Infineon stapt over op 0.14 micron productie

De Duitse geheugenbakker Infineon, die zo'n 10% van de markt in handen heeft, gaat dit jaar overstappen van 0.17 naar 0.14 micron productie voor haar DRAM chips. Dit omdat ze verwachten dat aan het einde van dit kwartaal de prijzen waarschijnlijk met 25% gezakt zullen zijn ten opzichte van eind vorig jaar. Door kleinere chips te maken dalen de productiekosten, of kan er meer data op een chip worden opgeslagen, waardoor ze duurder verkocht kunnen worden. Infineon kiest duidelijk voor de tweede optie; de helft van de productie op dit moment bestaat uit 64Mbit chips, maar dat moet snel veranderen naar de helft 128Mbit en bijna de hele andere helft 256Mbit:

Infineon is shifting more of its new 300-mm wafer production in Dresden to logic products after bringing up the larger-diameter substrates with memories. Schumacher estimated that about one-third of the Dresden capacity is now making logic chips. The new 0.14-micron process technology is also being transferred to the 300-mm production lines.

[...] Infineon is now attempting to reduce its own inventory of DRAM chips, which pushed up to five weeks during the final three months of 2000. The company does not believe its PC makers and other memory customers have an excess of DRAM in their own inventories. Infineon's DRAM shipments slipped a little more than 10% in terms of megabits sold in the fourth quarter of 2000, according to company managers. Production in the quarter grew 5%.

Lees het verhaaltje bij Silicon Strategies.

Reacties (22)

lijkt me niet dat een fabrikant zomaar ff overstapt op een nieuwe productie-procedure, want dat kost echt handen met geld. 't i wel interessant om een productie lijn van bijv. .25u naar .16 ofzo te upgraden, maar van .18 naar .16 lijkt mij niet echt veel voordeel te bieden.

Infineon is now attempting to reduce its own inventory of DRAM chips...

Dan ziet 't ernaar uit dat de prijzen weer eens erg instabiel gaan worden

Nou, ze gaan niet alleen van .18 naar .16, ze gaan ook van 8" (200mm) naar 12" (300mm) waffers. Door van .17 naar .14 te gaan, wordt het gebruikte oppervlakte per chipje 32% minder. Met andere woorden, je kunt 32% meer chips uit 'n waffer halen die in .14 micron is gefabriceert ten opzichte van 'n waffer die in .17 micron is gefabriceert! Door daarnaast ook nog eens naar 'n grotere waffer size te gaan, wordt je yield per waffer dus veel en veel beter. Het kost namelijk evenveel in proces stappen om 'n kleine of 'n grote waffer te maken.

Dus in totaal zal hun productie cappaciteit met ongeveer 1.32 (meer chips per oppervlakte) maal 2.25 (groter oppervlakte van de 300mm wafer) = 3x toenemen terwijl de kosten niet noemenswaardig toenemen!

Infineon is now attempting to reduce its own inventory of DRAM chips...

Dan ziet 't ernaar uit dat de prijzen weer eens erg instabiel gaan worden

Vanwaar die ? Hou je niet van goedkoper wordend DRAM ofzo? Als ze van hun geheugen af willen om door te kunnen stromen naar 0,14 micron, dan zal dat oude geheugen wel goedkoper moeten worden.

In eerste instantie zullen ze inderdaad omlaag gaan, maar daarna is hun voorraad niet veel meer.
Hierdoor zullen de prijzen heel erg gaan schommelen en schommelen is niet altijd naar beneden.
't is een beetje vervelend om de klant te moeten vertellen dat ze gisteren een aantal tientjes voordeliger uit waren geweest.

De helft uit 64Mbit?? Dat is dan voor de 64MB reepjes (8*8MB) maar op de 128 MB repen (de op dit moment meest verkochte, volgens mij) zit toch al 16???

Op een geheugenmodule zitten 8 of 16 chips (bij ECC 9 of 18). Dus een 128MB module kan bestaan uit 8 chips van 128Mbit of 16 van 64Mbit.

Toch zullen ze weer liever reepjes maken met 8 chipjes want dan zijn de kosten van de reepjes weer lager .

* 786562 TheGhostInc

Is het niet zo dat als je op een nog kleinere schaal gaat werken, in dit geval dus .14 micron, dat je dan ook meer uitval krijgt? Dus uiteindelijk misschien een prijsstijging ipv een prijsdaling?

Juist niet. Stel je haalt uit 'n 0.17 waffer, 20 geheugen chipjes. Als er dan 10 stofdeeltjes op deze waffer vallen, raak je de helft van de chipjes kwijt.
Stel je stapt over op het 0.14 micron process. Je opbrengst is nu opeens 32% hoger. Dus je haald ongeveer 26 chipjes uit de waffer. Het aantal stofdeeltjes blijft echter gelijk! Dus je houdt 16 chipjes over op het eind.

Uiteraard heb je in het begin meer uitval omdat het productieprocess getunned moet worden. Maar zogauw je dat onder de knie hebt (na enkele maanden), is je yield 'n stuk hoger dan met het oudere productie process. Daar het aantal stappen dat je moet makken per waffer, hetzelfde blijft, zal je prijs dus gaan zakken!

0.14 en 0.17? joh, meestal gaat het over 0.18 en 0.13 etc. Dus ik dacht dat het in zulke stappen ging, maar het zou dus ook kunnen om met 0.16 te werken? is dat niet handig voor bijvoorbeeld AMD zodat ze even een tussenstapje kunnen maken?

Xtuv, Sander Schrier, abraxas,
met 'n andere waferstepper kom je er niet. ASML (Nederlandse wafferstepper fabrikant die bijna iedereen die iets voorsteld voorziet), levert apparatuur die tot 'n bepaald detail kan gaan. Met de meest moderne bereik je hierdoor 'n detail van ongeveer 0.13 micron. Echter met alleen 'n waferstepper ben je er niet. Je zult ook een nieuwe NAND en NOR gate moeten ontwerpen die dezelfde of betere karakteristieken heeft dan de oude (op 'n grover proces). En daarna zul je je hele custom library met componenten (adders, latches, buffers, etc) moeten maken. Dit kost veel tijd en research werk.

Het gaat ook niet alleen om de stepper. De stepper zelf (de mechanica) is de beperking niet. Bij 0.13 en lager loop je tegen optische beperkingen aan. Men is al wel bezig met 0.07 belichting, maar daaronder moet er toch wel weer een doorbraakje komen.

ralph:
waarom is dit eigenlijk ? iedereen lult altijd maar mooi dat de architectuur aangepast moet worden (denk dat ruim 9/10 van de mensen zelf niet weet waarom).. je zou toch zeggen dat alles 't zelfde is als voorheen, maar kleiner
wat is er dan toch zo anders ?

Nee, want elke stap naar een ander (lees: kleiner) houdt aanpassing/vervanging van de productieapparatuur in. Dat zou dan om enorme bedragen gaan, wat het niet zinvol maakt als de stappen te klein zijn en de voordelen van de stap naar een ander productieproces niet groot genoeg zijn...

waarom zouden andere diktes niet kunnen ? makers van wafersteppers zoeken de grenzen van hun kunnen op.. op dit moment is die grens zo'n 13 nanometer, maar dit zal natuurlijk kleiner en kleiner worden (hoewel het maximum haalbare met lythographie toch in zicht komt), tot overgegaan moet worden op andere technieken.

maar als AMD een tussenstapje wil maken moeten ze hun wafersteppers vervangen door nieuwen, en dat gaat niet om meer dan een paar miljoen piek per stepper.

dus dan dalen de prijzen nog verder??
Dit zou best goed uit komen

en zitten er allemaal van die chiopbakkers in dresden?? of alleen maar infineon en AMD

Ook wordt dan toch de chip minder warm, toch??

Die nieuwe 0.14 chips worden zeker een flink stuk duurder, dus ik koop nog gauw twee reepjes van 128mb!(voor ze niet meer leverbaar zijn)

De lol van een kleiner proces kan ook weer zorgen voor een sneller geheugenchipje. Tot hoever kan de FSB van dat nieuwe ASUS-plankje worden opgekrikt

?? Megabit?? Het zijn toch megabytes of vergis ik m'n eigen nou? Of zijn de geheugenchips 128bit?

De reepjes worden opgebouwd uit de chips, de chips zijn 64Mbit (8MB) of 128Mbit (16MB), op een reepje van 128MB komen dus 8x128Mbit chips te zitten, enz, enz. Spreekt voor zich, geheugen fabrikanten kopen namelijk geen kant en klare reepjes, maar de chips en de PCB los, of ze maken 1 van beide of beide zelf.

Da's op zich een mooie ontwikkeling. Nu maar hopen dat ze de rechtzaak overleven die Rambus tegen ze heeft aangespannen.

Als ze dat nou is met cpu's gaan doen, dan blijven ze wat koeler.