Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 20 reacties

Op IDF presenteert Intel deze week het concept van een nieuw soort socket dat overwogen wordt om binnen een paar jaar in te voeren. Het idee is om de spanningsregelaars die op dit moment op deels op het moederbord en deels op verpakking van de processor zitten geplakt naar een los bord te verplaatsen. Het voordeel hiervan is ten eerste dat er ruimte bespaard wordt op het moederbord, en ten tweede dat de componenten op deze manier beter gekoeld kunnen worden. Vanwege de steeds sterkere stromen die processors vereisen is dat laatste ook steeds harder nodig. Het VR (voltage regulator) board krijgt zijn eigen heatsink en zal direct bovenop de processor geplaatst worden, zodat de stroom via een land grid array doorgegeven kan worden. In het midden van het VR-bord zit echter een gat waar de heatspreader van de core(s) doorheensteekt, en daarbovenop kan de normale heatsink om de chip te koelen worden geplaatst. Het is niet bekendgemaakt wanneer men dit systeem wil invoeren, maar er wordt wel gehint naar het CSI-platform dat door Itanium en Xeon gedeeld zal worden vanaf 2007.

Intel power delivery architecture
Intel power architecture
Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (20)

Heeft natuurlijk wel zijn voordelen voor watercooling en passieve heatpipe cooling. omdat i.t.t. conventionele cooling met een ventilator er geen luchtstroom is die de elektronica rondom je proc (dat grotendeels uit VR's bestaat) koelt.

Aan de andere kant kan dit natuurlijk in de toekomst ook noodzakelijk kwaad zijn voor Intel procs gezien de 65nm procs (zie andere Intel bericht op de tweakers FP) die ze willen uitbrengen met de verschillende voltages.

Ben eigenlijk ook wel beniewd naar de consequenties voor
proc zelf. Er wordt in het artikel gezegd dat de proc intern ook over VR beschikt. Betekent dit dan dat ze deze in het vervolg achterwege kunnen laten? Kan me heel goed voorstellen dat dit positieve gevolgen kan hebben voor het stroom verbruik en de prestaties (Er vanuit gaande dat de interne VR bijdragen aan de warmte, hoe marginaal deze ook is.)
En eh... hoeveel pinnetjes gaan er in dit voetje?

Deze socket ziet er ook fijn uit voor de OC'ers onder ons:

Het voordeel hiervan is ten eerste dat er ruimte bespaard wordt op het moederbord, en ten tweede dat de componenten op deze manier beter gekoeld kunnen worden.
Ehh volgens mij 0 pinnetjes...aangezien het om een LGA socket gaat :*)

Trouwens, wist je dat de LGA775 van INtel niet de eerste keer is dat ze land grid array hebben gebruikt?

De 286 (1982) is er ook in een losse chipversie geweest met platte contacten aan de onderkant, eigenlijk precies zoals de P4 LGA775 nu, maar dan met iets van 25 contacten of zo. Ik heb er eentje liggen, een 8 MHz versie...
Waarmee AMD meteen ook LGA processoren heeft gemaakt (die maakten rond die tijd ook 20MHz 286's met zo'n voetje, als ik me goed herinner).
Als ik het me goed herinner zaten de 286's in een PLCC (plastic leaded chip carrier), PGA (pin grid array) of LCC (leadless chip carrier) behuizing en dus niet in een LGA (land grid array) behuizing. In feite is de LGA een klein high tech printje waar de chip op z'n kop op gesoldeerd is. Dus je kunt er wat mij betreft zelfs over twisten of je LGA een behuizing moet noemen.
Ze kunnen de boven- en onderkant natuurlijk apart standaardizeren. M.a.w. deze techniek zou voor meerdere sockets gebruikt kunnen worden.
Ook een uitstekende manier om helemaal gestoord van de mogelijkheden te worden.

:?
maar er wordt wel gehint naar het CSI-platform dat door Itanium en Xeon gedeeld zal worden vanaf 2007.
Dus deze socket is enkel voor high end chips, of ook voor de desktop?
Valt weinig over te zeggen, Intel presenteert het ook alleen maar als concept hier, maar de behoefte zal waarschijnlijk wel eerder in het high-end segment ontstaan, omdat men daar volgens de doelstellingen toch twee keer zoveel stroom nodig gaat hebben dan in desktops.
Zolang het niet nodig is zullen ze het waarschijnlijk niet doen. Verder wordt de volgende niet-netburst generatie weer wat zuiniger. Dus zal het waarschijnlijk idd in den beginne enkel voor de high-end chips worden. In den beginne omdat de desktop markt zich natuurlijk ook blijft ontwikkelen.
Hmmm, zie ik daar ruimte voor 2 processoren direct naast elkaar? - interessant met dual / quad cores x 2?
Leuk wanneer je eerst een systeem koopt met 1 proc. en later kan je er nog n's eentje bijzetten! :z
Als je je bril had opgezet zou je zien dat dat 'dual socket-ding' niet meer voorstelt dan de sockets van een dual socket mobo en niet een mobo dat later naar 2 sockets kan worden uitgebreid ;)

Op een dp mobo kan je momenteel ook simpelweg een enkele cpu op planten en later een 2de.
Wel die 2e kopen voordat ie uit de handel is hè ;)

Gebruikt kan ook, maar het schijnt dat het het beste is om met 2 identieke steppings te werken, iig is dat in de servers wel zo.
hum de spanningsregelaars worden dus op de core geperst en een ander deel van de core staat in contact met de heatsink. Dus is er een kleiner koeloppervlak beschikbaar en tevens bevindtzich een extra warmtebron op de core.
Was leuk geweest als er een apart vr socket met koeling naast de processor was geplaatst. Deze oplossing is goedkoop maar niet mooi.
Nee niet op de core, je ziet op het plaatje duidelijk dat de CPU en het aparte VR board bovenop elkaar gezet worden, met daarbovenop een heatsink.
Op zich een goed idee, nu zitten die VR's ergens los op het MB. Vooral bij watercooling worden die niet goed meer gekoeld omdat er gerekend wordt op een luchtstroom die er niet meer is.
De spanning wordt zo direct aan de CPU geleverd via een kort pad, in plaats van door het hele moederbord vanaf de ATX connector naar de VR's en vervolgens door tientallen pinnen van de CPU.
Een processor van 80W op 1.6V betekent wel dat er maar liefst 50 ampere aangeleverd moet worden. Daardoor krijgen CPU's de laatste jaren steeds meer pinnen, niet alleen voor data maar ook enkele tientallen voor de spanning.
Zouden er misschien dan ook aparte VR-boards verkocht worden van verschillende merken, die bijvoorbeeld een hoger of een stabieler voltage kunnen leveren? Zo zou je overclockers heel erg tegemoet komen als dit veel zou helpen.
mij doet dit denken aan oude xeons/Pentium Pro's daar moest je per mobo ook een VR module kopen als me dat nog goed bij staat. die ook per mobo nog eens verschilde. maar nu zijn we verder ontwikkeld qua overclocken dus het zou niet een raar idee zijn inderdaad dat we bv van zalman ook voor specifieke mobo's zoiets kunnen verwachten
die VR-module deed me even denken aan de ASUS-A7V. Die heeft ook een apart rechtopstaand bordje met voltage-regulatoren op. Dit dan natuurlijk wel nog naast de processor socket.
Geweldig idee!! Meteen doen, ik zie de overclockingpotentie van die bordjes ENORM groeien.
Met dit bordje koop je gewoon een voedingsprintje van en ander merk die de orginele vervangt, klik je er op en je kunt hogere spanningen aan.

GEWELDIG!!
ooit al eens gedacht dat die VR wel eens in de weg kunnen zitten van onze "minder standaard" koelers??

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True