The Register bericht dat UMC, Infineon en IBM een samenwerkingsverband zijn aangegaan wat betreft de produktie van embedded DRAMs. De chips zullen in eerste instatantie geproduceerd worden op een 0,13micron koper-interconnect proces, wat later zal worden teruggebracht naar 0,10micron:
The biggest foundry in IT powerhouse Taiwan, has struck a deal with IBM and Siemens spin-off Infineon to make .10 micron logic chips which use copper interconnects and also combine memory, logic and mixed signal circuits in one part.[...] The chips will start off at the .13 micron level but then will be slimmed down to a .10 micron process, with the first samples expected before June, the companies said.
The alliance is a continuance of one between Siemens and IBM initiated in 1998, with UMC being brought into the charmed circle because of its foundry muscle and its designer know-how.
Eén van de eerste praktische toepassingen van Embedded DRAM vinden we in de Bitboys Glaze3D, waar eDRAM een bandbreedte van 9Gig per sec haalt.