Onderzoekers van Intel en de universiteit van Californië hebben ’s werelds eerste hybride siliciumlaser gebouwd. De onderzoekers hebben de lichtproducerende eigenschappen van indiumfosfor weten te combineren met silicium in één enkele ‘chip’. Verwacht wordt dat lasers gebaseerd op silicium de basis kunnen vormen van goedkope optische verbindingen binnen in de pc met terabitsnelheden. Dankzij het gebruik van silicium zouden dergelijke lasers in grote getale en met relatief lage kosten geproduceerd kunnen worden omdat het productieprocédé veel overeenkomsten met die van traditionele chips vertoont.
De onderzoekers hebben gebruik gemaakt van indiumfosfor omdat het produceren van licht met alleen silicium moeilijk is. Het versterken, detecteren en moduleren van licht is voor silicium echter geen probleem. Om de twee materialen met elkaar te verbinden is gebruik gemaakt van een elektrisch geladen zuurstofplasma om op beide materialen een dunne oxidelaag te laten ontstaan. Deze laag kan vervolgens functioneren als soort van lijm wanneer de twee lagen samengedrukt en verhit worden. Het zal nog minimaal enkele jaren duren voordat de techniek commercieel toegepast kan worden, maar uiteindelijk verwachten de onderzoekers honderden lasers te kunnen integreren in een enkele chip.
