Sharp en Amkor ontwerpen standaard voor 3d-package

De EE Times schrijft dat Sharp en Amor een samenwerkingsverband zijn aangegaan om een standaard te ontwikkelen voor het stapelen van chips. De bedrijven zullen de standaard baseren op hun eigen etCSP en package stacked CSP formaten. De nieuwe behuizing wordt ontworpen voor chips bedoelt voor mobiele apparatuur zoals PDA's en mobiele telefoons. Ruimte op de printplaat is schaars bij deze apparaten waardoor het zeker van pas zal komen op chips te kunnen stapelen die niet van één fabrikant vandaan komen:

Standardizing stacked packaging requirements gives developers of consumer electronics access to multi-source suppliers for their logic and memory devices, according to Amkor of Chandler and Sharp of Japan.

As the cellular phone market moves toward 3G, and mobile applications like PDAs combine networking and graphic processing capabilities, they will require multiple ASICs per device, stated Mike Steidl, Amkor's vice president for advanced product development, in a statement.

Reacties (6)

[Verwijderd]

Tenzij ik het principe van stacking verkeerd begrijp, heette dit op elkaar plakken van ICs op de C64 "piggybacking".

C64 modders/tweakers deden dit om 6-kanaals stereo geluid uit hun commie te kunnen persen. (en het werkte ook nog!)

[Johnny]

Er staat in het artikel dat de chips binnenin de behuizing worden gestapeld, een IC (intergrated circuit) is een chip+behuizing.

het opelkaar stapelen van chips vind ik niet echt 3D, meer "multi layer 2D" omdat de chips zelf gewoon 2D blijven maar op een andere manier worden geplaatst, er is ook geen onderlinge communicatie van onder naar boven (volgens deze standaard).

[secret17]

Alhoewel het vrij logisch is dat deze techniek ontwikkeld wordt waar de printplaten klein en de ruimte schaars is, zal menigeen zich meteen afvragen of dit misschien ook niet handig is in de PC, bijvoorbeeld op de overvolle moederborden of videokaarten die dan misschien niet zo in lengte hoeven te groeien...

Al met al natuurlijk weer een leuke vooruitgang want als er in een vroegtijdig stadium al een standaard naar voren komt komt dat de techniek ten goede

[Verwijderd]

Ik heb hier een MSX2+ staan met 1MB extra geheugen erin 'gebakken'
Er lopen allerlei draadjes van en naar ramchips toe. If I am correct werd er gebruikt gemaakt van het feit dat je meerdere RAMchips via 1 (ongebruikte)adreslijn kon aanspreken. Ik geloof dat deze techniek destijds piggybacking werd genoemd.
Deze mod werd voor mijn ogen op een beurs in Tilburg (kgloof in '89 of '90) door een nogal bizar uitziende fransoos in 1.5 uur in elkaar gesoldeerd.

De techniek is dus al vrij oud. (Als we het over hetzelfde hebben)

-edit-
Net weer ff in die doos gekeken, maar er zitten stapels van wel 3 RAMchips op elkaar gesoldeerd. Het is werkelijk geen gezicht...

[burne]

(kgloof in '89 of '90)

Jaren daarvoor (stil, jongens, opa vertelt) leverde IBM al AT's met piggybacked RAM. De AT was ontworpen op 256Kbyte RAM onboard, maar werd nogal bruut ingehaald door de lust voor geheugen van Lotus, WP en aanverwanten. Door piggybacken kon IBM machines met 512Kbyte (en een 6MHz 286) leveren.

Dat was eind '84. En het zal vast niet de eerste geweest zijn. Wel de enige die grootschalig commercieel geproduceerd is.

Overigens heeft Clive Sinclair meerdere chips in een behuizing in '85 al eens voorgesteld en hij kreeg toen direct telefoontjes van IBM, die al 15 jaar thin-film wafers stapelden in behuizinkjes. Zoeken op "IBM MCM" levert veel research-materiaal en mooie foto's op.

[Eelke Spaak]

Het is natuurlijk altijd leuk dat er een nieuwe standaard wordt ontwikkeld, maar Sharp en Amkor zijn nou niet bepaald de grootste spelers op de chipmarkt. Ik vraag me dus af of deze standaard veel support gaat krijgen...