Intel voegt een nieuwe divisie toe aan haar organisatie, die als doel heeft het in opdracht ontwerpen van custom chips voor de communicatie industrie. Intel Microelectronics Services zal het gehele traject van productontwikkeling managen, van back-end ontwerpprocessen tot en met productie. Volgens een woordvoerder van Intel zal er nauw worden samengewerkt met chip design huis Synopsis. Externe chip foundries zullen worden ingeschakeld voor de productie van de definitieve producten.
De nieuwe divisie in Hillsboro (Oregon), kan voor het back-end design beschikken over ondersteuning vanuit vier ontwerpcentra: Santa Clara, Dupont, Washington en Bangalore (India), meldt The Inquirer:
The chips will include both ASIC and ASSP devices. ASICs are Application Specific Integrated Circuits - specialised custom chips built for a single customer, while ASSPs are Application Specific Standard Parts, or custom chips designed for a specific use but sold to multiple customers.
The new division will be part of Intel's new business incubator group and will be a stand-alone business rather than part of either the Intel Communications Group or Wireless Communications Components Group.
[..] Although Intel remains coy about which external foundries will be used, the smart money is on TSMC. The move puts Intel in direct competition with companies such as IBM and LSI Logic.