's Werelds grootste chipfabrikant TSMC zou in gesprekken verwikkeld zijn om in de Amerikaanse staat New York een chipfabriek te bouwen. Het zou gaan om een fab voor de commerciële productie van chips die uit 450mm-wafers gesneden zouden worden.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company zou daarmee een van de eerste fabrikanten ter wereld zijn die een commerciële productiefaciliteit voor 450mm-wafers zou starten. De chipindustrie wil al langere tijd overstappen naar dergelijke grote wafers, omdat de hoeveelheid chips per wafer groter is dan de huidige 300mm-wafers. De transitie laat echter, gezien de grote investeringen voor nieuwe fabrieken, op zich wachten. TSMC zou echter de mogelijkheden van een dergelijke fab in New York onderzoeken.
Volgens EETimes zou TSMC het bedrijf Deloitte Touche Tohmatsu in de arm hebben genomen om een geschikte locatie voor de fabriek, die een oppervlakte van bijna driehonderdduizend vierkante meter zou krijgen, te zoeken. Een beslissing over de locatie zou nog dit jaar moeten vallen, aldus betrokkenen bij Project Azalea. Vervolgens zou rond februari een prijs voor de grond overeengekomen moeten zijn.