Nieuws over Globalfoundries uit 2013
Verfijn resultaten
sorteer op:
1 nieuwsbericht
|
GlobalFoundries demonstreert techniek voor gestapelde chips 04-'13 - Chipfabrikant GlobalFoundries heeft een testchip ontwikkeld die de TSV-techniek van het bedrijf demonstreert. Met die Through Silicon VIA-technologie moeten chips op elkaar gestapeld… |
:strip_exif()/i/1257241493.gif?f=fpa)