Op IDF presenteert Intel deze week het concept van een nieuw soort socket dat overwogen wordt om binnen een paar jaar in te voeren. Het idee is om de spanningsregelaars die op dit moment op deels op het moederbord en deels op verpakking van de processor zitten geplakt naar een los bord te verplaatsen. Het voordeel hiervan is ten eerste dat er ruimte bespaard wordt op het moederbord, en ten tweede dat de componenten op deze manier beter gekoeld kunnen worden. Vanwege de steeds sterkere stromen die processors vereisen is dat laatste ook steeds harder nodig. Het VR (voltage regulator) board krijgt zijn eigen heatsink en zal direct bovenop de processor geplaatst worden, zodat de stroom via een land grid array doorgegeven kan worden. In het midden van het VR-bord zit echter een gat waar de heatspreader van de core(s) doorheensteekt, en daarbovenop kan de normale heatsink om de chip te koelen worden geplaatst. Het is niet bekendgemaakt wanneer men dit systeem wil invoeren, maar er wordt wel gehint naar het CSI-platform dat door Itanium en Xeon gedeeld zal worden vanaf 2007.

