IBM en Chartered sluiten contract af voor 300mm-wafers

DigiTimes weet te melden dat IBM en Chartered deze week een samenwerking aankondigen wat betreft de productie van 300mm-wafers. Hoewel het op dit moment alleen nog maar over 90nm- en 65nm-technologie gaat kan het zijn dat de deal binnenkort wordt uitgebreid tot 45nm-technieken. Beide bedrijven zien er naar uit om gebruik te kunnen maken van elkaars voorzieningen. Het doel is voornamelijk om schaalvoordelen, zoals lagere kosten en snellere productieprocessen, te bereiken. Over de financiële kant van de zaak is nog geen informatie vrijgegeven:

Financial details of the agreement were not disclosed. "This agreement is intended to help our customers by making our advanced technologies more readily available for use in their applications," said John Kelly, senior vice president and group executive, IBM Technology Group, in a statement. "Chartered customers gain an enhanced total product solution and earlier access to 90nm technologies on 300mm [12-inch]," said Chia Song Hwee, president and CEO of Chartered. The agreement also adds design support from foundries to cooperation on manufacturing.

Reacties (16)

[Byte_Me]

Als ze met 45nm technieken gaan werken op 300mm wafers, en ze halen een beetje goede yields, dan moeten die procs toch behoorlijk goedkoop worden, nietwaar?

[Verwijderd]

Ja, dat wel, maar de apparatuur moet wel allemaal terugverdient worden. Hierdoor zullen de prijzen wel hoger blijven.

[Atmosphere]

In aanvulling daar op kan je ook stellen dat het oppervlak van een nieuwe chip meestal niet echt afneemt, aangezien er meestal meer componenten gebruikt worden.

[dubbeltop]

Ik heb me altijd al afgevraagt waarom ze die wavers niet vierkant maken. Rondom de wafers moeten ze nu toch onvolledige cores weg gaan gooien??

[DeTrucIs]

Om plakken te maken wordt vanuit vloeibaar zand (=glas) een staaf getrokken, welke vervolgens nog gereinigd wordt voordat ie geheel afkoeld. Vergelijk het met het maken van kaarsen. Vervolgens worden van de staaf plakjes gezaagd, de wafers, en worden verder behandeld om vervolgens naar de fabs te worden verscheept. Om ze vierkant te maken moet je dus delen van de plak wegzagen, hetgeen de plak erg duur maakt.

edit:

Aardige animaties van het produktieproces van wafers op:
http://www.memc.com/siliconprocess/quick_silicon_process.htm

[nAFutro]

je kunt de rand toch niet gebruiken om kwalitatief hoge producten af te leveren, de omtrek bij een vierkant is groter dan bij een rondje. je zult bij een vierkant wel meer afval krijgen denk ik.. en natuurlijk $

[edit] mod dan niet

[Marcj]

Ja, maar ronde wafers zullen dan wel veel makkelijk te produceren zijn, waardoor men hier weer geld mee bespaard. Anders denk ik dat ze allang waren overgestapt op vierkante wafers

edit: Grrr, twee keer te laat!

[Verwijderd]

waarom geen vierkante ?

ik zelf denk dat er ook een handeling met de pers in het proses zit van het bakken van de chips & een ronde wafers geeft een constantere druk over het hele oppervlak dan een vierkante ... dan kan je de hoeken weg gooien bij vierkante wafers

Tja het is maar een brean weave !

[RMYuma]

[mierenneukmodus]

Het is brainwave en niet brean weave...

[/mierenneukmodus]

Het heeft idd met het productieproces te maken, dat er cilindervormige staven uit de oven komen rollen. Het hoe en waarom weet ik echter nu even niet, maar valt gegarandeerd wel ergens te lezen. Misschien wel op de site van ASML? Die maken ten slotte lithografiemachines voor de chipsetindustrie...

[TD-er]

Die wafers zijn plakjes die gesneden worden van grote cylinders silicium.
Tijdens de productie van zo'n cylinder groeit het als het ware om een staaf heen, oftewel je krijgt een steeds dikker wordende cylinder.

[Techless]

Als ze met 45nm technieken gaan werken op 300mm wafers, en ze halen een beetje goede yields, dan moeten die procs toch behoorlijk goedkoop worden, nietwaar?

Nee, want ze frotten gewoon weer meer transistors in/ op zo'n ding waardoor ze evengroot blijven, maar sneller worden. Zo wordt het aantal transistors iedere 18 maanden verdubbeld en blijft de prijs gelijk (niet mijn woorden, maar wel "very true").

[Verwijderd]

Ronde wafers zijn rond (goh) omdat het silicium waarvan ze gemaakt zijn in ronde cilinders aangeleverd worden en daarna worden die afgezaagd en verder bewerkt.

[siren]

Is het niet veel moeilijker om zon grote wafer goed te belichten zodat je "vertekeningen" aan de zijkant krijgt.

[Marcj]

Op die wafer zitten natuurlijk veel meer cores. Door op zo'n grote wafer in één keer een heleboel processores te maken wordt het producteprocess veel goedkoper.

En nu worden de nieuwste processors (Pentium4, Barton en GeforceFX) op 130nm (.13micron) gemaakt. Dus 90nm of zelfs 45nm is een hele vooruitgang.

edit: Moet wat sneller typen

[mOrPhie]

wafer != processor
wafer = heleboel processors (zoals je op dat plaatje heirboven ziet.

Als je meer over wafers wilt weten moet je ff googlen.