Thermaltake DDR modules standaard met heat spreader

Op VR-Zone zag ik een kort berichtje staan dat Thermaltake van plan is om DDR geheugen te gaan verkopen met heat spreader (ala Rambus). De eerste modules zullen officieel aangekondigd worden in het midden van maart, en als eerste zal de 128MB smaak beschikbaar komen. De heat spreader zal ook los te verkrijgen worden. Of het nut heeft valt voorlopig nog te betwijfelen, maar het is in ieder geval weer eens wat anders :

Thermaltake has plan to sell their DDR memory module with Heat spreader to transfer the heat to the cover. They also plan to sell the DDR heat spreader to the end-use when they are buying the DDR they can install the Thermaltake heat spreader to cooling the DDR chip. The Thermaltake DDR memory module will be announced in the Mid of the March. The first model will be the 128Mbyte DDR module.

Reacties (34)

[4POX]

Ik zou die dingen niet kopen omdat ze beter de warmte kwijt kunnen.. maar omdat je geheugen chips in een koektrommel zit die de storing buiten houdt...

Alles wat hoog frequent is moet je eigenlijks inpakken in een afschermende doos..

dat is ook de reden dat rimm ook helemaal dicht zitten.. puur om de storing buiten te houden

[Woef]

Volgens mij was dit niet de bedoeling,
dit is wat Thermaltake mij vertelde:

Thermaltake has plan to sell our DDR memory module .
You can see the attached picture the our DDR memory module is cooming with Heat spreader to transfer the heat to the cover.
We also plan to sell the DDR heat spreader to the end-use when they are buying the DDR they can install the Thermaltake heat spreader to cooling the DDR chip.
The Thermaltake DDR memory module will be announced in the Mid of the March. The first model will be the 128Mbyte DDR module .

[picobyte]

RIMM zit heemaal ingepakt omdat de individuele chips om beurten worden uitgelezen en daarbij heel kort heel heet worden!
Dat blok metaal heet ook niet voor niets een 'heat spreader. en heeft daarom ook minder effect bij 'gewoon' SDRAM.

[Verwijderd]

Hmm, geen aanvullend koeloppervlak, geen vinnen, niets. Laat ze maar eens uitleggen wat voor nuttig voordeel dit kan bieden. Warmteverdeling zeggen ze, goh, daar schiet je echt iets mee op als je het niet (dankzij oppervlak vergroting) beter aan de omgeving kwijt kunt.

Laat maar komen die review, wedden dat t gewoon onder de groep "nutteloze gadgets" thuis hoort ?!

[Cookie]

De heatspreader zou wel nut kunnen hebben, als het gebruikte materiaal beter warmte opneemt en verdeelt, én als het beter kontakt maakt met de geheugenchippies, dan dat bij de standaardbehuizing het geval was.

[Verwijderd]

aan de stdbehuizing veranderd niets, dit ding wordt er gewoon opgeplakt. Het toegevoegde effect is daardoor nul, niet dan ?

[Cookie]

Thermaltake has plan to sell their DDR memory module with Heat spreader to transfer the heat to the cover.

Ik heb zo'n ding nooit van binnen gezien, maar deze tekst suggereert dat de heatspreader de warmte van de chippies overdraagt naar de behuizing/cover. Als daar dan ruimte voor was, lijkt het erop dat er voorheen geen directe warmteoverdracht plaatsvond van chippies naar cover. Dus als dit het geval is, dan zou het wel degelijk effekt kunnen hebben, toch?

[Woef]

Hier is nog een beter plaatje te vinden van het geheugen:
http://www.rorupc.nl/reviews/thermaltakeddr/

[zork]

Waar slaat dat nou weer op? Okzel zei

Hmm, geen aanvullend koeloppervlak, geen vinnen, niets. Laat ze maar eens uitleggen wat voor nuttig voordeel dit kan bieden. Warmteverdeling zeggen ze, goh, daar schiet je echt iets mee op als je het niet (dankzij oppervlak vergroting) beter aan de omgeving kwijt kunt.

en dan begin jij opeens over een hogere FSB te zeuren

Okzel bedoelde dat er geen koelvinnen etc op zitten dus het amper koeler kan worden...wat doet zo'n jasje nou precies om een hogere fsb te krijgen? Niet veel, tenzij het wel goed koelt.

[picobyte]

De warmtesprijder is alleen nuttig voor rambus geheugen,omdat het daarmee voor kan komen dat één chip 4Watt verstookt terwijl de rest niets staat te doen.
Maar met sdram hebbie daar helemaal geen last van
Verder is het altijd beter voor de overklokbaarheid om wat extra te koelen, jammer alleen dat sdram altijd in slecht warmtegeleidende plastic behuizingen zit waardoor het effect van passieve koeling grotendeels wordt gereduceerd

[mr_a]

Volgens mij is het blauwe metaaloppervlak in totaal groter dan het gecombineerde oppervlak van de geheugen chippies. Enig effect zal dus wel merkbaar zijn! Plus misschien is er binnen het blauw een beetje ruimte waar nog wat warmte gewisseld kan worden. Maar het is ongetwijfeld een gadget, maar wat is dat niet

[MM]

niet bij voorbaat, want de warmte moet eerst van de chippies -> afdekplaatje en dan afdekplaatje -> lucht.
En die DDR modulen vreten toch minder stroom als SRD?

* 786562 stefana3a

[memphis]

Zet een klein vinnetje in de lengterichting van je geheugenbankjes en ze zullen door dit stripje wel degelijk beter gekoeld worden. Maar niemand doet dit en moet de koeling het hebben van de reeds bestaande luchtstroom in de kast....

[Ra5a]

Ehm stond daar a la Rambus... nou dan hoop ik voor TT dat ze niet voor de rechter worden gesleept

[Domino]

Ehhh, sorry hoor maaruh, was dit niet een van de dingen die rambus zo duur maakte? Ik bedoel elke 'heatspreader' betekent toch weer aanvullende kosten, laat staan de extra arbeid.

[Verwijderd]

Tjonge tjonge....

Ik bind het toch verbazingwekkend dat elk "nieuw" initiatief de grond in wordt geboord en dan met argumenten van lik me vessie.
1. als dat spulletje de warmte niet beter zou geleiden dan het materiaal van de chip zelf, zouden ze ECHT wel ander spul hebben gebruik. Denken sommigen van jullie dat die lui die geheugen modules maken geen opleiding hebben of ?
2. beweren dat er helemaal geen oppervlakte vergroot wordt... Zoals een van de vorige posters al zei: Zeker nog nooit een geheugen module gezien ?
3. of het dan allemaal wel zoveel koeler wordt ? pfffff Er zitten hier mensen tussen die een thermal orb cooler van 80 piek kopen om hun cpu 1 of 2 graden kouder te krijgen dan die no name koeler van 29 gulden doet.

Waar gaat het over ??????

op een 386 zat ook geen koellichaam laat staan ventilator. Toen de 486 en pentium kwam met een koellichaam hebben jullie toen ook zo'n onzin verkocht ? En toen de ventilator er op kwam ?

denk nou es ff voor je begint te schelden. Dat doe ik wel

[Verwijderd]

waarom een oude techniek gaan optimaliseren als je goedkoper uitbent met een nieuwe techniek. waar ik hiermee op doel is dat de huidige packaging methode niet gemaakt is voor hoge snelheden en meer hitte. TSOP legt het op dat vlak af tegen tinyBGA wat gebruikt wordt in kingmax geheugen. het is kleiner, dus goedkoper, raakt warmte beter kwijt en de traces zijn ook nog eens korter waardoor het sneller is en het signaal schoner waardoor het sneller zou kunnen draaien. Ga je daar dan weer heatsinks opplakken kijk dan kom je ergens.
bottemline: leuk als je je blauw gemodde kast nog wat wil opleuken maar verder niet echt slim om er geld aan uit te geven.

[Jasper Janssen]

kleiner, goedkoper, en gepatenteerd.

Kortom: geen hond die het kan gebruiken.

[Verwijderd]

Vreemd toch, alles in je computer heeft tegenwoordig apparte koeling nodig; je CPU, je hardeschijf, sinds kort ook je grafische kaart en nu ook al je geheugen...

Ik vraag me af hoe dat er over een jaar of 5 uitziet? Leveren ze dan al direct je PC in een koelbox.. (Dat is trouwens nu al verkrijgbaar: www.kryotech.com)

Ik vind het Croesoe (goed gespeld?) idee beter, probeer in je design al meteen de hitte-ontwikkeling zo veel mogelijk te minimaliseren (ik weet ook dat dat bij hoogfrequente toepassingen niet altijd mogelijk is), dan hoef je je niet druk te maken over externe koeling, ventilatoren, koelvinnen, etc en dan kun je het later ook veel beter gebruiken voor mobiele apparatuur.

[Verwijderd]

Ik vind het inderdaad ook een wat gekke ontwikkeling: in feite doen de fabrikanten nu de tweakers na: spullen boven de specificaties laten draaien en de extra warmte afvoeren. Nu worden de nieuwe ontwerpen echter al zo heet dat het lijkt of ze al tegen de grens aan zitten. Kijk naar een TB of een P4, deze hebben al zulke koelers nodig dat je je afvraagt of er nog 'ruimte' in het ontwerp zit. Kijk dan naar een 386, die werken zonder enige koeling!

[Verwijderd]

Als er vinnen aan zaten pasten ze niet meer echt in de slots.....

[Verwijderd]

uhm die heat spreader heeft ECHT wel een groter raakoppervlak dan al die chippies hoor...zeker nooit een ram module gezien

[Kwai_gon_jinn]

Das inderdaad waar.... maar of het materiaal alle warmte opneemt is nog de vraag. Het is al een begin..

[Jimster]

Dan zal er vast wel goedkoop geheugen verkocht gaan worden als duurder (merk)geheugen. Dan moet je eerst dat ding eraf gaan slopen voordat je kan zien wat je hebt.