Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 18 reacties
Bron: CNet, submitter: Soar

IBM CNet meldt dat onderzoekers van IBM een nieuw ontwerp hebben bedacht voor 3D-circuits. De circuits bestaan uit meerdere lagen transistors, die op elkaar worden gezet. Hierdoor kan het aantal transistors in een chip flink toenemen en daarmee ook de performance. Door de metalen verbindingen korter te maken wordt de performance nog eens extra verhoogd. Ook kunnen verschillende soorten circuits makkelijker in één chip verwerkt worden. Het is echter nog de vraag of de technologie ooit toegepast gaat worden. Volgens IBM is er nog een lange weg te gaan en is de volgende stap het verbinden van de verschillende lagen. Daarnaast zullen er veel struikelblokken zijn, zoals het energieverbruik. Naast IBM zijn ook Intel en Matrix bezig met soortgelijke ontwerpen. Volgende maand komt het bedrijf, tijdens een conferentie in San Francisco, met meer informatie.

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (18)

Je moet het niet direct zien als een kubus, als je weet hoe klein een transistor kan zijn/is http://www.tweakers.net/nieuws/24234
dan zul je beseffen dat een chip niet noemenswaardig groter hoeft te worden wanneer je meer lagen op elkaar gaat zetten.
weet ik wel.. maar het spreekt wel tot de verbeelding (bij mij dan)
Bestonden chips niet altijd al uit meerdere lagen?
Jawel, maar alle actieve componenten waren altijd aanwezig op de onderste laag. Dat geld ook voor moederborden. In de EOS & Sientific America special van 2 nov staat hier een uitgebreid artikel over. Ligt waarschijnlijk nog wel in de winkel op dit moment. Een URL heb ik zo 123 niet.
Ja, maar deze laagjes van substraat zorgen samen voor 1 laag transistoren. De truc is juist meerdere lagen transistoren te krijgen.

Bedenk ook eens wat dit voor geheugen zou kunnen betekenen.
CPU-designs zijn veel gecompiceerder.

ALs ze alleen bij geheugen konden doen zou je dus zo 2x 3x 4x zoveel geheugen per opp. kwijt kunnen.

WOW van 2GB reepjes in een keer naar 8GB :9~

wat betkent dat el niet voor de prijs van Flashdrives goodby HDD's
Dus nu naast multi-layered PCB ook multi-layered chips ?
Mooie techniek: we zien immers hoe geweldig de algemene winst was op PCB gebied, waarom zou het op chips niet lukken ?
Wel is het een feit dat met meer schakelingen in dezelfde chip met - belangrijker nog - de zelfde oppervlakte als een enkel-laags chip, beter gekoeld zal moeten worden: er is meer warmte productie met hetzelfde oppervlak.
Op zich lijkt dit een logische stap na het 2D design, zoals nu gebruikt wordt.
Ik ben benieuwd hoe ze de koeling van de lagen gaan verzorgen. Als ze 3 lagen' maken die net zo warm worden als m'n AMD, dan vrees ik voor de middelste.

Fabrikanten beginnen de fysieke limieten te naderen van de huidige productie methoden. Dit is een stap die de huidige technieken nog een geruime tijd kan laten voortbestaan.
dus strax kopen we geen reepje geheugen meer, maar een geheugen-kubus! best stoer :)

Vraag me idd af hoe de warmte weg moet ...
Naast IBM zijn ook Intel en Matrix bezig met soortgelijke ontwerpen.
Moet dit niet Matrox zijn ?
Moet dit niet Matrox zijn ?
Nee, Matrix. We hebben het hier niet over grafische oplossingen, maar over research naar integrated circuits van het 3D type. Een beetje in het orginele artikel kijken en de linkjes volgen wil wel eens helpen :+
http://www.matrixsemi.com/
Ik blijf het knap vinden van IBM dat ze elke keer maar weer iets nieuwe verzinnen.

Van 3d computers tot en met mijn vriendin in 3d (naakt!) :+
Daar heb ik IBM toch niet voor nodig hoor, om mijn vriendin naakt te zien. :+
Ik... weet het nie zeker... maar volgens mij is de bedoeling dat dit meer gebruikt gaat worden om 2,3,4, meer... diverse schakelingen te maken in 1 Chip ( singel chip solutions) denk aan bv. blue tooth zender, decoder, encoder, IEEE1394 en weet ik nie wat in 1 chip te bakken... 1 chip 1 connector en een Vcc voor de voeding en wat instellingen ...en je heb een firewire neer blue tooth zender maar dan heel heel klein...
k. dit is maar een voorbeeld maar bedenk maar zelf wat systemen waar meerder chips gebruikt moeten worden… die dan op elkaar gestapeld in 1 chip kunnen… dus ook sneller gaan werken met minder verbruik… :*)
Dit is het zoveelste artikel dat ik hioerover lees...zelfs op tweakers is dit vaker voorbij gekomen. Niet echt veel nieuws dus. Zodra ze uit het prototype status komen (dus pre-productie modellen ipv prototypes), maak me dan maar wakker. En je mag me ook wakker maken als ze een oplossing hebben voor de hitte afvoer uit het midden van zo'n blokje.
Das een goeie, mischien wat miniscule peltier elementjes meebakken voor de warmteafvoer? en in ider geval de de heetste onderdelen aan de buitenkant proberen te designen.....?

Echter je kunt ook kiezen voor lagere kloksnelheden en paralelle verwerking door een onsje van die kubusjes op elkaar te stapelen tot een grote kubus, waarbij elke kubus zijn eigen cache geheugen heeft.
Stel je maak een kubus van 10 * 10 *10 = 1000 en elke kubusje heeft 2 mb cache, nou reken maar uit, dan heb je niet eens meer een pci bus naar geheugenmodules nodig , wat je wel nodig hebt is wat ruimte tussen de kubusjes en een grooote fan die daar dorrheen blaast

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True