AnandTech heeft het laatste verhaaltje online gezet waarin het IDF van begin 2002 wordt behandeld. In dit deel komt de keynote speech van Pat Gelsinger aan bod, Intel's CTO. Deze ging onder andere over Intel's nieuwe BBUL packaging. Hiermee wordt de core in de verpakking van de processor geplaatst wat onder andere erg handig is als je een multi-core CPU wilt bakken. Verder kwam "Radio Free Intel" aan bod, een technologie waardoor een radio zender/ontvanger direct geïntegreerd kan worden in silicium chips zoals bijvoorbeeld processors of chipsets. Als laatste kwamen "Silicon Photonics" aan bod:
While this is a bit out of the realm of our normal discussion, part of Gelsinger's speech was about Silicon Photonics - the modulation of data onto wavelengths of light. The future of this technology is very bright (no pun intended) because it could eventually be brought down to the chip level where datapaths within the CPU are made out of optical connections using multiple wavelengths of light to send tremendous amounts of data.
Of course no mention of forward-looking technology would be complete without a silicon wafer shot; this one above is a wafer of some of Intel's Si-Photonics devices and doesn't actually implement any light datapaths on chip as that's quite a while away.
Met dank aan Verwijderd voor het insturen van de tip.