Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 27 reacties
Bron: AnandTech

Bij AnandTech is een klein artikeltje verschenen waarin de packaging van geheugenmodules wordt behandeld. In de servermarkt is vaak veel geheugen nodig, terwijl er slecht een beperkte hoeveelheid ruimte beschikbaar is. Daarom zijn verschillende fabrikanten op zoek gegaan naar alternatieve methodes om meer chips op een geheugenreepje te kunnen stoppen. In het artikel wordt uitgelegd wat termen zoals Tape Carrier Packaging (TCP), Elevated Package Over CSP (EPOC) en Foldable Electronic Memory Module Assembly (FEMMA) inhouden. Hieronder een stukje over EPOC, Kingston's oplossing om tweemaal zoveel chips kwijt te kunnen:

The EPOC technology mounts DRAM chips in different packages in two overlapping rows on the printed circuit board. The top tier is a row of raised Thin-Small Outline Package (TSOP) memory chips, and the lower tier is a row of smaller Chip Scale Package (CSP) memory chips. There are no chip-level interconnects or physical contact between the two overlapping rows. With the EPOC technology, the two rows of memory chips are not in direct contact, thereby allowing airflow in-between the top and bottom chip rows for more effective heat dissipation.

Kingston designed EPOC to address three issues. They set out to eliminate the long lead-times required to stack memory chips when using third-party stacking companies. Such lead-times impact customer order shipments and can have significant financial impact when memory prices fluctuate. Kingston engineers also set a design objective requiring the new technology to be as easy to manufacture as standard modules. The final goal was to enhance thermal performance and overall reliability.
EPOC geheugen module

Lees meer over

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (27)

Toch vreemd dat een server toch nog te weinig ruimte bied voor zoiets als geheugen.
Mischien kan er beter gekeken worden voor technologien zoals een extra kast voor geheugen dat via een interfase gekoppeld is met de server. De technologie is er wel.
Hmm, die extra kast moet ook zijn data oversturen. Het lijkt me dat je dan gewoon "bottelnecks" aan het opzoeken bent.
1 of 2 U is nou eenmaal niet erg groot. Hoe meer ruimte een server inneemt, hoe meer de huur van de benodigde rackspace kost.
Alsof elke server spontaan bij een colocator staat en per U betaalt moet worden.

Volgens mij staat het grootste gedeelte van de servers gewoon bij bedrijven die net zoveel 19" racks neer zetten als dat ze nodig hebben, en waarbij een server in een omgevallen bigtower ;) behuizing zit.

Het klinkt allemaal zo mooi, maar de meeste bedrijven kopen kant en klare oplossingen, die hoeven al die speciale spullen niet.

* 786562 TheGhostInc
"AnandTech bespreekt packaging geheugenmodules"

AnandTech bespreekt verpakkingen geheugenmodules :?
Ja, zo zou je het kunnen zien. Want een geheugenmodule is niks anders dan een aantal transistors die in een bepaalde schakeling zijn gezet.

Je kan een geheugen module zo indenken:
Je hebt een kring met een in en een uitgang. De ingang is de "set" en de uitgang is de "reset".

Eerst is de kring leeg (0). Als er dan via de ingang een stroompje komt, komt de stroom in de kring. Daar kan het stroompje niet uit en blijft rondgaan. Net zolang totdat de uitgang open wordt gezet.

Theoretisch gezien dan ;).

Maar die transistors kunnen niet bloot blijven liggen en dus moet er iets omheen. Een verpakking dus. Het word packaging is dus helemaal niet ver gezocht, en je had het helemaal goed gezien door het te vertalen als verpakking.
Bijna goed, als een geheugenmodule alleen uit transistors zou bestaan, zou deze veel te groot zijn en heel veel geld kosten. Daarom wordt de data niet opgeslagen in de transistors, maar in een condensator.
De condensator heeft als nadeel dat hij "leegloopt" dus dat de data verloren gaat, daarom moet hij constant ververst worden (vandaar de naam Dynamisch RAM)
Dan moeten er toch ook weer nieuwe mamaplankjes komen? Moet daar wel vraag naar zijn... en als dat er al zou zijn, hadden ze vast wel nieuwe reepjes ontwikkeld

of heb ik het nu helemaal mis? :)
Nee, dit geheugen is gewoon compatible met ander geheugen. Een andere packaging betekend alleen dat het anders in elkaar gezet wordt (in dit geval dus compacter).
Nu we het toch hebben over compatibiliteit.......
Hoe gaan we dit evt koelen met de conventionele memorykoelers? De buitenste chips kunnen wel gekoeld worden maar de binnenste krijgen het denk ik toch wel erg warm. Misschien een directe airflow er tussendoor?
Volgens mij komt memory koeling in servers (waar deze compacte oplossing voor is bedacht) zelden (nooit) voor.
Ojawel hoor, alleen zitten er in zo'n rackmount kast nooit DDR-koelers op het geheugen, maar gewoon een stuk of 5 8cm fans die voor een flink fris windje zorgen.
Inderdad, de packaging is de omhulsel van de semigeleider en niet de printplaat. Als je bevoorbeeld een goeie ouwe sdram pc66 bekijkt dan zie je het zwarte plastic chipje met al of niet gebogen pootjes, bijvoorbeeld een SOJ, dat is de package.
Leuke foto hoor, maar wat zie ik?

Hoe moet ik me dat ding voorstellen?
een nieuwe electrische tandenborstel met geheugen! :+
Ik zit ook al te denken, ik kan er niet echt iets uit halen :? Kan iemand het ff voor ons uitleggen?
Als je de moeite neemt on het artikel te lezen, dan weet je precies hoe de vork in de steel zit.
Dan zal ik even vertellen wat het voorsteld:

Side view of the EPOC DIMM

Lijkt me duidelijk genoeg :)
Dit heeft ook een nadeel, meer geheugen op een kleinere ruimte is ook meer warmte.

Als er een stel grote servers bijelkaar staan dan heb je geen cv meer nodig }>
Dit heeft ook een nadeel, meer geheugen op een kleinere ruimte is ook meer warmte.

Als er een stel grote servers bijelkaar staan dan heb je geen cv meer nodig
Doh? daarom heeft elk data-center ook enorme airco's
niks Doh.. je zegt het zelf al, ze hebben nu al enorme airco's. Meer warmte ontwikkeling betekent nog meer airco, en dat betekent nog minder ruimte voor servers in diezelfde server ruimte. En dat betekent weer dat de ruimte *die* er is nog duurder wordt.
Werd inderdaad ook hoog tijd dat daar eens naar gezocht werd ...
Bij veel servers schort het daar nog aan , ook mede door de kostbare GROTE geheugenmodules ...
Nu maar afwachten hoe lang het gaat duren voordat ze weer met vooruitstrevend materiaal gaan komen (wat ook nog een beetje betaalbaar is !)
tis in ieder geval een goede ontwikkeling dat er nu al gezocht word naar een oplossing terwijl de huidige vondst nog even door kan gaan (niet iedereen bezit tenslotte de grootst beschikbare modules).
FEMMAlijkt mij nog de slechtste van de 3 keuzes
imho gaan de tweakers.net servers op FEMMA (e) geheugen draaien ;)
Conclussie: Het is een nieuwe variant op de huide stacked modules ? En de funktionaliteit blijft het zelfde en ook de snelheid ? Waarom al die ophef.
De sTSOP chips zoals gebruikt op hogere capaciteit notebook geheugen, moeten ze ook maar gaan gebruiken voor server geheugen. dan kunnen ze makkelijk in de rackmounts en je kan HELE hoge capaciteiten op 1 modules bereiken.
Het kost dan wel wat, maar ach een server zelf is over het algemeen al geen goedkope knul
Niet enkel voor servers maar ook voor Laptops, PDA's, digi camera's enz zou dit een goede evolutie kunnen wezen.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True