In een persbericht schrijft Intel dat er een nieuwe fabriek in New Mexico is geopend. De productieplaats heeft de naam Fab 11X gekregen en kostte maar liefst twee miljard dollar. Men zal hier gebruik gaan maken van 300mm-wafers om chips via de 0.13μ-technologie te produceren. In 2003 zal overgeschakeld worden naar 90 nanometer. Volgens de directeur laat de opening van Fab 11X goed zien hoe Intel over het economische klimaat denkt. Ook al loopt de markt iets minder goed, vindt men toch dat er geïnvesteerd moet blijven worden. De gebruikte wafers zullen een productie hebben die overeenkomt met 240% van de productie van de gebruikelijkere 200mm-wafers, terwijl het siliciumoppervlak slechts 225% bedraagt. Daarnaast ontstaan er minder schadelijke bijproducten en wordt er minder energie verbruikt:
Manufacturing with 300-mm wafers (about 12 inches in diameter) increases the production of computer chips at lower costs compared with the current standard 200-mm (eight inches) wafers. The total silicon surface area of a 300-mm wafer is 225 percent (or more than twice) that of a 200-mm wafer, and the ratio of the printed die (individual computer chips) is increased to 240 percent.
The new manufacturing technology enabled by the 300-mm technology also provides significant benefits from an environmental perspective. The chips manufactured in Fab11X will require less water and generate fewer emissions per chip than other fabs. Water and chemical use will be more efficient. When compared to a 200-mm facility Fab 11X will produce 48 percent less volatile organic compound emissions, use 42 percent less ultra pure water and will use approximately 40 percent less energy.