Samsung heeft een nieuwe technologie ontwikkeld waarmee het mogelijk is om 16 chips in één package te huizen. Wanneer gebruikt gemaakt wordt van 8 gigabit NAND-chips resulteert dat in een chip met een capaciteit van 16 gigabyte. Om de gestapelde chips te fabriceren maakt Samsung gebruik van ultra dunne wafers met een dikte van slechts 30 micrometer. Vanwege de dunne wafers heeft Samsung ook een nieuwe techniek ontwikkelt om de chips uit de wafer te zagen, in plaats van een zaag wordt een laser gebruikt om te voorkomen dat de wafer in stukken breekt. Een andere ontwikkeling is die van een dunnere laag materiaal waarmee de chips op elkaar geplakt kunnen worden, deze is slechts 20 micrometer dik, waardoor een package met 16 chips slechts 1,4 millimeter hoog is. Bij de vorige generatie multi-stack package-technologie konden slechts 10 chips op elkaar gestapeld worden wat resulteerde in een hoogte van 1,6 millimeter.
Samsung ontwikkelt 16-chip multi-stack package
Door Hielko van der Hoorn
Feedback • 02-11-2006 18:37 25Lees meer
:strip_exif()/i/1034312833.gif?f=fpa)
Eerste 30nm-flashgeheugen geproduceerd bij Samsung
Nieuws van 23 oktober 2007
Nanolaser opereert op kamertemperatuur
Nieuws van 21 juni 2007
IMS ontwikkelt 's werelds dunste chips
Nieuws van 27 november 2006
Intel en Micron gaan samen flash-fabriek bouwen
Nieuws van 7 november 2006
Reacties (25)
Goede vraag, maar daar is wel markt voor.en voor wat voor soort toepassingen is dit?
voor multicore cpu's lijkt het me niet geschikt ivm warmteontwikkeling?
Wat dachten wij van solid state disks of hybride disks.
16 Gigabyte op één eindchip en dat is al genoeg voor een pagefile en zoals Vista dat noemt "readydrive".
Om de bussnelheid van IDE en S-ata te voorkomen maken we hier 2 uitvoeringen van. We maken een goedkope IDE versie die vooral goed is in accestimes en waar snelheid minder van belang is en we maken een PCI-E uitvoering van de chips welke een eigen batterij krijgen zodat we het gaan meemaken dat XP binnen 2 seconden op het scherm staat en Vista vloeiender loopt als water.
*Exuimtum wil het heft omtrend deze chips wel in handen nemen
Wel parralell laten werken om de ultieme speed te krijgen... en als er gebruik gemaakt wordt van 2Gb DDR2-chips wordt dat een IC met 4 gigabyte; 16 IC's op een DDR2-module maakt een latje van 64 gigabyte.
Vista-ready, lijkt mij zo.
Wat moet je met een batterij? Het is flash, geen RAM.van de chips welke een eigen batterij krijgen
Voor geheugen chips kan dit bijvoorbeeld wel nuttig zijn. Stel je voor, 1024mb ram op de nieuwe videokaarten. Het is nu al een probleem om de chips zo dicht mogenlijk bij de gpu op de kaart te krijgen. Als er nu chips met meer capaciteit gemaakt mee kunnen worden is dat probleem alweer een stukje beter op te lossen.
'i is maar een voorbeeld maar zo zijn er vast nog wel meer nuttige toepassingen.
'i is maar een voorbeeld maar zo zijn er vast nog wel meer nuttige toepassingen.
en voor wat voor soort toepassingen is dit?
voor multicore cpu's lijkt het me niet geschikt ivm warmteontwikkeling?
voor multicore cpu's lijkt het me niet geschikt ivm warmteontwikkeling?
flash geheugen bijvoorbeeld
en dan hopelijk met name flasch disks. Die zijn nu nog achtelijk duur, en met deze techniek wellicht aangenamer van prijs.
/u/41398/halo_icon_bll.JPG?f=community){kind=icon}
Samsung maakt nou niet echt high-end desktop cpu's, ongeacht het aantal cores...hoewel ook de wartme productie voor mem chips gaat meetellen als je er 16 in een package stopt
Dit heeft vooral zijn weerslag in de geheugen markt, een 8Gb systeem is nowadays nauwelijks haalbaar..laat staat 16Gb(met de standaard 4 sloten )
Met deze techniek kun je pc's en grafische kaarten makkelijk uitrusten met meer geheugen dan er nu in de gemiddelde workstation zit ^_^
Dit heeft vooral zijn weerslag in de geheugen markt, een 8Gb systeem is nowadays nauwelijks haalbaar..laat staat 16Gb(met de standaard 4 sloten
) Met deze techniek kun je pc's en grafische kaarten makkelijk uitrusten met meer geheugen dan er nu in de gemiddelde workstation zit ^_^
:strip_exif()/u/92704/AthlonX2.gif?f=community){kind=small}
Er zijn anders 4GB reepjes in omloop, met de hardware is 16GB zeker te doen.(lees harware uit de pricewatch)
En maakt samsung dan wel budget desktop cpu's? Omdat je zo mooi zegt dat ze geen highend cpu's maken.
En maakt samsung dan wel budget desktop cpu's? Omdat je zo mooi zegt dat ze geen highend cpu's maken.
Gezien de ongetwijfeld hogere kosten wordt dit normaal gezien enkel gebruikt voor toepassingen waarbij oppervlakte/volume van uitzonderlijk groot belang is: MP3 spelers, cell phones. Voor flash disks is dat al een stukje minder.
Een andere toepassing zijn DSLAM's (de knooppunten waarbij DSL lijnen samen komen) en andere termination points: dikwijls wil met hier zoveel mogelijk aansluitingspunten maken per insteekkaart. De oppervlakte van de PCB begint dikwijls een probleem te worden hier.
Een andere toepassing zijn DSLAM's (de knooppunten waarbij DSL lijnen samen komen) en andere termination points: dikwijls wil met hier zoveel mogelijk aansluitingspunten maken per insteekkaart. De oppervlakte van de PCB begint dikwijls een probleem te worden hier.
/u/100867/crop5601ca928ac47_cropped.png?f=community){kind=small}
Low end System on chip bijvoorbeeld.
CPU, IO, flash, usb, vga en ethernet.
CPU, IO, flash, usb, vga en ethernet.
:strip_exif()/u/50926/BjornDune.gif?f=community){kind=small}
Vrioeger werd het gedaan door een kerel met een praxis zaag, die "ff" de wafer in stukjes zaagde. Ik zie het al helemaal voor me.Vanwege de dunne wafers heeft Samsung ook een nieuwe techniek ontwikkelt om de chips uit de wafer te zagen, in plaats van een zaag wordt een laser gebruikt om te voorkomen dat de wafer in stukken breekt.
Beetje vreemd dat ze nu pas op dat idee kwamen, of was het voorheen niet nodig
Een laser is duurder, misschien.
Bedrijven willen altijd alles zo goedkoop mogelijk produceren.
Bedrijven willen altijd alles zo goedkoop mogelijk produceren.
Lasers bestaan al langer, maar vroeger heb ik geleerd dat een zaag fijner snijdt dan een laser.
De breedte van't streepje is het probleem niet met een laser maar wel 't smelten/verdampen van't Si, zodat het beschadigde stuk uiteindelijk breder wordt dan met een zaagje en laseren normaal minder interessant is.
De bredere lijn van de laser (tenzij die door de dunnere wafer toch niet breder is?) is een minder erg probleem dan het breken van de wafers zou ik denken
De breedte van't streepje is het probleem niet met een laser maar wel 't smelten/verdampen van't Si, zodat het beschadigde stuk uiteindelijk breder wordt dan met een zaagje en laseren normaal minder interessant is.
De bredere lijn van de laser (tenzij die door de dunnere wafer toch niet breder is?) is een minder erg probleem dan het breken van de wafers zou ik denken
Bijna juist!
Het uitzetten omwille van de warmte zorgt inderdaad voor extra thermische stress. Maar nog erger is dat de hoge warmte de materiaal structuur van de wafer kan veranderen. Een voorbeeld is diffusie van doperingsstoffen. Op zijn beurt beinvloedt dit de electrische eigenschappen van de transistors.
Als je diamantzagen gebruikt is dat probleem veel minder omdat je tegelijkertijd de wafer kan afkoelen door hem bevoorbeeld in water te leggen tijdens het zagen.
De breedte van de zaaglijn (de 'scribe') is overigens typisch zo'n 150um a 200um breed. Ik neem inderdaad aan dat die met dit process breeder is gemaakt...
Het uitzetten omwille van de warmte zorgt inderdaad voor extra thermische stress. Maar nog erger is dat de hoge warmte de materiaal structuur van de wafer kan veranderen. Een voorbeeld is diffusie van doperingsstoffen. Op zijn beurt beinvloedt dit de electrische eigenschappen van de transistors.
Als je diamantzagen gebruikt is dat probleem veel minder omdat je tegelijkertijd de wafer kan afkoelen door hem bevoorbeeld in water te leggen tijdens het zagen.
De breedte van de zaaglijn (de 'scribe') is overigens typisch zo'n 150um a 200um breed. Ik neem inderdaad aan dat die met dit process breeder is gemaakt...
Nou Nico is zijn baan binnekort dus ook kwijt...
Wel vreemd ja maar zal wel kostenkwestie zijn geweest dat men nu pas met een laser dit gaat doen.
Hoe doen ze eigenlijk een processor zagen? Als het namelijk een nieuwe techniek is dan hebben ze voor de processor een andere soort ...
Ik zie trouwens wel berichten over dat er steeds meer en meer opgelsagen kan worden met flash maar de berichten van dat flash meer en meer schrijf en leesbewerkingen mis ik denk? Tuurlijk zla het wel enigsins vereterd zijn maar volgens mij gaat de chijfruimte vele malen sneller dan het aantal keren schrijven en lezen al sje het in de grafiek zou zetten.
Wel vreemd ja maar zal wel kostenkwestie zijn geweest dat men nu pas met een laser dit gaat doen.
Hoe doen ze eigenlijk een processor zagen? Als het namelijk een nieuwe techniek is dan hebben ze voor de processor een andere soort ...
Ik zie trouwens wel berichten over dat er steeds meer en meer opgelsagen kan worden met flash maar de berichten van dat flash meer en meer schrijf en leesbewerkingen mis ik denk? Tuurlijk zla het wel enigsins vereterd zijn maar volgens mij gaat de chijfruimte vele malen sneller dan het aantal keren schrijven en lezen al sje het in de grafiek zou zetten.
:strip_icc():strip_exif()/u/6152/crop566ea4254bd3d_cropped.jpeg?f=community){kind=small}
Euhm.. elk apparaat wat veelvuldig in- en uitgeschakeld wordt, loopt de kans om stuk te gaan bij het inschakelen, dit is iets waar je rekening mee moet houden, en deze kans is groter dan dat de stick te vaak beschreven is...Tuurlijk zla het wel enigsins vereterd zijn maar volgens mij gaat de chijfruimte vele malen sneller dan het aantal keren schrijven en lezen al sje het in de grafiek zou zetten.
(even afgezien van erg oude sticks welke +-1000 beschreven konden worden, ontbreken van chipkill-achtige functies en/of slimme schrijfstrategien.)Modaal gezien is het gehele geheugen 10000 te beschrijven, en dat is nog best vaak...
Probeer jij dat maar eens met een DVD
:strip_icc():strip_exif()/u/65843/chef60x60.jpg?f=community){kind=small}
... en als er gebruik gemaakt wordt van 2Gb DDR2-chips wordt dat een IC met 4 gigabyte; 16 IC's op een DDR2-module maakt een latje van 64 gigabyte.Wanneer gebruikt gemaakt wordt van 8 gigabit NAND-chips resulteert dat in een chip met een capaciteit van 16 gigabyte.
Vista-ready, lijkt mij zo.
/u/56483/crop5b2d04280372e_cropped.png?f=community){kind=small}
A Solid state harddisks..... !!!
hehe zagen..
:strip_icc():strip_exif()/u/29961/fokkoei.jpg?f=community){kind=small}
En daar staat dan zelfs nog een streep onder.Samsung heeft een nieuwe technologie ontwikkelt
(sorry dat ik dit niet in FB zet, vind het gewoon te lachwekkend)
/u/69263/custom-76-full2.JPG?f=community){kind=small}
Dat horen toch rode streepjes te zijn? ;]
Het meest lachwekkende van al is nog wel dat het wel correct gespeld is met een d, en dat jij je hier dus belachelijk loopt te maken. Misschien toch maar eens je Nederlands ophalen?
edit: ik was in de veronderstelling dat hij had geprobeerd aan te geven wat de juiste spelling zou moeten zijn, had wel degelijk de quote gelezen. Maar goed, my bad....
het zal het vroege uur geweest zijn... excuses.
-1
edit: ik was in de veronderstelling dat hij had geprobeerd aan te geven wat de juiste spelling zou moeten zijn, had wel degelijk de quote gelezen. Maar goed, my bad....
het zal het vroege uur geweest zijn... excuses.
-1
/u/59144/aMSN_96.png?f=community){kind=small}
En jij maakt je dus belachelijk doordat je zijn quote niet leest, en dus niet doorhebt dat het artikel al gecorrigeerd is.
Op dit item kan niet meer gereageerd worden.