Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 33 reacties
Bron: Systemcooling.com

Bij Systemcooling.com heeft men een blik geworpen op een van de eerste heatsinks voor processors uit het K8-assortiment van AMD. De bodemplaat heeft twee gaten waarmee bevestiging aan het moederbord wordt gerealiseerd. De onderkant van plaatje is bedekt met een papieren afscherming en wanneer deze verwijderd wordt, komt er een plakkerige oppervlakte tevoorschijn. Deze kleeft aan het moederbord voor betere houvast. Een uitsparing in het midden van de bodem is waarschijnlijk bedoeld om de Hammer-core te beschermen en om betere koeling te realiseren. De heatsink die bovenop de plaat wordt geplaatst heeft onderaan een plastic bevestigingsmechanisme. Hiermee wordt de sink op de plaat geplaatst. Tot slot werd er op de heatsink een 70 milimeter ventilator gezet. Helaas waren er geen mogelijkheden om te testen, aangezien een K8-moederbord en een Hammer CPU ontbraken.

Bodemplaat Hammer-heatsink Hammer-heatsink met fan en bodemplaat bevestigd
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (33)

Dacht dat de hammer serie een heatspreader had en dat de core niet open was als bij de K7 serie processoren.

Hier lees ik dat de core beschermd moet worden. In dat geval is er niet superveel veranderd vanaf het K7 platform behalve het bevestigen.

Fan ziet er in ieder geval niet extreem uit, dus zo te zien zal de AMD eindelijk als redelijk stil door kunnen :)
De ventilator ziet er hetzelfde uit als die op de huidige OEM koelers (dun)
Ik vindt die wel veel herrie maken.
Dus dit plaatje zegt nix over de stilte van de koeler.
jah, dat dacht ik ook, maar als je op deze link klikt, zie je dan wel of geen hammer proccesor? Op het plaatje heeft deze een heatspreader
Lijkt mij wel handig, dat extra plakspul, maar wat heb je eraan. Als je een koeler vastmaakt, hoort ie toch ook gewoon VAST te zitten?
Lijkt mij wel handig, dat extra plakspul, maar wat heb je eraan. Als je een koeler vastmaakt, hoort ie toch ook gewoon VAST te zitten?
Het rechter plaatje is bedriegelijk, de plaat in het linker plaatje komt aan de onderkant van het mobo, alleen de twee 'standoffs' zie je dan van bovenaf bij het installeren. Dan is zo'n plakspul wel handig anders zou dat plaatje onder je mobo kunnen gaan schuiven wat erg lastig is bij (herhaaldelijke) montage, denk maar aan LAN parties waar je niet de hele mobo eruit wil halen om je HSF weer te monteren. Eigenlijk best goed idee dus, toch niet aan socket bevestigd dus duurzamer, maar ook geen uitbouw nodig zoals bij de meeste mobo-schroef oplossingen.

Die uitsparing is waarschijnlijk bedoeld als ontsnappingsluik voor de minimale convectie die onder je mobo nog plaatsvindt, of misschien voor uitstekende componenten op die plek.

Dat plaatje is dus geen shim of heatspreader (die zit immers al op de Hammer zelf), maar gewoon onderdeel van het bevestigingsmechanisme.
ik denk niet dat dat plaatje onder je mobo komt te plakken, aangezien de uitsparing voor de core aan de onderkant van je moederbord weinig zin heeft...

tevens valt er te lezen dat de koeler bovenop het plaatje gemonteerd wordt... lijkt me ook een beetje lastig onder je mobo ;)
"The surface is protected by the brown paper and when the paper is removed a sticky surface is displayed that will adhere to the bottom of the motherboard. Your guess is as good as mine for the reasoning of the center cut outs."

Het staat er toch duidelijk BOTTOM of the motherboard.
En de reviewer weet zelf niet waar het gat in het midden voor dient.

Misschien kan de nieuwsposter het even verduidelijken ?
mischien is het mobo open in de socket en kan je daar een fannetje monteren :) (zal wel niet)

maar als ik het goed begrijp kunnen alle alpha8045's :P , swiftech 462's en h2o koolblokjes met vier gaten de prullebak in :( das minder :r
Hittegeleiding. Warmte die in de lucht blijft hangen is erg slecht, lucht geleid namelijk beroerd. Pas als er convectie aan te pas komt is lucht interessant.
Vooral de uitsparring in het midden is handig.
Ik ken een aantal mensen die hun proc naar de grootjes hebben geholpen door het verplaatsen c.q. vervangen van hun heatsink.
ik ken mensen die het tig keer op een dag doen zonder ook maar ooit een core te breken. prutsers moeten hun systeem LATEN assembleren...
*trots* :P

zo moeilijk is een koeler erop zetten niet hoor...
je moet alleen niet zo DOM zijn om de core te kraken. Ik heb zelf overigens nog nooit een core beschadigd door de cooler verkeerd te plaatsen ofzow en ik heb toch wel meer dan 100 systemen gebouwd.
De uitsparing die je ziet zit aan de ACHTERKANT van het moederbord. Dat gaat nu echt niet helpen bij het beschermen van de core.
wat voor effect zou zo'n uitsparing hebben op de koeling van de core ? positief of negatief ?
Dat plaatje met die uitsparing is een Spacer, zoals we die al langer kennen. Een spacer voorkomt dat mensen de core crushen bij heb installeren/verwijderen van de heatsink.

Er zit een gat in, zodat de core direct aansluit op de heatsink. en dus net zo goed koelt als normaal, alleen zonder dat je de proc molt.

Deze spacer heef wel iets speciaals, want braken de clips van andere AMD sockets nog wel eens af, hier zitten ze op de koperen spacer, en zijn ze dus steviger als de plastic socket.
ook al gaat ie kapot (en je proc overleeft de temperaturen) dan koop je voor 5 pleuro zoon nieuwe spacer en je probleem is opgelost :)
Nee, dit is GEEN spacer. Dat komt aan de *achterkant* van je moederbord. Niet op de processor.
Wat is hier zo bijzonder aan? Thermaltake heeft ook al geruime tijd een serie heatsinks voor de Hammer...
Beter nog, Spire had haar KestrelKing al in de zomer geintroduceerd. Ze hadden het al veel eerder kunnen doen. Maarja, nu weten we wel hoe het zit.
Hmm, vreemd... Ik had op het forum gelezen dat de K8 "new specs concerning cooling" had, dus dat hij beter gekoeld moest worden dan de huidige XP's enzo...

Deze heatsink ziet er echter helemaal niet zo heel lomp uit :)
New specs klopt ook wel, hij blijft een stuk koeler :)

De K7 word zo heet door (onder andere) het ontwerp, deze is gewoon niet meer gemaakt voor deze snelheden.

De K8 heeft (uiteraard) een heel ander ontwerp, en een kleindere *kom niet op de naam!* waardoor het minder energie nodig heeft. Energie = warmte.

Als de eerste versies van de K8 (pre/engineering samples daargelaten) al net zo warm zouden worden als de K7 nu was het ontwerp compleet toekomstloos. Je zou dan niet meer kunnen opschalen omdat je dan bij elke pc verplicht een asbest behuizing + brandblusser zou moeten hebben :P

Ik moet zeggen dat ik dit koel-systeem nou niet erg handig vind. Veel te veel werk om even een koeling aan te brengen. Ik heb nu een zalman die op ongeveer dezelfde manier werkt, je moet dus je hele mobo los hebben om de achterplaat er op te schroeven...
Een uitsparing in het midden van de bodem is waarschijnlijk bedoeld om de Hammer-core te beschermen en om betere koeling te realiseren.
Lijkt me toch moeilijk als dat plaatje aan de onderkant van het mobo zit :?
Het zal naar waarschijnlijkheid een positief effect hebben omdat de core op deze manier veilig word gesteld van beschadiging tijdens het monteren van de koeler, maar ook tijdens de werking van de processor.
De eventuele hitte aan de onderkant kan zo beter weg.

Verder moet ik toch zeggen dat dit er niet zo indrukwekkend uitziet. We hebben al vaker zoiets gezien dacht ik zo. Dit is eigenlijk weer typisch info waar we weinig aan hebben, overbodig dus. :Z
Ik krijg zelf het idee dat de kleverige plaat op de achterkant van het moederbord geplaats moet worden en de koeler met schroeven door het moederbord aan deze plaat wordt bevestigd. De koeler zit dan goed vast met weinig kans op beschadiging van het moederbord.
Juist, dat iedee krijg ik ook. Wat heb je eraan om het koelblok aan die spacer te plakken.
De combinatie warmte en "plakkerige oppervlakte" (lijm dus) vind ik zo geen goede combinatie.
Bij veel zulke dingen "smelt" de lijm bij warmte, nog nooit op gelet?

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True