Wetenschappers uit Singapore hebben een efficiënte methode ontwikkeld om elektronica te koelen zonder dat van ventilators gebruikgemaakt hoeft te worden. De methode combineert materiaal met minuscuul kleine gaatjes en kanalen met vapor chamber-technologie.
Het koelsysteem is volgens de wetenschappers van de National University of Singapore in te zetten voor grootschalige elektronische systemen, maar ook voor consumentenproducten zoals laptops. Bij grote systemen zou afgevoerde hitte opnieuw gebruikt kunnen worden, terwijl bij consumentenelektronica geen fans meer nodig zijn.
De effectiviteit zou potentieel 50 procent hoger kunnen liggen dan traditionele koelmethoden, claimt Lee Poh Sen van het Department of Mechanical Engineering. Zijn methode zou vooral stabieler en betrouwbaarder zijn dan traditionele koelsystemen en minder last hebben van temperatuurschommelingen. Hij wijst daarbij op de voordelen op gebied van prestaties en levensduur door systemen stabiel op een lagere temperatuur te kunnen houden.
De wetenschappers combineren twee verschillende soorten heatsink-technologieën bij hun methode: microgaps en stepped fin microchannels. De microgaten in een oppervlak moeten de dissipatie van warmte bevorderen, waarna de microkanalen de hitte afvoeren. De afvoer zou verbeterd worden door de dunne koelvinnen stapsgewijs in hoogte te laten afnemen.
De wetenschappers passen ook het principe van een vapour chamber toe: ze gebruiken een vloeistof om de gaten te vullen en bij het verdampen van de druppels wordt de warmte opgenomen, dat weer wordt afgegeven bij het condenseren als de damp is afgevoerd naar koudere delen van het oppervlak.
De basis van de methode verschilt niet veel van technologieën zoals die vandaag de dag al worden toegepast bij het koelen van sommige elektronica, maar de finesse zit hem in de combinatie en de uitwerking, zegt Lee: "We hebben er twee jaar aan gewerkt om de juiste setup te krijgen. Een echt goede werking van het systeem is afhankelijk van de juiste afmeting van de gaten en de structuur van het oppervlak van de kanalen waardoor de koelstof vloeit." Zijn team heeft een kwart miljoen dollar gekregen van de nationale onderzoeksstichting van Singapore en hoopt begin 2014 een prototype gereed te hebben. Dan moeten er meer details over het systeem bekend worden.