Sun ontwikkelt snellere datatransporttechniek

Vandaag zal Sun een nieuwe techniek presenteren die het mogelijk maakt om sneller data binnen een computer te verzenden. In tegenstelling tot andere systemen, wordt er geen gebruik gemaakt van printsporen om twee chips met elkaar te verbinden, maar van draadloze communicatie. Hiervoor moeten de chips wel tegen elkaar op worden geplaatst, iets wat de warmteafvoer natuurlijk niet ten goede komt.

Volgens Jim Mitchell, directeur van Sun Laboratories zou deze techniek het mogelijk maken om chips 60 tot 100 maal sneller met elkaar te laten communiceren dan de snelste huidige technieken. In een lezing die vandaag tijdens de Custom Integrated Circuits Conference in San Jose zal worden gehouden, zullen Evans Sutherland, Robert Drost en Robert Hopkins waarschijnlijk laten weten dat ze 21,6 miljard bits per seconde konden verzenden met een afgeslankte versie van de technologie. Ter vergelijking, de FSB van de Pentium 4 processor kan maar liefst 50 miljard bits per seconde verzenden. Echter, als de nieuwe technologie in echte chips wordt gebruikt, dan verwachten de onderzoekers snelheden van meer dan 1000 miljard bits per seconde.

Voor het zover is, moeten er echter wel nog een aantal obstakels worden overwonnen. Als eerste moeten de chips tegen elkaar worden geplaatst. Dit betekent dat het moeilijker zal worden om deze koel te houden. Daarnaast kunnen de zenders en ontvangers elkaar storen. Hiervoor zal dus ook een oplossing moeten worden gezocht. Toch zijn de ontwerpers optimistisch:

"It's pretty exciting in what it has enabled," said Marc Tremblay, a Sun microprocessor designer. "As you cross boundaries between chips, that's where the pipe has been narrow." He said that faster chip-to-chip speeds might also lead to a rethinking of the internal layout of computers in ways that would enhance performance even more.

Reacties (20)

[Verwijderd]

aardig... een soort draadloze techniek voor de hele korte afstand.

voordeel is dat de signalen meteen galvanisch gescheiden zijn. dit zou het aansluiten van randapparaten, of het beveiligen van bijvoorbeeld netwerkaansluitingen, wel een eens een stuk simpeler kunnen maken. blikseminslag? alleen ff het io kaartje vervangen, en je pc is nog heel. ook de productiekosten van printplaten zoals moederborden zou in theorie flink omlaag kunnen gaan.

[nose]

Dat helpt niet zoveel bij een blikseminslag hoor. Dat slaat echt wel over tussen die componenten. De scheiding werkt alleen goed bij laagspanningen.

[Verwijderd]

dat zou ook raar zijn, hoe zou het *dichter* op elkaar plaatsen van componenten kunnen helpen tegen blikseminslag.. het zal zelfs gevoeliger voor statische electriciteit worden vermoed ik aangezien dat over oppervlakken vloeit

[FragFrog]

voordeel is dat de signalen meteen galvanisch gescheiden zijn. dit zou het aansluiten van randapparaten, of het beveiligen van bijvoorbeeld netwerkaansluitingen, wel een eens een stuk simpeler kunnen maken.

Ik denk niet dat dit opgaat. Zoals je kan lezen moeten de chips tegen elkaar aan zitten, we hebben het hier dus over extreem kleine afstanden. Voor PCI kaartjes ed zal dit niet alleen erg moeilijk worden, maar ook veel duurder dan een simpel strookje goud

ook de productiekosten van printplaten zoals moederborden zou in theorie flink omlaag kunnen gaan.

Ik verwacht niet dat de kosten omlaag gaan hierdoor, eerder het tegenovergestelde. Printbanen zijn nou eenmaal erg goedkoop. Bovendien, deze technologie is alleen handig voor bepaalde trajecten. CPU -> Northbridge bijvoorbeeld, of CPU -> geheugen. Alleen hierop worden echt hoge snelheden bereikt, en bovendien zijn dit de botlenecks in huidige pc's.

Maar als dit doorgaat spreken we straks over een FSB van 100 GHz

Toevallig is ook dat dit nieuws een paar dagen na het bericht over PCI-Expres komt. Kennelijk zijn de huidige bridges en ports niet meer snel genoeg, en worden ze na jaren van trouwe dienst uiteindelijk toch vervangen (zoals overigens al gebeurd met ATA -> SATA).

[egeltje]

Maar als dit doorgaat spreken we straks over een FSB van 100 GHz

Ik moet het nog zien. In principe zitten IC's natuurlijk niet met slechts twee draadjes verbonden, maar worden 16, 32 of 64 sporen gebruikt.
Met draadloos kun je natuurlijk op verschillende frequenties tegelijk werken, maar dan heb je weer veel kans op storing door de EMC hel die in je computerkast zit. Ik blijf benieuwd.

[Verwijderd]

Van galvanische scheiding kan geen sprake zijn zolang de chips nog alijd op dezelfde voeding zitten aangesloten zonder galvanische scheiding. En galvanisch scheiden van voeding kan alleen bij wisselspanning voor zover ik weet.

[Verwijderd]

alleen je voeding goed scheiden is nog wel goed te doen dmv een transformator. bij datasignalen is dat al meteen veel moeilijker. daarom dacht ik meteen aan deze toepassing.

misschien is blikseminslag niet het meest goede voorbeeld, maar er zijn natuurlijk wel meer dingen te bedenken waar je graag een galvanische scheiding wilt, zoals met meetapparatuur e.d.

de huidige draadloze technieken stellen wat dataoverdracht betreft niet zoveel voor, maar stel dat je een audio of video signaal zou willen samplen, dan kan het errug handig zijn als je elektrische invloeden van de pc weet te elimineren.

ik ben geen expert op dat gebied, maar heb me laten vertellen dat analoge en digitale elektronica elkaar nogal bijten.

[Sorcerer8472]

Wat voor soort draadloze transmissie? De soort die je zo in de war kunt gooien door een gsm vlakbij je pc te houden of door vlak naast een Nozema-mast te gaan wonen?

[miw]

Gezien de snelheid die ze claimen (>60Gbit/sec) zit je dus zeker in de 20+GHz band. Daar zit Nozema en je GSM ver onder.

[hardwareaddict]

Eerlijk gezegd maakt dit niet zoveel indruk. het is ook niet zo moeilijk om een processor te ontwerpen die 10 instructies per clock doet op 50Mhz en dan maar te claimen dat hij wel 'even' omhoog geclockt wordt naar 3Ghz en dan 10x sneller is dus als enig andere CPU.

Dat hoogclocken gaat het juist om. Dat is wat moeilijk is.

[Pruttelpot]

Kortom, compleet mobo met onborad cpu en ram en alles kan dan straks zo groot worden als een CPU nu is?

[Verwijderd]

Lijkt me dat het wel de bedoeling is dat je de compenenten (CPU, geheugen) nog apart kunt vervangen, anders kun je beter gewoon gelijk alles op 1 substraat bakken

Ben ook wel benieuwd om wat voor draadloze communicatie het gaat. Misschien wel gewoon overspraak van dichtbij gelegen draadjes ofzo (dus gebruik maken van de altijd aanwezige parasitaire capaciteit tussen draadjes)

[miw]

Stel dat je alleen nog je voeding naar een chipje hoeft te brengen. De rest kan je 'stapelen' en de wireless links zorgen voor de interconnecties tussen de IC's. Dan hoef je alleen nog het koelingsprobleem op te lossen. :-)
Omdat er veeeel minder electrische bedrading in zo'n systeem zit, wordt vloeistof koeling een stuk eenvoudiger.
Deze verkleining van computersystemen is overigens een direct gevolg van Moore's Law.

[Verwijderd]

Hiervoor moeten de chips wel tegen elkaar op worden geplaatst, iets wat de warmteafvoer natuurlijk niet ten goede komt.

Als eerste moeten de chips tegen elkaar worden geplaatst. Dit betekent dat het moeilijker zal worden om deze koel te houden.

Da's dubbel

[NEn]

dat heet "de kracht van de herhaling" zodat we het allemaal goed in ons opnemen! Tis nl niet zomaar dichtbij, maar HEEEL dichtbij

www.taalbank.nl/stijlfiguren%20herhaling.htm

[Arcane Apex]

Als je dan toch bezig bent met het dichter bij elkaar plaatsen van chips waarom dan niet meteen integreren?

Volgens mij is het niet eens zo'n heel gek idee om de chipset bij de processor te integreren, men maakt steeds kleinere chips en dan zou dit best eens mogelijk kunnen worden.

[trogdor]

Stel, je prakt geheugen en processor op 1 chip.
Dan alle aansluitingen aan een kant hangen, de chip op zijn kant monteren (ala P2)
En dan ga je stapelen, 2, 4, 16 van die dingen op rijtje.
Dan heb je een multi-processor staaf :-)
Van dat soort clustertjes daar wil ik er wel een paar van in mijn server hoor (en dat is tenslotte het segment van Sun)

Nou alleen nog even bedenken hoe je dat moet koelen zonder dikke koperen platen er tussen te hangen.

[mr_petit]

meer dan 1000 miljard bits per seconde

in goed nederlands is dat dus '1 biljoen bits per seconde'

[Aham brahmasmi]

Als je dan toch bezig bent met het dichter bij elkaar plaatsen van chips waarom dan niet meteen integreren?

Volgens mij is het niet eens zo'n heel gek idee om de chipset bij de processor te integreren, men maakt steeds kleinere chips en dan zou dit best eens mogelijk kunnen worden.

Wat dacht je van de Opteron van AMD? Die heeft een geïntegreerde memory controller die inderdaad een stuk sneller is (superlage latency) dan de standaard memory controllers in de NorthBridge (op het mobo).

[Mr. EJ Bean]

Het grote voordeel van deze techniek is dat je chips met verschillende functionaliteit op aparte wafers kan produceren en deze dan later bij elkaar kan voegen zonder veel op dataoverdrach snelheid te verliezen.

Hierdoor is het mogelijk om een zeer complexe 'CPU' of zelfs een single IC computer te maken. Als je dit op 1 wafer zou proberen dan zit je met een veels te lage yield of te hoge kosten.

Wat zou je denken van 16 CPU cores + 16 * 4 Mbyte RAM chips als cache + memory controller + FPU's en alles met elkaar laten communiceren op volledige kloksnelheid . Wel een flink koelblok op plaatsen

Of wat dacht je van 8 R350 GPU's met 256 MByte aan RAM in 1 IC behuizing .