Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 31 reacties
Bron: Overclockers.com

Tachyon stuurde een interessante link naar Overclockers.com, waar men schrijft dat de nieuwe FC-PGA PIII's en Celerons mogelijk gevoeliger zijn voor overclocking dan vorige Intel processors. Overclockers.com kreeg diverse rapporten over plotseling doodvallende FC-PGA CPU's:

When I went about deconstructing the PIII in Part I, little did I realize that perhaps there is more story here than we thought. Anectdotal evidence is mounting which suggests that the FCPGA is more delicate than previous Intel CPUs; Is Intel's FCPGA yield problem an indication of this problem?

[...] A number of folks who have written to us about FCPGA failures also stated that Intel appears to blame slotkets (among just about everything else) for these failures. Now I will state again that I can not tell you if this is in fact an endemic problem - I can tell you that this is the first time since Overclockers.com started that we are receiving reports of CPU failures. Dan Edgar, one of our editors, has had two failures and is not doing anything extreme.

Based on the emails below, I believe the problem is due to thermal and mechanical stresses which aggravate micro-fractures in the silicon leading to failure. Intel is replacing these CPUs (as they should) with little hesitation. Is this a large problem? Only time will tell if FCPGAs are time bombs waiting to go off.

Het is nog wat te voorbarig om hier conclusies aan te verbinden, maar vreemd is het wel.

Lees meer over

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (31)

ik hoop van niet :(

naja ik heb voorlopig wel genoeg aan me p2-450 :P

kent iemand noch die tijd toen de p2-450 heerste ? }> ik had hem toen ie net uit was en
was je ook gelijk de stoerste ;)

:9

hap ff toe op mijn post :D
\begin{hap}
</div><div class=b4> kent iemand noch die tijd toen de p2-450 heerste ? </div><div class=b1>
Ja die tijd ken ik nog wel, dat was toch ook die tijd dat er een heleboel omgekatte PII 300 als PII 450 op de markt kwamen.
Moet je maar ff voorzichtig de plastic kant oplichten. Als je allerlei (meestal groene) draadjes rond de kern ziet zitten en een klein chippie aan 't eind van die draadjes, dan........ ehh wel dan denk ik niet dat je 'm ver kunt overklokken ;) (ik heb in totaal 2 van dergelijke CPU's in handen gehad, maar ik zou niet weten hoe grootschalig deze fraud was)
\end{hap}

Ja als dit echt zo is, dat 't door temperatuur verschillen komt, dan zit er maar een ding op.... Computer nooit uit zetten, dan koelt 'ie ook niet af, dus gaat 'ie niet kapot }>
verder vraag ik me af of 't door (extreem) goede koeling tegen kan worden gegaan, want je koelt vaak alleen de core (is klein, < 1cm^2) en niet de keramische plaat d'r onder (dus 't groene plaatje met de pinnetjes) hierdoor ontstaat er een behoorlijk temperatuur verschil.
Verder is de core van de CPU ook wel erg klein, dus die houd geen warmte vast => temperatuur kan zeeer snel veranderen.

Nou ja we zullen wel zien, hoeveel ik d'r binnenkort terug krijg, op de TD.
* DF040F TD-er
Voor hetvolgende kan ik niet meteen de bron terugvinden...

Hoe dan ook, het grote verschil tussen de huidige coppermines en de eerdere flip-chip processors is dat Intel heeft bezuinigd op de 'packaging'.

Dit hebben ze onder andere gedaan door geen thermische pasta meer te gebruiken. Het is FC-PGA Chip en dan een laagje Epoxy en dan Heatsink + Fan in het geval van Intel Boxed CPU's, of OEM uitvoeringen.

Sloop je een oude PII of een PIII open (en dus géén SECC2!!) dan zie je dat ze hier nog wel zilvergrijze warmtepasta gebruikt hebben.

Iedere werktuigbouwer/lucht-en-ruimtevaardkundige/materiaalkundige zal je kunnen vertellen dat de oudere oplossing met pasta minder thermische spanning kan opbouwen omdat de pasta ook als smeermiddel werkt.

Het aluminium (of de koperen 'insert') van de heatsink zet sneller uit dan silicium/epoxy. Als de wrijving tussen die 2 lagen klein(er) is zijn er ook minder thermische spanningen wanneer die 2 materialen verschillend uitzetten.
Ik zit behoorlijk in de composieten (epoxy's etc) en wat ik er over kan vertellen is het volgende:

Na verloop van tijd ontstaan er door spanningen in het materiaal scheurtjes, zgn microcracking. Dit is vooral een probleem bij hoogbelaste constructies, als wedstrijdbootrompen, masten etc. Het is niet voor niets dat de 40 meter lange wedstrijdcatamaran "Team Philips" twee weken na tewaterlating 15 meter van een romp verloor...(zie www.teamphilips.com)

Het is goed mogelijk dat Intel een harde, stijve epoxy heeft genomen, welke bij temperatuurverschil genoeg spanning opbouwt om hiervan last te krijgen. Bovendien zit je met allerlei spanningen omdat de core, de printplaat en de epoxy verschillende uitzettingscoefficienten hebben. Wellicht genoeg om microcracking, en wellicht ook scheurtjes op grotere schaal te veroorzaken?
Een oplossing zou zijn om een zachtere epoxyhars te gebruiken, maar dan heb je het probleem dat deze teveel buigt bij (fysieke) belasting door de heatsink, waardoor de core het ook niet meer leuk vindt.....
Wellicht tijd de FC-PGA verpakking weer te dumpen. Is een slotversie niet een idee voor Intel? }>
Herman:

De Epoxy is niet het probleem, het feit dat het zorgt voor 'sticking friction' wél. En al helemaal bij de maximaal toelaatbare core temperatuur van 80°C. Dan werkt het praktisch als lijmlaag (afschuifspanningen lopen hoger op omdat de vlakken moeilijk over elkaar kunnen glijden). Uiteindelijk (zie de plaatjes bij de link: www.overclockers.com/tips96/index02.asp ) is het het silicium dat scheurt, niet de epoxy.

Verder is het te tricky om composieten te vergelijken met de FC-PGA 'packaging', van delaminatie is hier natuurlijk geen sprake, er zitten geen fibers in de kunsthars. Het laagje dient alleen ter bescherming, niet voor strukturele stevigheid.

* DF040F JumpStart
100xnixxan: lees even wat beter.

</div><div class=b4>Dan Edgar, one of our editors, has had two failures and is not doing anything extreme.</div><div class=b1>
Het schijnt ook met niet overklokte CPU's te gebeuren.
Jumpstart:
Damn Jij weet hier echt te veel van!
Ik wil niet gaan stoken maar zou dit niet ook een gevolg kunnen zijn van de stress doordat AMD opeens zo dicht bij intel in de buurt komt. Mijn theorie:
Intel was bezig met het ontwikkelen van FC-PGA. Toen kwam AMD met de Athlon en moest intel mee in de prijzenoorlog. De FC-PGA chips waren goedkoper om te maken maar nog niet heel erg grondig getest, maar om mee te kunnen met de prijzen besloot men de packaging ietsje eerder op de markt te brengen. Alles wijst erop dat de FC-PGA een beetje een beetje ondergeschoven kindje is. Slechte yields(heeft intel zelfs toegegeven) en nou dit. Op zich is het niet zo gek en is het idd een stuk openere core.
Mijn verhaaltje is pure fictie maar zou best wel eens mogelijk kunnen zijn. Als het in het design zit dan vraag ik me af AMD dit gaat oplossen. Het lijkt of ze best wel wat vertrouwen hebben in het design(misschien is hun design anders¿)aangezien ze de slot A thunderbird hebben geschrapt en hebben besloten om voor alleen sockets te gaan. Op zich een voordeel voor AMD om iets later te komen met FC-PGA want nu is intel een beetje de proefpersoon geweest. Maar dit is een beetje te rooskleurig voor AMD voorgesteld. Het kan natuurlijk ook dat de flipchips van AMD nog erger zijn omdat ze nog niet erg veel ervaring hebben met on die cache(alleen de K6-III). But time will tell.
ik heb gelukkig een cu 550 slot 1 en hij loopt super

hij loopt op 825 mhz denk dat hij nog hoger kan alleen mijn bord kan niet hoger :(
maar ja dan maar ff w8 tot er een bord uit komt met een hogere fsb dan mn

P3b-f *max 150 mhz fsb*
550 x 150=825 MHZ
nou maar hopen dat er 1 komt die dat snel doet
mzzl )>
hmmm.... ik heb ook zo'n fcpga p3 nu, met een laagje "plastic" over de core. Zelf heb ik er wat koelpasta opgesmeerd en m'n cooler erop geschroefd. Tot dusverre geen problemen. Dat hoop ik dan ook maar zo te houden :)
Beetje bullshit om een fabrikant af te branden omdat hun chips kapot gaan na overklokken natuurlijk..Ik vind het wel een goede manier van Intel om wat meer geld aan overklokkers te verdienen :)

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True