X-Bit Labs bericht dat Infineon is begonnen met het leveren van engineering samples van 1GB PC2700 reepjes geheugen. De module maakt gebruikt van 36 256Mbit chips in een FBGA behuizing. Door gebruik te maken van een FBGA behuizing in plaats van een TSOP-II behuizing is 60 procent minder ruimte nodig op het PCB waardoor het reepje geschikt is voor gebruik in 1U behuizingen. Een ander voordeel van de behuizing is minder inductie, een lagere capaciteit en een lagere weerstand bij de data pinnen. Momenteel zijn samples verkrijgbaar voor 1,300 dollar per stuk:
Munich, Germany - July 1, 2002 - Infineon Technologies (FSE/NYSE: IFX) today announced the availability of engineering samples of 1 Gigabyte (GB) Registered DDR333 SDRAM Dual Inline Memory Modules (DIMMs). Using 36 individual 256 Mbit memory chips in very compact FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) packages, these new DIMMs are the highest density memory modules available for computer server and workstation memory applications. The FBGA package offers a superior compact solution than the currently widely used TSOP-II (Thin Small Outline Packages) or stacked TSOP-II alternatives, consuming about 60 percent less board space.
The growing popularity of rack-mount and “blade” servers for enterprise computing and communications applications is driving demand for reduced height (form factor 1U, height 1.2 inch) DIMMs. For these ultra dense high performance server applications high-density memories with reduced dimensions and low power consumption are the critical components. Infineon uses JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) compliant FBGA packages to engineer the DIMM solution.

Met dank aan Verwijderd voor het insturen van de tip.