compute express link

Nieuws - Samsung introduceert dram-module van 128GB voor Compute Express Link 2.0

Samsung Electronics heeft zijn eerste dram-module getoond die gebruikmaakt van de CXL 2.0-interconnectstandaard. De 128GB-chip is bedoeld voor gebruik in servers en datacenters om meer capaciteit en bandbreedte te kunnen leveren voor het reguliere dram.

Nieuws - Consortium brengt CXL 3.0-cpu-interconnect op basis van PCIe 6.0 uit

Het CXL Consortium heeft versie 3.0 van zijn Compute Express Link-interconnect uitgebracht. De groep gaf de specificatie van deze interconnectstandaard op dinsdag vrij. CXL maakt het onder meer mogelijk om cpu's en accelerators met elkaar te verbinden.

Nieuws - Samsung introduceert 512GB-module van DDR5-geheugen met Compute Express Link

Samsung introduceert een DDR5-module met een capaciteit van 512GB die gebruikmaakt van de CXL-interconnect. De module maakt hpc-systemen en servers met tientallen terabytes aan geheugen mogelijk.