Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Tweakers

Tweakers zegt: 7

Gebruikers

- Reviews

Prijs
Specificaties 92mm diameter met 30dB geluidsproductie - Bekijk alle specificaties
  Vergelijk
Bekijk alle reviews

Cooler Master Hyper TX3 Evo Review

+3
teacup 25 augustus 2013, laatste update op 31 augustus 2013, 5.445 views

Cooler Master Hyper TX3 Evo

Pluspunten

  • Geweldige prijs/prestatie verhouding
  • Lichte koeler, geen backplate onder moederbord nodig
  • Prima geschikt als vervanging stock cpu koeler
  • Geen coatings of anodiseerlagen op de koelribben
  • Direct contact tussen heat pipes en processor oppervlak
  • Spuitje met koelpasta voor meerdere runs
  • Mogelijkheid tot montage van tweede ventilator
  • Ondanks hoog toerental is de ventilator relatief stil

Minpunten

  • Ventilator schakelt vlot naar 2000 RPM
  • Niet geschikt als (stille) overklokkoeler
  • Klein contactvlak koelervoet
  • Koeler pasta wat dik viskeus

Eindoordeel

Score: 5Per criterium
Compatibiliteit Score: 5
Installatiegemak Score: 4
Geluidsproductie (min) Score: 4
Geluidsproductie (max) Score: 3
Koelvermogen Score: 4
Prijs Score: 5
Hyper TX3 EVO Header


Inhoudsopgave
1.Motivatie
2.Eerste indruk
3. Specificaties Koeler
4. Configuratie
5. Uit de doos
6. Uitvoering
7. Heat pipes
8. OriŽntatie Koeler
9. Het aanbrengen van de koelpasta
10. Opbouw klemmechanisme
11. De plaatsing van de koeler
12. Interpretatie testresultaten
13. Testen
13.1 Small FFT test
13.2 Bend test (1 core)
14. Geluid
15. Stock AMD koeler
15.1 Forum Anandtech
15.2 DawfreaK Noctua NH-112 review
15.3 Ocaholic ARCTIC Alpine 64 review
16. Conclusie
17. Bronvermelding en links


1. Motivatie
Deze koeler gekozen ter vervanging van een standaard CPU koeler. De PC zal als standaard PC gebruikt worden, en overklokken is niet aan de orde. Wel heb ik mij met de pc een lange levensduur van 5 tot 8 jaar ten doel gesteld. Om dit te bereiken krijgt de gebruiker een overgeconfigureerde machine met degelijke componenten en vooral ruime marges op koelvermogen. Voor normaal gebruik is de kast voldoende koel. De APU verdient om twee redenen echter extra aandacht. Ten eerste kan met een TPD van 100 Watt de general purpose A8-3870K APU best een heethoofdje genoemd worden. Door de combinatie van GPU en CPU is een goede koeler eigenlijk alleen maar gezond verstand. Ten tweede moet met de plaats waar de pc komt te staan serieus rekening gehouden worden met grotere temperatuurverschillen en wisselende luchtvochtigheid (geen CV).


2. Eerste indruk
Bedenkend dat de koeler minder dan 20 euro kost sta ik er versteld van dat zoveel product voor zo weinig geld kan worden aangeboden. Deze koeler is misschien niet echt een overklokkoeler te noemen, maar vanuit de gedachte dat deze koeler bedoeld is om de stock koeler te vervangen om net dat beetje meer koelvermogen te bieden zou de prijs wat mij betreft ook niet hoger mogen worden dan 20 Euro.


3. Specificaties Koeler

Maattekening_TX3E


Specificaties Hyper TX3 Evo




4. Configuratie

De koeler is gebruikt is samenhang met:
  1. Moederbord: Gigabyte GA-A75M-UD2H micro ATX Socket FM1 AMD A75
  2. Processor: AMD AMD Fusion A8-3870K Black Edition
  3. Geheugen: Corsair XMS3 2 x 4 GB DIMM
  4. Kast: Cooler Master Centurion 5 II


5. Uit de doos
De laatste koeler die ik heb ingebouwd was een Scythe Mugen 2B. Bij deze koeler vergeleken is een Hyper TX3 een compacte koeler. Dit kwam ook tot uitdrukking in de verpakking. Een nette, niet te grote doos waarin de koeler goed beschermd in is verpakt. Het schuim waarin de koeler is gevat is niet het klassieke piepschuim, met van die loslatende bolletjes, maar zacht veerkrachtig schuim met een open structuur dat niet pluist. De goodies, de losse onderdelen, waren verpakt in een zakje, en dit zakje weer in een apart doosje om het in de verpakking op zijn plek te houden. In de verpakking bevonden zich:
  1. Koelerbody
  2. 92mm ventilator (voorgemonteerd)
  3. Kunststof brackets (2x) voor optionele 2e ventilator
  4. Ventilator schroeven (4x) voor montage van brackets op 2e ventilator
  5. Rubber trillingdempers voor 2e ventilator
  6. Push pins met montage brackets (4x) (Intel processors)
  7. Montage schroeven (8x) (Intel processors)
  8. Grote aandrukhefboom (AMD processors)
  9. Sluitplaat met kleine hefboom (AMD processors)
  10. Drukstuk (AMD processors)
  11. Schuimrubber afscherming (AMD processors)
  12. Tube koelpasta
TX3Evo_unboxed



6. Uitvoering
De Hyper TX3 Evo is een torenkoeler. De koeltoren is opgebouwd rond een drietal koperen U-vormige koelkanalen (heat pipes). De kanalen zijn met de onderzijde van de U-vorm gevat in een aluminium blok. De naast dit koelblok zelf zorgen 42 aluminium koelribben van de koeltoren voor een onderlinge samenhang tussen de koelkanalen. Mijn referentiekader is een Scythe Mugen 2 Rev. B. Met deze koeler vergeleken is de Hyper TX3 Evo aanmerkelijk compacter van bouw.

Eigenlijk is de form-factor van torenkoeler in combinatie met de heat pipes qua prijs-prestatie niet door een ander concept te evenaren. Als fabrikanten een vervanging voor een stock koeler aanbieden, dan wordt vaak een zelfde form factor gekozen als die van de stock koeler, te weten een koellichaam met daarop een liggende ventilator die omlaag blaast. Nu biedt deze form factor wel als voordeel dat de door het koellichaam geblazen lucht ook de ander componenten van het moederbord aanblaast (met door de processor verwarmde lucht, dat wel) maar om de processor zelf te koelen moet worden vertrouwd op de capaciteit van het koelblok de warmte naar buiten te brengen.

Een torenkoeler heeft als nadeel dat de luchtstroom minder kan dienen als koeling van de andere componenten op het moederbord. Maar een processor koeler moet in eerste instantie de processor koelen. De heat pipes van de TX3 EVO zijn daarin heel effectief. De warmte wordt bij de processor weggehaald en naar de koelribben getransporteerd. De aluminium voet dient meer als vatting voor de heat pipes dan dat ze zelf nog een rol speelt op het vlak van geleiding.

De ventilator is al voor gemonteerd op de koelribben. De ventilator wordt met twee kunststof brackets tegen de koelribben aangetrokken. Met zwaluwstaart haken de brackets zich vast in daarvoor bestemde groeven voor de koelribben. Een tweetal extra brackets en bijbehorende schroeven zijn bijgeleverd om een tweede ventilator te kunnen monteren. Mijn verwachting is dat kopers van de Hyper TX3 EVO dit niet snel zullen doen. Wanneer zo gehecht wordt aan performance, dan is het verstandiger om de grotere broer van deze koeler aan te schaffen. Om de ventilator op het vlak van trillingen te isoleren van het koelichaam, en de rest van de computer, zijn kleine pads (foam) op het contact vlak tussen ventilator en koelribben geplakt. Voor een eventuele tweede koeler worden pads bijgeleverd.

Zowel voor AMD als voor Intel processoren zijn bevestigingsmaterialen. Op het hefboommechanisme voor de AMD processoren, gebruikt in deze review wordt later terug gekomen. Voor Intel processoren zijn een viertal push pins met montage brackets geleverd. De vier montage brackets moeten met 8 (acht!) schroeven aan het aluminium koelblok worden gemonteerd. De push pins bieden vervolgens wel een heel comfortabele methode om de koeler op het moederbord vast te zetten.

Cooler Master heeft er voor gekozen om een spuitje koelpasta bij te leveren. In dit segment van koelers komt het ook voor dat de koelpasta al op het koelblok is aangebracht. Op zich is dit laatste wel gebruiksvriendelijk, omdat niet gestoeid hoeft te worden met koelpasta. Het voordeel van een aparte tube is echter dat de koeler meerdere keren gemonteerd kan worden. Weet de gebruiker dus een eerste keer geen goed contact tussen koeler en processor te bereiken, dan kan, na schoonmaken, tweede, of zelfs derde poging worden gedaan. De hoeveelheid koelpasta in het spuitje is hiervoor ruimschoots voldoende. Het spuitje zelf vind ik trouwens een positief aspect. De koelpasta kan er kliedervrij mee worden gedoseerd.

De bijgeleverde ventilator heeft een glijlager. Dit zou een long life glijlager zijn dat een levensduur van 40.000 uur heeft. De voedingskabel is vier aderig en geschikt voor PWM aansturing (PWM = Pulse-width modulation). Het toerental kan dus door het moederbord worden aangepast indien die beschikt over een PWM aansluiting voor de PCU ventilator. Pulse-width modulation is een methode om met digitale input een analoog signaal samen te stellen voor een analoge (in dit geval ventilator)motor. Met digitale 1/0 pulsen of blokgolven (Voltage en Amperage gestuurd) wordt een analoog wisselstroom signaal opgebouwd dat de motor van energie voorziet. Hoe langer de duur van de blokgolf, hoe meer energie wordt toegevoerd.

De koelribben zijn van blank Aluminium en de heat pipes zijn van koper. Dat beiden geen coating hebben is een kosten aspect. In dit geval valt dit het kostenaspect ten gunste van de performance uit. Zouden de koelribben zijn vertind, geanodiseerd, of voorzien van een coating, dan beteken dit een extra fase overgang voor de warmte overdracht met het bijbehorende nadelige effect voor de warmteoverdracht.
De heat pipes zijn zodanig in het koelblok gevat dat de ze direct contact maken met de processorbehuizing. Hierbij zijn de heat pipes ter hoogte van het contact vlak afgeplat. Of de heat pipes door plastische vervorming zijn afgeplat of alleen door frezen achteraf kan ik niet goed beoordelen. Wel viel het me op dat de freesbewerking niet kan voorkomen dat bij de overgang van de heat pipes en het aluminium van het blok een groef ontstaat, die weer met koelpasta moet worden opgevuld om goed contact te maken.

Naar mijn indruk is de afmeting van het contactvlak van het koelblok geoptimaliseerd voor Intel processoren (Package Size, 37.5mm x 37.5mm), in plaats van AMD (Package Size, 40mm x 40mm). Als gevolg hiervan is het contactvlak dus enkele millimeters kleiner dan het AMD processor oppervlak. Dit is te zien op de foto's van de koeler in geassembleerde toestand. Nu is het maar de vraag of het in de AMD situatie voor de warmteoverdracht erg veel uitmaakt dat de processorranden niet deel uit maken van het contactvlak. De feitelijke CPU bevindt zich meer in het hart van de package. Feit blijft dat het contactvlak kleiner is (194 mm^2).

Over het contactvlak is verder te zeggen dat de oppervlakteafwerking het resultaat is van standaard freeswerk. Het vlak is dus naderhand niet gepolijst. Naar verwachting is dit een kostenafweging en was dit niet te realiseren binnen het budget van de koeler. Bij enthousiastelingen geldt gepolijst als “beter”. Het belang van een polijst oppervlak is nog wel te nuanceren. De argumentatie achter een gepolijst oppervlak is dat de koelpasta tot een ultra dunne laag tussen processor en koelblok wordt samengedrukt. De invloed op de warmteoverdracht door de geleiding in de koelpasta wordt zo geminimaliseerd. Bij een grote gladheid wordt echter ook de kans verkleind dat de ruwheids-toppen van de processor- en koelblok oppervlakken elkaar direct kunnen raken, waarbij de rol van koelpasta wordt teruggebracht tot opvulmiddel, om een luchtspleet te voorkomen. Direct contact tussen processor en koeblok heeft twee duidelijke voordelen: (1) op een percentage van het contactvlak wordt een faseovergang geŽlimineerd (processor|koelpasta|koelblok) en (2) de geleidingsweerstand van het koelmiddel wordt in dat gebied uitgeschakeld. Een ander voordeel van een grotere ruwheid is nog dat het eigenlijk een oppervlaktevergroting van het contactvlak betekend. Tot zover de theorie. Om deze invloeden goed te kunnen kwantificeren zou een zelfde koeler moeten worden uitgevoerd met een gefreesd en een gepolijst contactvlak en moet onder zeer gecontroleerde omstandigheden koelpasta worden aangebracht en getest worden.

Naast de mechanische samenhang gaat het natuurlijk allemaal om de koeling zelf. Daar ik in grote lijnen de functie van de heat pipes wel kende, maar de precieze fysica erachter niet scherp voor de geest had heb ik dit verder uitgezocht.




7. Heat pipes
Een heat pipe is een uitgekiende warmtetransportmachine met als werkzaam mechanisme een gesloten vloeistof-damp kringloop. Van toepassing voor de elektronica industrie is het temperatuurbereik van 100įC - 150įC. Voor dit bereik wordt in de heat pipes meestal water gebruikt. Een aan twee uiteinden afgeknepen buis gevuld met water is nog geen heat pipe. Cruciaal voor het transportmechanisme binnen de pijp is de permeabele laag die zich op de binnenwand van de koperen buis bevindt. De permeabele laag kan bestaan uit stoffen materiaal, zoals een kous, of een lont. Wat ik aan open gezaagde heat pipes op het internet kon vinden was de permeabele laag het meest uitgevoerd als een gesinterde, poreuze laag. Omdat ik geen bevredigend schematisch plaatje kon vinden heb ik er zelf maar een gemaakt om de werking te kunnen toelichten.

Koelmechanisme


Voor de werking is de heat pipe in een drietal zones te verdelen: de verdampingszone (1), de condensatie zone (2) en de adiabatische zone (3). De verdampingszone bevindt zich bij de CPU, de condensatiezone bij de koelribben. De adiabatische zone (de meest wazige van de drie, wat mij betreft) bevindt zich daar ergens tussenin.

Grofweg is de werking als volgt. In de verdampingszone verdampt het vocht dat zich in de permeabele laag bevindt. Hierdoor ontstaat een iets hogere druk ten opzichte van druk die in de condensatiezone aanwezig is. Door dit drukverschil ontstaat er een damptransport van de verdampings- naar de condensatiezone.

Doordat dit transport door een buis met een constante diameter plaatsvindt, er dus geen versnellingen en vertragingen in de stroming zijn en het drukverschil tussen verdampings- en condensatiezone ook al miniem is wordt de druk in het adiabatische stromingsgebied als constant beschouwd. De damp zal in dit gedeelte daarom nauwelijks van temperatuur veranderen. Dus zal er ook weinig temperatuur uitwisseling tussen de damp en zijn omgeving plaatsvinden.

In het koelere gedeelte van de heat pipe krijgt de waterdamp de gelegenheid om te condenseren. Hierbij wordt het water door de permeabele binnenmantel geabsorbeerd. Door capillaire werking van de binnenmantel wordt het water ten slotte weer terug getransporteerd naar de verdampingszone om daar opnieuw warmte op te kunnen nemen.

Nou, een eenvoudig systeem zou je zeggen? Toch is de het dimensioneren van een dergelijke koeler wel belangrijk. Gaat het water op tijd verdampen? In de opstarten van een heat pipe koeler zal de koeler eerst moeten opwarmen voordat de kringloop op gang komt en koeling begint. Ook kan het vermogen dat de heat pipe moet afvoeren te groot zijn. Dan kan de stroomsnelheid van de waterdamp te groot worden, dit doet een onderdruk ontstaan waardoor de capillaire werking van de permeabele binnenmantel wordt ondermijnd. Kortom, gebruik de koeler echt binnen de TPD specificaties waarvoor het ding is ontworpen, anders loop je het risico het twee fase mechanisme helemaal uit te schakelen en koel je alleen op geleiding van je koperen buizen en koelribben.


8. OriŽntatie Koeler
Na de processor zelf is de koeler het tweede onderdeel dat wordt geplaatst. Het moederbord is in dit stadium nog niet in de computerkast geplaatst. Om druk uit te kunnen oefenen ligt het moederbord op een foam ondergrond (uit een moederbord verpakking). Dit foam verdeeld de druk gelijkmatig en voorkomt het beschadigingen aan de soldeerpunten aan de onderzijde van het moederbord.

De oriŽntatie van de fan is hierbij van belang. Een voorkeur is altijd de fan in de richting van de achterwand te laten blazen. De systeem ventilator in de achterwand kan de warme lucht dan verder buiten de kast verspreiden.

Hier komt een groot nadeel van het AMD mechanisme om de hoek kijken. Denkend aan het moederbord, verticaal geplaatst in een tower behuizing, kan de fan maar twee richtingen op georiŽnteerd worden, met zijn luchtstroming naar boven of naar beneden gericht. De towerbehuizing heeft zijn voeding laag geplaatst. In dit geval verdient van de twee opties een fan die van onderen de lucht naar boven blaast de voorkeur. In het dak van de computer kast is wel geen ventilator geplaatst, maar er is wel een ventilatieopening langs welke de warme lucht uit de computer kast kan komen, en ook de hoog in de achterwand geplaatste kastventilator kan overtollige warme lucht afvoeren.

Het alternatief, een fan die van boven de lucht naar beneden blaast, is in deze situatie niet verstandig. In onze computerkast is de voeding op de bodem geplaatst. Van de ventilatieopening in de vloerplaat van de computerkast eist deze voeding zo “exclusieve uitblaasrechten” op. Blaast onze koeler naar beneden dan krijgt hij de lucht niet uit de computerkast omdat de voeding de uitblaasopening blokkeert en omdat de omlaag geblazen warme lucht de neiging heeft om weer op te stijgen. De voeding en de elektronica van moederbord en uitbreidingskaarten worden zo verder opgewarmd.


9. Het aanbrengen van de koelpasta
Zelf geef ik de voorkeur aan het aanbrengen van de koelpasta als een druppel in het midden van contactvlak van de koeler. Om twee redenen zag ik daar bij deze koeler vanaf. Ten eerste is de koelpasta hiervoor te dik viskeus. Ten tweede is de overgang tussen het materiaal van de koelleidingen en dat van het koelblok niet glad. Deze overgangen zijn als groeven te voelen.

Voor het aanbrengen van de koelpasta zocht ik iets met iets meer slapte dan een creditcard. Een stuk geknipt van de doorzichtige kunststof verstijving die achter de boord van een verpakte blouse heeft gezeten (mooi materiaal voor modelbouw doeleinden). De slapte van dit kaartje had genoeg veerkracht om tegen het oppervlak aangedrukt te blijven maar was slap genoeg om een laagje koelpasta achter te laten zonder het gelijk weg te vegen. Om eerlijk te zijn vond ik de koelpasta wat te stroef naar mijn zin. De viscositeit maakt het moeilijk om een dunne laag te creŽren.


10. Opbouw klemmechanisme
Bij AMD moederborden (in elk geval AM3+ en FM1) zijn aan weerszijden van de socket twee plastic brackets met haken geplaatst (boven en onder de socket als je het bord in de pc geplaatst denkt). Lichtere koelers gebruiken deze haken als aangrijppunt om zich tegen het processor topvlak aan te persen. Voor de aandrukkracht gebruikt Cooler Master een mechanisme met 5 onderdelen. In dit mechanisme zijn een tweetal hefbomen verwerkt.

Het eerste onderdeel, de grote hefboom (1), bestaat uit twee ruggen die aan ťťn zijde samenkomen in een omgevouwen lip met een trek oog dat rond ťťn van de brackethaken gehaakt kan worden, aan de andere zijde zijn de twee ruggen nog niet onderling verbonden.

Cooler Master Hyper TX3 EVO aandrukmechanisme


Het onderdeel dat op deze grote hefboom aansluit is de sluitplaat(5). De sluitplaat heeft een tweetal sleuven, en onderin een zelfde trekoog als in de grote hefboom. De niet onderling verbonden uiteinden van de grote hefboom kunnen door deze sleuven worden gestoken. In het bovenste gedeelte van de sluitplaat is een tweede hefboom(2) met een hendel roterend gemonteerd. De kin van deze hefboom is een excentrische nok.

Het volgende onderdeeltje zou ik in werktuigbouw termen omschrijven als “drukstuk”. Dit drukstuk(3) is een brugje van gevouwen plaatwerk (u-profieltje) met onderin dezelfde sleuven als diegenen die zich in de sluitplaat bevinden. Bovenin de het drukstuk, in de bodem van U zo je wilt, bevindt zich ook een sleuf. De sleuven onderin het drukstuk zijn ook bedoeld voor de grote hefboom. Door de sleuf bovenin het drukstuk kan de sluitplaat worden gestoken. Om de uiteinden van de grote hefboom(1) af te dekken is er ten slotte nog een foam pad(4) toegevoegd.


11. De plaatsing van de koeler
Bij het in elkaar fabrieken van het mechanisme is het de truc dat ťťrst het drukstuk bovenin de sluitplaat(5) wordt geschoven, tegen de kleine hefboom(2) aan. Dan pas wordt de grote hefboom(1), onder het drukstuk(3) door, door de twee gleuven in de sluitplaat heen gestoken. Ieder van de twee ruggen van de grote hefboom(1) heeft in zijn bovenrand een tweetal verticale gleufjes. De sluitplaat(5) moet in lengte richting van de grote hefboom(1) precies tussen deze twee gleufjes uitkomen. Dan kan het drukstuk(3) met zijn sleufjes in corresponderende sleufjes van de grote hefboom(1) schuiven (denk aan hoe stukken karton het vakwerk in een doos wijnflessen vormen). Het drukstuk(3) zorgt zo voor twee dingen te gelijk. Ten eerste worden de twee trekogen op een vaste afstand van elkaar gehouden, en ten tweede biedt de verbinding samenhang en stijfheid voor de grote hefboom(1).



De koeler wordt rustig centrisch op het processoroppervlak geplaatst. De grote hefboom(1) wordt als een juk over het koellichaam van de Hyper TX 3 geplaatst en om de haak van een van beide brackets gehaakt (in mijn geval van het onderste bracket). Vervolgens wordt aan het andere uiteinde van de grote hefboom(1) het trekoog van de sluitplaat(5) om de haak van de tweede, bovenste, bracket gehaakt. Tegelijkertijd wordt de grote hefboom (1) door de gleuven bovenin de sluitplaat (5) gestoken en zakt het drukstuk(3) met zijn gleufjes in de corresponderende gleuven van de grote hefboom(1). Tenslotte wordt de foam pad (4) op de uiteinden van de grote hefboom gedrukt.

Het aandrukmechanisme bevindt zich nu nog rammelend op de voetplaat van de koeler. Nu gaan we boel onder spanning zetten. De kleine hefboom(2) laten we nu een halve cirkel tegen de klok in verdraaien. Het excenter in de kleine hefboom(2) zal het drukstuk, en daarmee het uiteinde van de grote hefboom(1), naar beneden drukken. Om dit te kunnen zet het zich af op de sluitplaat(5) die met zijn trekoog aan de haak van de bovenste bracket zal gaan trekken. Oplettende lezertjes zullen hebben vastgesteld dat de bovenste bracket muurvast aan het moederbord is geschroefd. Netto zal de sluitplaat niet bewegen en wordt juist de eerste hefboom omlaag gedrukt, waarmee de voetplaat van de koeler op de processor wordt geperst. Het aandrukken van die kleine hefboom (2) is best spannend, zo dicht bij al die componenten van het moederbord. Ook heeft de kleine hefboom (2) tijdens zijn beweging wat ruimte om zijwaarts weg te breken. Dit zou je vinger kunnen doen uitglijden. Om dit uit te sluiten drukte ik met mijn andere hand tegen de foam pad (4) aan die het geheel zo voldoende stabiel maakte om de beweging gecontroleerd te kunnen maken. Dit zal dus de werkelijke toepassing van die foam pad(4) zijn.

Doos VoorkantGeassembleerde koeler isometrisch voorDoos Top


De koeler is nu vast op het moederbord bevestigd. In het verleden, bij een eerder moederbord, is bij mij wel eens voorgekomen dat een van die haken van die moederbord brackets was afgebroken. In deze computer (nog niet zelf gebouwd!!) was een koeler gemonteerd met een schroefmechanisme. Vermoedelijk is dit te hard aangedraaid geweest waardoor het kunststof is gaan vermoeien. Het mooie van dit hefboommechanisme is dat de hoeveelheid kracht die je toedient opgesloten ligt in de afmetingen van het mechanisme. Is de kleine hefboom(2) eenmaal vergrendeld, dan mag je er vanuit gaan dat een goed gedoseerde kracht de koeler tegen het processor aandrukt. Bovendien wordt deze kracht door de hefboom gelijkmatig tussen de beide trekogen uit gemiddeld. Eigenlijk een heel mooi mechanisme. Nu nog de twee kunststof brackets op het moederbord vervangen voor een metalen vierkant dat minder ruimte inneemt maar wel vier oriŽntaties van de koeler toelaat, en mijn ideale klemmechanisme voor lichtere koelers is geboren.


12. Interpretatie testresultaten
Voor het testen is het accent gezet op een duurtest waarbij alle CPU cores 100% actief zijn. Dit om te kijken hoe de koeler zich gedraagt in extreme omstandigheden. Voor deze test is het programma Prime95 gebruikt. Voor de diagnostiek zijn de programma’s Speedfan, Coretemp en Hardwareinfo64 gebruikt.

Over de temperatuur die Coretemp als CPU #0 opgeeft, en hoe die zich verhoudt tot de werkelijke temperatuur is al het nodige gezegt en geschreven. Coretemp zelf gaat niet verder dan beschrijven hoe het meet:

alcpu_com


Het bovenstaande vertelt ons alleen dat in deze review zowel voor de Phenom II als voor de Llano processor moet worden uitgegaan van de CPU Temp. Dit vertelt echter nog weinig over de te hanteren offsets. Afgezien van vuist regeltjes op diverse fora als een delta T van 10-15įC kwam de volgende reactie, op Overclock.net, op mij het best beargumenteerd over:

overclock_net


Deze bronnen vertellen duidelijk wat aan AMD temperaturen is te meten. Ze kunnen echter ook aanleiding geven voor wat begripsverwarring. Zo maakt het Coretemp stuk melding van Core Temp (temp per core of package) en CPU temp (1 temp per CPU). Deze CPU temp is echter een andere dan de CPU Temp in het overklockers stuk. In dit stuk gaat het over de informatie van de moederbordsensor, in de socket. Wat me ook fascineert is dat deze systematisch 7-10įC hoger uitvalt. Waarom systematisch, waarom hoger? De moederbordsensor zou toch een lagere temperatuur moeten meten dan de CPU sensor zelf? Waarschijnlijk is de moederbord sensor dead on, en wijkt de CPU sensor gewoon veel af. Beide temperaturen uit het Coretemp stuk vallen in het Overklockers stuk onder het begrip Core Temp. Ook onduidelijk is waar de value aan gerelateerd is die voor deze Core temp uit de AMD processor wordt gelezen. Ze heeft geen duidelijke relatie met de TjMax zoals bij Intel. Een ander monitor programma, Argus monitor, zegt er het volgende over:

argusmonitor_com


Voor het interpreteren van de resultaten maak ik het volgende op:
  1. Coretemp meet een niet fysieke temperatuur volgens een schaal die voor de nauwkeurigheid is geoptimaliseerd voor de Thermal Design Limit van de processor. Dit betekend dat de schaal bij lagere temperaturen grotere afwijkingen kan vertonen.
  2. Hwmonitor levert zowel de Core temp als de CPU temp (gemeten bij de processorsocket).
  3. AMD vermeldt terughoudende maximale bedrijfstemperaturen voor Phenom en llano processoren, deze opgezocht: Phenom II 955: 71įC en Llano A8-3870K:72.7įC
Een ding ben ik me wel gaan realiseren. Hoe moeilijk het is om reproduceerbaar betrouwbare temperaturen af te leiden uit de metingen. Ik heb bijna de neiging gevoeld een soort pyrometer te willen gebruiken, als die tenminste gevoeling genoeg zijn in deze gebieden. Gaandeweg deze analyse ben ik het belang van de temperaturen wat meer gaan relativeren, en ben meer belang in gaan stellen of de koeler de processor binnen de specificaties houdt, en dit stabiel doet tegen een acceptabel toerental.


13. Testen
Prime95 heeft een aantal opties, om de CPU cores 100% actief te laten zijn is een Torture Test van een uur uitgevoerd. Mijn enige referentiekader voor de resultaten was een ander AMD systeem met een Phenom II X4 955 en met een Scythe Mugen 2 Rev. B koeler. Los van de grote verschillen tussen die twee systemen wilde ik uit nieuwsgierigheid die koelprestaties toch eens naast elkaar zien. Nu zijn de A8-3870K cores beter vergelijkbaar met een Athlon II dan met een Phenom II door de verschillen in cache geheugens.

processorgegevens



13.1 Small FFT test
Om bij de tortue test zoveel mogelijk verschillen tussen de Fusion en de Phenom te kunnen negeren is in de vergelijkende test gebruik gemaakt van de Small FFTs test die zich beperkt tot het gebruik van de L2 cache. Stel met mij vast dat er nog genoeg verschillen overblijven waaronder de integrated graphics van de Llano, het grovere procede van de Phenom II en de 3200 Mhz kloksnelheid voor de Phenom II tegenover 3000 Mhz voor de Llano.

Phenom II Mugen 2revB 4 cores Small FFT test overview






Llano TX3 EVO 4 cores Small FFT test overview






Eigenlijk is die test geen eerlijk vergelijk. De Mugen 2 Rev. B heeft echt veel meer koelvermogen dan een Hyper TX 3 Evo. Het is gewoon een andere klasse. Potentiele kopers wil ik ook niet ontevreden maken. Wel wordt duidelijk wat het verschil is tussen een koeler met overklok capaciteit en een koeler die dat eigenlijk niet heeft.

Zo weet de Mugen met een ontspannen toerental van 800 RPM de Phenom II koel te houden, terwijl op momenten de koeler terugschakeld naar 150 RPM, om zo nagenoeg geluidloos te worden. Maar laten we ook vaststellen dat de TX3 EVO prima in staat is de processor adquaat te koelen. Wel heeft ze 2250 RPM nodig om dit te bereiken. Met dit toerentaal is de koeler goed hoorbaar.

De interpretatie van de temperatuur is een ander verhaal. Uit het vorige hoofdstuk kwam al naar voren dat de nauwkeurigheid van de lagere Core Temps laag is. Ook is te zien dat in alle Hwinfo resultaten de CPU temp een nette offset heeft van de Hwinfo coretemp. Internetbronnen praten elkaar na door te zeggen dat dit te maken zou hebben met de onnauwkeurige calibratie van de socket temperatuur sensor. Zelf twijfel ik aan dit argument. Van meerdere onnauwkeurig gecalibreerde sensoren verwacht ik dat ze afwijkingen zowel boven als onder de Core temp laten zien. In het rond lezende lijken de meeste afwijkingen boven de Core Temp te liggen.

Over de hele linie heb ik meer moeite met de Hwinfo resultaten. De Fusion test laat belachelijk lage temperaturen zien bij aanvang van de test, die een offset van 15-20 įC ten opzichte van de door coretemp gemeten Core temperatuur toont, belachelijk veel. Voor alle duidelijkheid. De Coretemp temperaturen zijn niet gecorrigeerd met een offset. Die interpretatie laat ik liever doen door de hersens van de lezers.

Op zich is het belang van de precies gemeten temperatuur te relativeren in het licht van onze test. Ons doel is te beoordelen of de TX3 EVO een stress test met een Llano aan kan. Dit kan hij zonder problemen, zij het dat hij dit met een hoog RPM moet doen. Beide koelers zijn in staat onder de door AMD gestelde limiet van 70 įC te blijven, met of zonder offsets.

Een overklok koeler als de Mugen II rev.B doet hetzelfde wel stiller, en met lager RPM. Dit heeft echter ook een valkuil. Door een overklok koeler te gebruiken in een niet overklok situatie wordt het risico gelopen dat het moederbord onvoldoende gekoeld raakt door de luchtstroom van de met laag RM draaiende CPU koeler. In dit geval moet dan voor extra kast ventilatie worden gezorgd.


13.2 Bend test (1 core)
Omdat de bovenstaande stresstest geen realistische bedrijfssituatie vertegenwoordigd ben ik toch wel benieuwd hoe de koeler zich in dit geval zou gedragen (lees: toerental). Daarom is op de Llano machine een tweede test met prime 95 uitgevoerd. Dit keer is een standaard Core bend test gedaan waarbij alle functionaliteit wel aangesproken raakt. Om deze test realistischer te maken zijn 3 van de vier workers uitgeschakeld om zo een normale gebruiksbelasting te simuleren waarbij gemiddeld een core 100% actief is.

Llano TX3 EVO 1 core bend test overview




TX3 EVO hwinfo64 single core start 1TX3 EVO hwinfo64 single core start 2TX3 EVO hwinfo64 single core end 1TX3 EVO hwinfo64 single core end 2


Ook bij deze test valt op dat zowel de Core temp als de CPU temp resultaten van Hwinfo lager uitvallen dan de Core Temp resultaten van het programma Coretemp. De Hwinfo minimum temperaturen lichten trouwens een tipje van de sluier op. Ik kan mij herrinneren dat per ongeluk voor de eindmeting programma’s zijn onderbroken. De kans is goed aanwezig dat Hwinfo ook uitgezet is geraakt. Dit kan de belachelijk lage Hwinfo minimum temperaturen verklaren die gelijk zouden moeten zijn aan die van de minimum temperaturen bij start. Ook het constante verschil tussen de beide Hwinfo temperaturen (T Core en T CPU) van 10įC is mij te constant voor twee meetwaarden die uit twee verschillende bronnen afkomstig zouden moeten zijn. De Coretemp temperaturen blijf ik door hun realistischer waarden plausibeler vinden.

Waar het ons bij deze test eigenlijk om ging is het benodigde toerental voor deze situatie. Merk op dat de toerentallen van de aanvangssituatie hoger lagen als in de eerdere FFT tests. Een mogelijke reden hiervoor kan de hogere omgevingstemperatuur op 27 Juli zijn. Mogelijk heeft deze hogere omgevingstemperatuur ook de bedrijfsresultaten nadelig beinvloedt. Van de andere kant. Ook dit is een realistische situatie. Om eerlijk te zijn vindt in een toerental tussen de 1900 en 2100 RPM wat tegen vallen. Mijn hoop was dat de koeler in deze situatie wat meer marge zou hebben.


14. Geluid
Door afwezigheid van een geluidsmeter was ventilatorgeluid alleen subjectief vast te stellen. De eigenaresse van de PC is gevraagd naar hoe ze het geluid uit de computerkast ervoer tijdens de Small FFT test met 4 cores. Ze antwoordde me dat een ruis wel merkbaar was maar dat ze dat allesbehalve als hinderlijk ervoer. Zelf was ik fysiek bij het systeem gedurende de Blend test met 1 core. Intentievol bij de computerkast lusterend kon ik niet goed vaststellen of de ruis die ik hoorde afkomstig was van de kast ventilator, of van de TX3 EVO ventilator.


15. Stock AMD koeler
De Hyper TX3 EVO koeler maakt deel uit van een systeem dat is gebouwd voor iemand anders. Vanwege het beperkte tijdsbestek wat voor de bouw beschikbaar was is niet getest met een standaard koeler. Omdat deze informatie heel essentieel is om te kunnen beoordelen of deze koeler is te rechtvaardigen als een standaard koeler heb ik naar internetbronnen gezocht die de combinatie A8-3870k met een AMD stock koeler combineerden en daarvan meetgegevens publiceerden. Hieronder de weerslag hiervan.


15.1 Forum Anandtech
Forum link

Configuratie: AMD A8-3870k, ASUS F1A75-M motherboard, 8gb of DDR3 1600
Activiteit: Geen overclock, gaming: duur?, processor gebruik?, Prime 95: setting?, duur: 4h

anandtech topic resultaten



15.2 Dawfreak Noctua NH-112 review
NH-112 review

Configuratie: AMD A8-3870k, Gigabyte GA A-A75-D3H, Corsair vengence 8GB, Antec HCG-620, Kingston SSDNOW V+100 128GB, Antec Solo II (twee aanzuigende ventilatoren op 750RPM en een uitblaasventilator op 950RPM)
Activiteit: Prime 95, 10 minuten, blend mode

dawfreak review resultaat



15.3 Ocaholic ARCTIC Alpine 64 review
ARCTIC Alpine 64 Plus review

Configuratie: AMD A8-3870k, ASUS F1A75-V Pro, Kingston HyperX DDR3 KHX16000D3T1K3/3GX, AMD Radeon HD 6550D, Samsung SSD 830 Series 128 GB, Enermax Revolution 85+ 1050 Watt, ARCTIC MX-4 Pre-applied
Activiteit: Prime 95, Duur?, Setting?

resultaten ocaholic review


De bovenstaande gegevens, ondanks alle ruis die zich hierin nog bevindt, maakt me heel kritisch over het gebruik van een stock koeler voor een APU. Vooral de gamer in het Anandtech forum bevestigde mijn vermoeden dat Prime95 voor een APU soms minder een worst case scenario is dan een een game zelf. Dit wordt ook onderbouwd door het kleine verschil in het toerental van de Hyper TX3 koeler tussen de 4 core Small FFT test en de 1 core Blend test. In die Blend test is de invloed van de GPU alleen al vergelijkbaar met dat van de drie resterende cores.


16. Conclusie
Deze koeler heeft een hele goede prijs prestatie verhouding ten opzichte van alternatieven die meer de form factor van de stock koeler volgen. De TX3 Evo is echter geen partij voor een echte overklokkoeler, zoals de test met de Mugen 2 rev.B laat zien. Het feit dat bij standaard processor frequenties vlot 2000 RPM draait bewijst dat ze weinig capaciteit over heeft voor overklokken. Overklokkers zouden naar koelers met meer capaciteit moeten omkijken.

Dit dit doet niets af aan het feit dat Cooler Master met de Hyper TX3 EVO een zeer effectieve stock koeler vervanger heeft neergezet. Het vervangen van de stock koeler wordt steeds meer relevant naarmate meer en meer CPU’s als APU door het leven gaan. De koeler moet dan niet allleen de warmte van het CPU gedeelte, maar ook die van het GPU gedeelte afvoeren.

17. Bronvermelding en links
Koelmechanisme:Koeler oriŽntatie:Testresultaten:Gebruikte processoren:Externe bronnen voor testgegevens AMD stock koeler:Tekensoftware gebruikt voor plaatje van koelmechanisme:Inkscape heb ik ervaren als hele complete vector georiŽnteerde tekensoftware met een layerbewustzijn. Met de software ben je in staat alles te bereiken wat je maar kunt bedenken. Wel vond ik het even wennen op welke wijze geometrie moest worden getekend. Ook zijn in de interface enkel sporen terug te vinden van quick fixes die de interface als geheel wat ondergraven. Maar, een heel compleet freeware pakket!

Gebruikt in combinatie met:

Bekijk alle afbeeldingen:

Heb jij ook een Cooler Master Hyper TX3 Evo?

Deel je ervaringen en help andere tweakers!

Schrijf review

Vraag & aanbod

Meer advertenties

Reacties (14)

Wijzig sortering
Nondeju, wat een review! Als hier iemand niet op kan beslissen weet ik het niet meer...
Ja, of juist niet meer, door een teveel aan informatie ;). Zelf heb ik van deze review wel geleerd dat zeker bij AMD we kritisch moeten zijn op de temperatuurmetingen. Toerentallen en gedrag is eigenlijk net zo belangrijk. Ga je overklokken, dan moet je natuurlijk wel, maar ook dan, kijk alleen naar relatieve veranderingen, niet naar absolute waarden.
Om eerst nog even een (late) reactie te geven op 'toerentallen en gedrag' : het moederbord bepaalt wanneer een fan harder en zachter gaat draaien, dus dat heeft niks met de koeler te maken ;) .

Verder echt een super review!
Dank je :D, om eerlijk te zijn is het voor mijzelf nu wel een drempel geworden om na deze review nog eens een andere koelerreview te schrijven (en er overheen te gaan).

Over die temperatuursregeling heb je natuurlijk helemaal gelijk. Zoals ik het schreef zou ik uitsluitend op toerentallen letten terwijl dat in de mobo BIOS is te setten. Wat ik eigenlijk wilde zeggen is dat die temperatuursmeting te relativeren is. Je kan dus heel krampachtig voor een temperatuur onder de 40 graden gaan (lekker koel), maar dan zal de koeler hogere toerentallen moeten maken.

Voor een basis PC zou je wat meer op vertilatortoerental kunnen sturen en kijken met welk minimaal toerental een CPU temperatuur oplevert met een nog acceptabele marge ten opzichte van de maximale CPU bedrijfstemperatuur. Zelf heb ik dit nog niet gedaan, maar ik meen dat bij moderne moederborden de max. RPM's soms zijn te configureren. Oudere moederborden hebben dit vaak niet. Om kort te gaan, bij basis PC's kunnen die ventilatortoerentallen vaak wel wat minder ruimhartig dan standaard is ingesteld.
Thanx Cobex :D.

De koeler kwam op mijn pad door de configuratie die ik had te bouwen, en was eigenlijk niet meer dan een ophangpunt om een keer een koeler te reviewen. En van het een kwam het ander.
Goede review!

Even een vraagje, zou deze koeler geschikt zijn voor het koelen van de Intel Core i7 4790K en de Intel Core i5 4690K die binnenkort uitkomt?
Ik wil i7 gaan draaien op 4 ghz en maximaal met turbo-boost op 4.5 ghz en de i5 op 3.5 ghz met maximale turboboost 3.9 ghz....

http://nl.hardware.info/r...haswell-voor-overklokkers!

[Reactie gewijzigd door HWSHHZ op 13 juni 2014 18:01]

Hoi HWSHHZ,

Haswell heeft een kleinere architectuur (22nm), en is dus minder warm. De TPD van de processors laat het ook zien: Core i5 4690K 84 W en de Core i7 4790K 88 W. De AMD Fusion A8-3870K Black Edition waarmee ik de koeler heb gebruikt heeft een TPD van 100 W.

Als ik het goed van je begrijp wil je niet gaan overklokken. Wanneer je de turbo boost gebruikt kan een core met een hogere klokfrequentie draaien met de gratie van het feit dat ze het TPD budget van de andere cores kan verbruiken. Met andere woorden: de warmte afgifte moet zowel bij 4 cores op 3.5 GHz als bij 1 core op 3.9 GHz onder de TPD envelope van 84 W blijven (i5).

Het is een beetje vloeken in de kerk, dat je deze top class processors met dit koelertje kan koelen. Maar wordt er niet overgeklokt dan moet het kunnen. Je moet niet teveel eisen hebben ten aanzien van geluidsproductie, en niet van plan zijn om te gaan overklokken, want dan schiet deze koeler tekort. Wil je een stillere koeler, dan kan je beter kijken naar een pricewatch: Cooler Master Hyper 212 EVO of een pricewatch: Gelid Solutions Tranquillo Rev.2 Beide zijn maar een paar euro duurder.

Ik heb nog niet gebouwd met Haswell, en kan dus niet uit eigen ervaring spreken, maar eigenlijk doet de Haswell generatie een geruisloze bom vallen in koelerland. Ga je niet overklokken, dan is een basiskoeler al snel voldoende, dus mogelijk een stijgende populariteit voor kolertjes als deze TX3 evo.

Haswell gaat de markt voor grote Scythe Mugen koelers wel wat kleiner maken verwacht ik......

Succes met je bouwproject!

[Reactie gewijzigd door teacup op 14 juni 2014 20:37]

Deze koeler maakt even veel geluid als een standaard Intel koeler.
Dat kan ik noch bevestigen, noch ontkennen. De laatste systemen die ik heb gebouwd zijn AMD systemen.
Heeft het nut om de koeling/geluidsproductie te verbeteren een andere 92mm fan te installeren?
Ik heb zelf geen vergelijk. Wel weet ik dat de fan van deze TX3 Evo een stillere fan heeft dan die van de originele TX3 koelers. Bovendien zorgen de kunststof bevestigingsklemmen van de fan ook voor minder geluidsdoorgifte. Ik stel mezelf de vraag of je er veel mee kan winnen. Mischien dat iemand anders hiermee ervaring heeft.

Ik weet niet hoeveel ruimte je te bouwen machine heeft, maar als je een stillere koeler wilt, dan lijkt het me beter om in een koeler met een grotere fan diameter te investeren. Voor de prijs van die extra fan is ook een Cooler Master Hyper 212 EVO te koop, maar dan met een 120 mm fan.
Mooie spreekbeurt.....
Vooral heel duidelijk.
Dank je joh, en het zou inderdaad ;) zomaar materiaal kunnen zijn voor een spreekbeurt, Zo had ik het nog niet bekeken. Ben een beetje uitzoekerig. Een een andere review van mij, de productreview: Cooler Master Hyper 612 Ver. 2 review door teacup borduurt daarop nog voort, mocht je dat nog interesseren. Welkom op tweakers trouwens _/-\o_ .

[Reactie gewijzigd door teacup op 3 maart 2016 14:52]


Om te kunnen reageren moet je ingelogd zijn



Nintendo Switch Google Pixel XL 2 LG W7 Samsung Galaxy S8 Google Pixel 2 Sony Bravia A1 OLED Microsoft Xbox One X Apple iPhone 8

© 1998 - 2017 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Hardware.Info de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True

*