm op 25 september 2014 20:13]

In dat bovenste stuk zitten modems voor GSM 3G 4G WIFI Bleutooth, en veel andere dingen, zoals de M7, de fingerprint-controller,...
Dit is een SoC, dus niet alleen CPU, maar bijna alles in 1 chip. NFC zal in de volgende generatie ook wel zijn geintegreerd
De Chipworks analisten komen duidelijk tot de conclusie dat dit een grote L3 cache is (wellicht weer 4MB zoals ook voor de Apple A7 vermoed wordt).

Een baseband/modem blok neemt helemaal niet zoveel ruimte in, en bovendien heeft de iPhone 6 een aparte baseband chip (MDM9625M) dus geen modem geintegreerd in de A8 chip. De andere dingetjes die jij noemt zijn (b.v. M7) zijn ook vrij miniscuul. Aan de structuur op de foto is al te zien dat het bij de bovenste helft om een zich repeterende grote blokken gaat; alles lijkt te wijzen op L3 cache geheugen. Chipworks merkt ook op dat de transistors van de L3 cache met het 20 nm proces minder kleiner zijn geworden dan de processor transistors, waardoor waarschijnlijk de relatieve oppervlakte van de L3 cache nog groter is geworden.

Een andere vraag is waarom Apple juist zo'n grote L3 cache gebruikt in een mobiele SoC. Andere chip-fabrikanten lijken het nut er niet zo van in te zien. In samenhang met het relatief beperkte 1GB RAM geheugen kun je er van uitgaan dat de meeste Apple apps weinig geheugen gebruiken (memory footprint), waardoor de noodzaak van een grote L3 cache veel minder wordt. Globaal bekeken kun je ook enigzinds vergelijken met L3 caches in desktop CPUs en de hoeveelheid RAM waar ze normaal gesproken mee gebruikt werden.

Ik kan me voorstellen dat bij applicaties waarvan de footprint bijna helemaal in de L3 cache past (d.w.z <= 4MB), de performance beter is en dat heeft ook voordelen voor stroomgebruik (weinig RAM access). Aan de andere kant zal in andere situaties de L3 cache voor overhead kunnen zorgen (dus bijvoorbeeld meer stroomgebruik dan nodig door de veel grotere SoC). Bijvoorbeeld een applicatie met een grotere memory footprint (veel data) die veel RAM access doet (zoiets als browsen of navigatie), want dan loopt de L3 cache voortdurend "over" en lijkt me dat het voordeel van die grote L3 cache nogal beperkt zou kunnen zijn terwijl er wel meer stroom gebruik wordt.
Je vergeet het belangrijkste: de nieuwe camera sensor
Weet je zeker dat TSMC zoveel verder is met 20nm technologie?
Die chips van hun stonden er bekend om enorm te lekken, enorm brakke kwaliteit.
Pas eind vorig jaar zijn ze er in geslaagd het design te fixen en beschikbaar te maken; toen zat Samsung al lang en breed 20nm te produceren alsof ze op hun dooie gemakje even naar de WC gingen; die zijn al lang en breed zichzelf op 14 aan ' t storten op 't moment.
Low power 20nm procestechnologie is pas vrij recent in massa-produktie genomen (begin dit jaar). Hoe het zat met 20nm technologie bij TSMC in het ontwikkelingsstadium weet ik niet, maar TSMC heeft 80% van de 28nm chip markt (de overgrote meerderheid van alle smartphone SoCs, NVIDIA GPUs, een heel veel andere chips), TSMC's 28nm processen zoals 28nm HPM zijn superieur voor applicaties als smartphones SoCs en concurrenten hebben daar weinig tegenover kunnnen stellen. Het feit dat bijna iedereen voor 28nm bij TSMC zit betekent ook dat chipbedrijven makkelijk over kunnen gaan op 20nm bij TSMC (want TSMC's 20nm is een voortzetting van de 28nm technologie).

Als jje zegt dat Samsung vorig jaar al veel 20nm produceerde hebt dan neem ik aan dat je het hebt over DRAM of Flash processen, die zijn echter niet vergelijkbaar met logic-processen for SoCs etc. Voor 20nm logic/SoCs is de capaciteit van Samsung nog maar erg beperkt. Omdat Samsung's 28nm logic fabs niet vol zijn (vooral door afgenomen produktie voor Apple) wordt er zelfs een logic fab naar DRAM omgebouwd.

Dat Samsung zomaar eventjes 14nm FinFET zonder problemen kan klaarmaken voor grootschalige produktie in 2015 is nog volstrekt onduidelijk. Het zou rustig langer kunnen duren dan gehoopt, deze techniek is heel anders en nog niet geoptimaliseerd.

TSMC laat nu al geluiden horen van vroeg succes met hun 16nm FinFET proces (link: http://online.barrons.com/article/PR-CO-20140925-902591.html). Het schijnt dat TSMC's 16nm FinFET meer aansluit bij al bestaande procestechnologie. Wanneer Samsung met vergelijkbare mijlpalen komt voor 14 of 16nm is nog maar de vraag.
Maar dat is al een tijdje bekend oO
Alleen heeft Apple per 2015 weer een contract met Samsung om alles te produceren, inclusief de SoC's...
http://www.cnet.com/news/...-chipmaking-fold-in-2015/

http://m.ibtimes.com/appl...p-production-2015-1630934 (Gebaseerd op Reuters bron)

Had dit een paar maandjes terug ook al es aan Tweakers gemeld.
Kan si groot dat die geruchten gewoon fout zijn. Samsung heeft een gewoonte van foute informatie te verspreiden naar de pers om aandeelhouders tevreden te houden. De slechte verkoopcijfers van hun high end toestellen en de geruchten dat TSMC de nieuwe leverancier zou worden hebben Samsung dan ook klappen toegebracht.

Als ik me goed herinner gebruikte je deze bronnen ook toen om te bewijzen dat niet TSMC maar Samsung leverancier zou zijn voor de iPhone 6.

[Reactie gewijzigd door monojack op 26 september 2014 13:40]

Ja, vandaar dat meerdere onafhankelijke bronnen het bevestigen... ;)
Kans is helemaal niet zo groot.
Kijk, het is heel simpel om te roepen "Ach, dat heeft Samsung gewoon als gerucht de wereld in geholpen!", maar als je 't niet kan bewijzen en het tegendeel blijkt eerder waar te zijn: zeg dan gewoon niets, of kom met bronnen die 't tegendeel bewijzen. :)
Ik weet uit een voorgaande aanvaring dat je een bizar diepgaande haat jegens Samsung koestert, dus is het sowieso lastig om dat soort argumenten van jou dan maar aan te nemen zonder wat voor bron dan ook.

Enfin:
Neen, je herinnert je het niet goed, ook toen zei ik al dat TSMC mogelijk de leverancier zou zijn voor de iPhone 6, maar voor het volgende model niet meer. En op 1 na met andere bronnen.

[Reactie gewijzigd door WhatsappHack op 27 september 2014 04:07]

Waarom zei jij dan eigenlijk iets? Jij kan duidelijk niet bewijzen dat die geruchten die je aanhaalt kloppen. Pas wanneer Samsung effectief voor het volgende model iPhone levert mag jij dus pas praten.

Tot nu toe zijn jou geruchten dus volledig fout gebleken en kan je niet bewijzen dat ze kloppen dus kan je beter zwijgen :P
Meerdere verschillende bronnen, incl business insiders, die allemaal hetzelfde zeggen; vanuit zowel Qualcomm and Apple, is redelijkerwijs aan te nemen als zeer betrouwbare informatie.

Roepen "het is een verzinsel van Samsung" zonder ook maar een enkele bron, is totaal ongeloofwaardig.

Maar goed, als je zelfs dat verschil al niet snapt:
adios, fijne avond verder; en verdrink niet te snel in je ongefundeerde haat.
Alles is een groot woord ... wel de A9 (in een GF fab volgens de geruchten).
Waarom zou daar uberhaupt onduidelijkheid over moeten zijn?
Dat kan toch gewoon makkelijk contractueel aangetoond worden?
Waarom zouden deze partijen die contracten openbaar maken? Dat zijn doorgaans bedrijfsgeheimen waar je niet teveel over loslaat.
Je zou kunnen denken dat zowel TSMC als Apple zoiets in hun aandeelhoudersvergaderingen aangeeft; Apple als klant is voor TSMC bijvoorbeeld een goeie opsteker, daar zullen de aandeelhouders blij mee zijn en de koers van stijgen.
Apple en ook Qualcomm wilde eens voor 1 miljard dollar elk productiecapaciteit kopen bij TSMC. Dat heeft TSMC afgeslagen omdat ze zich niet willen verbinden aan een enkele klant: http://arstechnica.com/ap...g-tsmc-chip-fab-capacity/

De nauwe verbintenis tussen Apple en TSMC was al eerder dit jaar bekent: http://www.thestreet.com/...a-double-edged-sword.html

[Reactie gewijzigd door ChicaneBT op 25 september 2014 15:23]

Het er duidelijk op dat dit jaar Apple wel degelijk voor miljarden dollars produktiecapaciteit heeft opgekocht bij TSMC. Namelijk de vrijwel gehele 20nm capaciteit in 2014 (wat ook ten koste gaat van 28nm capaciteit). Dit alles heeft consequenties gehad voor andere bedrijven die bij TSMC produceren (Qualcomm, MediaTek etc), die daardoor minder dan de de gewinste aantallen chips hebben kunnen krijgen, zoals ook in het tweede artikel beschreven wordt.

[Reactie gewijzigd door geometry45nm op 25 september 2014 20:12]

TSMC noemt geen specifieke klanten bij naam dus de aandeelhouders moeten het met de cijfers doen.
Niet de complete contracten inderdaad, maar wie de SoC's produceert lijkt mij nou niet echt een geheim. Of als het meerdere producenten zijn, in welke verhoudeingen.
Zelfs goed voor de (zelfs niet-aandeelhoudende) wel-geinformeerde burger/nieuwssite.
Een onverwachte conclusie van Chipworks is dat de analisten vermoeden dat een van de onderdelen een Qualcomm-modem met typenummer MDM9235 is. Dat ligt niet in lijn met de specs die Apple opgeeft: waar de iPhone 6 4g ondersteunt van categorie 4 met een maximale downloadsnelheid van 150Mbit/s, heeft dat modem support voor 4g van categorie 6 met een maximum van 300Mbit/s
Zou het kunnen zijn dat ze het al ingebouwd hebben maar op een later moment softwarematig willen vrijgeven, bijv. omdat de frimware nog niet naar behoren werkt met 4g cat 6?
Het zou ook kunnen dat cat 6 op dit moment zoveel stroom vraagt dat ze vinden dat het in de huidige generatie chips niet de moeite waard is.

Apple is wel vaker conservatief met dit soort dingen in het belang voor de batterij. Toen de eerste LTE chips voor telefoons verschenen sloeg Apple ook een generatie over omdat ze een accuduur van 3 uur onacceptabel vonden. Een jaar later was het wel goed genoeg en implementeerde Apple het ook.
Daar zijn ze prima toe in staat want ze produceren onder meer ook voor Qualcomm en nVidia de ARM SoC's.
Mischien een hele stomme vraag maar hoe komt het dat SOC wel al op 20 NM kan worden gebakken maar GPU's nog steeds op 28? Het is beide toch gewoon silicum?
Het lijkt mij dat het verschil zinin het type transisor maar vooral dat de stromen in een gpu een 100 maal van een arm chip is.

Zo gebruikt deze cpu waarscijnlijk max 3 watt terwijl een high end gpu met gemak de 200 watt aan kunnen tikken en dus grotere lekstromen krijgt.
Marges en volumes.

Apple heeft ongelooflijke hoge marges, dus ze kunnen (en moeten tot op zekere hoogte om die marges in stand te kunnen houden) met geld smijten.
Is het anderen ook opgevallen dat de Dual-Core CPU in de afbeelding lijkt op een MRI scan van de hersenen?
Whaha was het eerste wat ik dacht, lijkt wel een doorsneden inderdaad van een brein, maar dan wat verder uitgevouwen :P
Dit is een ontwikkeling waar ik persoonlijk blij mee ben. Maar het nieuws dat hier gepresenteerd wordt is niet volledig. Samsung fungeert nog steeds als back-up; 40% van de chips wordt door hen geproduceerd.
Een kwestie van simpele fact-checking.
Zoals hierboven gezegd, is dat niet logisch, een verhaal dat ik wel kan volgen. Het ligt meer voor de hand, dat Samsung nog voor 40% chips levert aan apple, zijnde de chips van vorige generatie, die altijd bij samsung zijn geweest
Een onverwachte conclusie van Chipworks is dat de analisten vermoeden dat een van de onderdelen een Qualcomm-modem met typenummer MDM9235 is. Dat ligt niet in lijn met de specs die Apple opgeeft: waar de iPhone 6 4g ondersteunt van categorie 4 met een maximale downloadsnelheid van 150Mbit/s, heeft dat modem support voor 4g van categorie 6 met een maximum van 300Mbit/s, iets dat in Nederland 4g+ heet.
Helaas heeft de Tweakers redactie het artikel van Chipworks verkeerd begrepen en op dit punt volledig uit zijn verband gerukt. Er zit geen MDM9235 in de iPhone 6 (Plus). Op de Chipworks tear-down is duidelijk zien dat er een losse MDM9625M baseband/modem chip aanwezig is (link: http://www.chipworks.com/...loads/2014/09/QFE1100.jpg). Dit wordt ook bevestigd door de iFixit tear-down. Deze baseband chip is ouder en ondersteund geen LTE Cat 6.

Waar het Chipworks om ging is dat de MDM9235 (die niet in de iPhone, maar b.v. wellicht wel in de Samsung Galaxy Note 4 gebruikt word) een voorbeeld is van een chip die ook op 20nm bij TSMC gemaakt wordt. Dus door de chips microscopisch te vergelijken kunnen ze aannemelijk maken dat de Apple A8 inderdaad op hetzelfde proces gemaakt wordt. Dat is alles.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True