Samsung heeft een nieuwe multi-chip package (MCP) uitgebracht voor mobiele telefoons. In dit product zitten maar liefst acht geheugenchips verwerkt van vier verschillende types, die in totaal een capaciteit van ruim 3Gbit (~400MB) opleveren. Het voornaamste verschil tussen een MCP en bijvoorbeeld een multi-coreprocessor is dat de transistors in dit geval niet naast elkaar worden geplaatst op één stuk zand, maar dat verschillende chips in plaats daarvan bovenop elkaar worden gestapeld. Op die manier kan het bedrijf deze indrukwekkende hoeveelheid data kwijt op een oppervlakte van iets meer dan 1,5 cm². Een speciaal voor deze toepassing aangepast productieproces zorgt er bovendien voor dat het ding dun genoeg blijft voor een mobiele telefoon: 1,4 millimeter. In de verpakking zit 2Gbit NAND-flash, 512Mbit NOR-flash, 512Mbit mobiel DRAM en 192Mbit UtRAM (een zuinige variant van SRAM) verwerkt. Helaas is op dit moment nog niets bekend over de prijs of levertermijn.

Update (20:44): bits en bytes omgewisseld .