Testkandidaten: T2000 en X4200
Voor deze test zijn twee machines van Sun gebruikt: een T2000 en een X4200. Beide zijn 2U rackmounted servers, met als belangrijkste verschil de processors: het hart van de T2000 is een UltraSparc T1 met acht cores op 1GHz, terwijl de X4200 is uitgerust met twee dualcore Opteron 280-processors op 2,4GHz. Beide machines hadden twee 73GB SAS-schijven van Fujitsu (2,5", 10.000rpm), aangesloten op een LSI RAID-controller. Er zijn nog wel andere verschillen: zo had de UltraSparc 16GB DDR2-533-geheugen aan boord, terwijl de Opteron het met 8GB DDR400 moest doen. Onze tests hebben aangetoond dat de stap van 4 naar 8GB geheugen al nauwelijks winst oplevert voor onze benchmark, dus we geloven niet dat de T2000 met zijn zestien gigabytes een oneerlijk voordeel heeft gehad.
Een ander klein punt is dat de SAS-controller bij de T2000 werd meegeleverd als een losse insteekkaart, terwijl hij bij de X4200 op het moederbord gesoldeerd zat. Verdere verschillen zijn er vooral in de bouw van de machines: hoewel beide erg netjes ogen en bovendien solide lijken te zijn, heeft Sun voor de ene toch net iets andere keuzes gemaakt dan voor de andere. De dubbele Opteron heeft met zijn 190W TDP bijvoorbeeld dikkere koeling nodig dan de UltraSparc T1 van 79W. Het ontwerp van de koeling is wel hetzelfde: koele lucht wordt aan de voorkant aangezogen en recht over de processors en het geheugen heengeblazen. Het deksel van de kast is zo ontworpen dat de heetste onderdelen de meeste airflow krijgen.
T2000






X4200


Een ander klein punt is dat de SAS-controller bij de T2000 werd meegeleverd als een losse insteekkaart, terwijl hij bij de X4200 op het moederbord gesoldeerd zat. Verdere verschillen zijn er vooral in de bouw van de machines: hoewel beide erg netjes ogen en bovendien solide lijken te zijn, heeft Sun voor de ene toch net iets andere keuzes gemaakt dan voor de andere. De dubbele Opteron heeft met zijn 190W TDP bijvoorbeeld dikkere koeling nodig dan de UltraSparc T1 van 79W. Het ontwerp van de koeling is wel hetzelfde: koele lucht wordt aan de voorkant aangezogen en recht over de processors en het geheugen heengeblazen. Het deksel van de kast is zo ontworpen dat de heetste onderdelen de meeste airflow krijgen.








Volgende pagina (Beheer op afstand met ILOM en ALOM - 4/10)