Een chip is niks anders dan een stukje silicium waarin transistors zijn aangebracht die met elkaar verbonden worden door aluminium of koperen sporen. De vorm van de transistors en de sporen wordt bepaald door een masker waarmee een fotogevoelige laag wordt belicht. Overal waar deze laag belicht wordt, verdwijnt na ontwikkelen dit gedeelte van de laag waarna de wafer met ionen gebombardeerd kan worden of gedeelten van de wafer weg geëtst kunnen worden. Door het proces van fotogevoelige laag opbrengen, belichten, ontwikkelen en wegetsen of bombarderen te herhalen wordt de uiteindelijke chip gebakken.
Maar het gebruik van licht heeft een nadeel. De golflengte van ultraviolet licht, 193nm, dat gebruikt wordt om te belichten is een stuk langer dan het kleinste detail van een moderne chip, 130nm. Hierdoor treedt een effect op dat ook wel bekend staat als het tralie-effect en ervoor zorgt dat het licht afbuigt. Door gebruik te maken van een speciaal systeem van lenzen en rekening te houden met het tralie-effect, kan deze techniek toch met succes worden toegepast om 0,13micron chips te bakken en ook voor het 90nm proces kan deze techniek nog worden toegepast. Maar verder gaan dan 90nm levert waarschijnlijk te veel problemen op.
Op EE Times kunnen we lezen dat er al verschillende bedrijven zijn die zich bezighouden met het zoeken van alternatieven. Zo komt JMAR Research met een systeem dat gebruikt maakt van röntgenstraling die wordt opgewekt door een koperen film met een laserstraal te belichten. IBM heeft dit systeem ondertussen al in gebruik en is er in geslaagd om chips met een detail van 100nm te produceren. Maar met een speciale fotogevoelige laag is het zelfs mogelijk om 60nm details te maken. Maar behalve röntgenstraling kan er ook gebruik worden gemaakt van elektronen om de 'fotogevoelige' laag te 'belichten'. Het Japanse LEEPL Corp. heeft een systeem dat gebruik maakt van een elektronenstraal staan bij Sony en zijn er in geslaagd om details te etsen met een grootte van 45nm.
