McKinley en Willy met revolutionaire NASA packaging

EBN Online meldt dat Intel voor de Willamette en McKinley gebruik gaat maken van een nieuwe FC-PBGA packaging met toepassing van een revolutionair materiaal waarmee de warmte beter van de chip weggeleid kan worden. Dit bijzondere goedje werd ontwikkelt door de space kabouters van NASA, hetzelfde clubje dat eerder een onlandbare Polar Lander tegen het Mars oppervlak liet storten :

Of more interest to OEMs are reports from sources that the next-generation 64-bit McKinley and upcoming 32-bit Willamette and Foster processors will use a new FC-PBGA package with a revolutionary form of heat dissipation, more substrate layers, a new epoxy material, and new technology to form the substrate's vias. The new package will also use sockets on the motherboard, as Intel moves away from Slot 1 board attachment.

Sources said Intel will use a new heat-dissipation material for the next-generation packages, a substance derived from technology developed for the NASA space program.

One packaging-industry executive, who asked not to be named, said Intel has made minority investments in several small-materials companies, which have adapted the NASA heat-dissipation technology for semiconductors. The precise heat-dissipating material wasn't known.

In het artikel wordt verder geschreven dat de Itanium processor vervaardigd zal worden in een multichip-module package. Dit wil zeggen dat verschillende onderdelen van de chip los van elkaar in de processor module verpakt worden. Dezelfde MCM techniek gebruikte Intel bij de fossiele Pentium Pro, waarbij een losse core en losse cache die in de chip verpakking samen gebracht werden.

Reacties (10)

[Verwijderd]

Dat ze die MCM techniek gaan gebruiken vind ik vreemd. Het was juist een van de grote problemen bij de Pentium Pro. De yields van dat ding waren namelijk niet zo hoog omdat ze de onderdelen pas konden testen wanneer ze aan elkaar geplakt waren. Als dan 1 van de onderdelen niet werkte kon je gelijk de hele pocessor weggooien. Dit was ook de reden dat de Pentium Pro een stuk duurder was.

Ik hoop trouwens voor Intel dat NASA dit keer wel ingrijpt als ze een paar weken voor de lancering van deze generatie processors plotseling mochten ontdekken dat de boel niet bij kamertemperatuur blijkt te functioneren.

[P5ycho]

was dat niet het probleem bij de PPro, dat er zoveel uitval was door de manier van verpakken(multichip-module package dus)? Hmm ik hoop dat ze dit keer de boel wel voor mekaar krijgen met fatsoenlijke yields...

Apoc: *LOL*

[Femme]

McKinley is een IA-64 processor van Hewlett Packard, bedoeld als opvolger van de Itanium (IA-64 werd gezamenlijk door Intel en HP ontwikkelt). Het schijnt dat de ontwikkelingen bij HP wat voorspoediger verlopen dan bij Intel, die de Merced/Itanium hopeloos heeft vertraagd (het ding had al in 1998 op de markt moeten komen, performance valt tegen).

[Verwijderd]

hm..jaja..van wie was de McKinley weer?
van intel? zal wel...hee dat rijmt

[Verwijderd]

Hehehehehehehe,


hmz wel leuk enzo...maar ik hou het bij Amd

Amd Rox

maar eh...ik hoop maar dat ze er geen kapotte ramrakketen indoen ipv itanium..

)

Nasa...hehe

[0rbit]

Tja, beter... maar zou het niet nog beter zijn gewoon je cpu naakt in je mobo te hangen?

[Chicken]

=Alpha=Psycho: Ik dacht dat het probleem met de PPro was dat ze pas konden testen nadat de 2 onderdelen in de verpakking waren gebakken. Als dan 1 vd 2 chippies niet werkte, dan was de hele proc verrot.

Overigens waren ze toen ook nog niet zo goed in het maken van die snelheid cache geheugen. Dus die gingen idd vaak mis.

[PcDealer]

* PcDealer PcDealerCPU power!

[P5ycho]

Precies chicken, dat bedoel ik eigenlijk, net als bij RDRAM nu...

(ik moet eerst es na gaan denken voordat ik zo'n zwamverhaal opschrijf )

[ranzige pad]

ranzigepad had er wel een plaatje van willen zien...