Het Hybrid Memory Cube Consortium heeft de eerste versie van de Hybrid Memory Cube-specificatie vastgelegd. Het nieuwe type geheugen moet primair ingezet gaan worden voor high-performance computing en enterprise-netwerkapparatuur.
De bij het consortium aangesloten bedrijven hebben samen met meer dan 100 ontwikkelaars consensus bereikt over de definitieve specificatie van de Hybrid Memory Cube. De ontwikkeling van de geheugentechnologie heeft in totaal zeventien maanden geduurd en werd gesteund door onder andere Micron, Intel, Samsung, IBM en Microsoft.
De HMC's bestaan uit meerdere dram-lagen die bovenop elkaar gestapeld zijn. Deze geheugenkubus wordt daarna op een laag met i/o-circuits bevestigd. Ten opzichte van traditionele geheugenmodules moeten de cubes meer bandbreedte leveren en daarnaast minder energie gebruiken. De specificatie noemt twee verschillende varianten, die met short reach- en ultra short reach-interconnects, die doorvoersnelheden van respectievelijk 15Gb/s en 10Gb/s moeten halen.
Het ontwikkelen van de specificatie nam volgens de leden minder tijd in beslag dan vooraf gedacht. Mede daardoor heeft het consortium besloten om met dezelfde groep meteen aan de volgende generatie van de standaard te gaan werken. Deze moet de snelheden van de twee typen interconnects ophogen naar respectievelijk 28Gb/s en 15Gb/s. Het consortium verwacht dat de volgende generatie van de techniek in het eerste kwartaal van 2014 op papier staat.
/i/1336563430.png?f=fpa)
/i/1317990441.png?f=fpa)
:strip_icc():strip_exif()/u/71325/blablaleet.jpg?f=community){kind=small}
/u/295372/crop62c2de4e919dd.png?f=community){kind=small}