Cookies op Tweakers

Tweakers maakt gebruik van cookies, onder andere om de website te analyseren, het gebruiksgemak te vergroten en advertenties te tonen. Door gebruik te maken van deze website, of door op 'Ga verder' te klikken, geef je toestemming voor het gebruik van cookies. Wil je meer informatie over cookies en hoe ze worden gebruikt, bekijk dan ons cookiebeleid.

Meer informatie

Door , , 38 reacties
Bron: HardOCP

Kyle en co van HardOCP hebben vandaag een bezoekje gebracht aan de stand van Thermaltake op Computex. Niet echt bijzonder, ware het niet dat ze daar een aantal plaatjes hebben kunnen schieten van een tweetal nieuwe koelers van Thermaltake.

Het eerste exemplaar draagt de naam Dragon Orb 3. Deze orb heeft wat weg van de super copper orb, alleen dan wel met een paar veranderingen. De koperen bodem is een stuk dikker gemaakt en in plaats van twee fans is er nu één flink exemplaar aanwezig. Verder was Thermaltake aanwezig met de Volcano 6Cu+, zoals de naam aangeeft een Volcano koeler met een stukje koper :

Thermaltake Dragon Orb 3
Thermaltake Volcano 6Cu+

Lees meer over

Moderatie-faq Wijzig weergave

Reacties (38)

Waarom durft ThermalTake maar niet aan geheel koperen coolers??? Alleen zo'n klein plaatje schiet te weinig op IMHO. Gelukkig nu wel 1 dikke fan, zo wordt resonantie voorkomen, dus minder herrie (hoop ik ;)).

Nu nog een leuk prijsje eraan....
Waarom durft ThermalTake maar niet aan geheel koperen coolers??? Alleen zo'n klein plaatje schiet te weinig op IMHO.
Ten eerste wordt zo'n volledig kopere heatsink een beetje zwaar en ten tweede is het helemaal niet nodig. Die kopere inlay is IMHO goed genoeg om de warmte van de CPU snel af te geven aan de rest van de heatsink. Het heeft dus weinig nut om een volledige kopere heatsink te maken.
Ten derde is het productietechnisch onmogelijk om zo'n cooler uit volledig koper te fabriceren. Koper laat zich niet extruderen. Aluminium wel. Als ze dus volledig koperen coolers willen bouwen in dit model, wat toch een beetje het handelsmerk van Termaltake is, moeten ze naar andere productieprocessen toe en die zijn peperduur per product.
beter zou zijn helft koper/helft aluminium
koper neemt goed warmte op, maar staat het slecht af. aluminium doet dat beter.

is dus nog helemaal niet zo slecht dat er maar een klein stukje koper is
koper neemt goed warmte op, maar staat het slecht af. aluminium doet dat beter.
Hoe kom je hierbij? Praat je anderen na die hetzelfde zeggen?

Omdat ik deze stelling al een tijd tegenspreek heb ik net een klant van me gebeld. (www.ifrf.net - een thermisch energie technisch bedrijf met ruime ervaring) en naar hun mening gevraagd. Zij hadden het volgende te vertellen:

1. Koper heeft ongeveer een 1.7 keer zo lage thermische weerstand dan Aluminium. Het kan dus sneller warmte opnemen EN afstaan.

2. Des te minder materiaalverbindingen (grens tussen twee matertialen bijvoorbeeld CPU -> Koper -> Aluminium) des te beter de koeler zal werken. Elke materiaalverbindingen geeft extra weerstand aan de thermische overdracht.

Je zou dus kunnen concluderen dat een volledig koperblok het beste zou moeten kunnen werken.

Denk hier ook maar eens over na:

Stel dat koper toch beter warmte kan opnemen dan afstaan. Dan zou Koper dus een soort warmte buffer zijn, die snel oplaadt en snel zijn maximale warmte capaciteit bereikt. Waarom zou je dan een kleine koperen heatsink core nemen, die dus in de buurt van de CPU veel warmte opneemt en het slecht kwijt kan, dus ook aan de rest van een aluminium heatsink?

Volgens deze stelling zou het koperen gedeelte van de heatsink binnen no time verzadigd zijn (geen warmte meer kunnen opnemen) en zou de CPU dus snel overhitten.....

Denk het ook niet ;)

En tot slot mijn eigen bewijs dat koper sneller warmte opneemt EN afstaat:

Ik kan me nog goed de natuurkunde lessen (klas 2 havo) herinneren (alweer 14 jaar geleden) waarbij we de thermische weerstand van materialen gingen berekenen. Dit gebeurde door twee blokken van gelijke afmeting van verschillende materialen in water te dompelen en vervolgens het tijds/temperatuur verloop van het water te registreren.

Bij de eerste proef deden we blokken koper, aluminium, staal en zelfs glas in warm water. De blokken waren uiteraard op kamertemperatuur. De water temperatuur daalde sneller bij koper dan bij Aluminium, staal en glas.

Conclusie: Koper neemt het snelste de warmte op.

Nadat de temperatuur niet meer veranderede werden de inmiddels warme blokken in ijskoud water geplaatst en keken we weer naar het tijds/temperatuur verloop van het water. Jawel: Het water met het koperen blok werd het snelst warm.

Conclusie: Koper geeft het snelste weer de warmte af.
De geleiding van warmte in een stationaire situatie (zoals dat bij een zink+proc combo gezien mag worden) is te beschrijven als warmte geleiding door een plaat.
De volgende vergelijking geldt hiervoor (opstellen warmtebalans en vergelijking van Fourier)

warmtestroom=(oppervlak/dikte zink)*Thermal conductivity*(Tproczijde-Tluchtzijde)

Bij gelijke omstandigheden is de snelheid van afvoer bij twee verschillende materialen afhankelijk van de thermal conductivity. Deze is:

Cu(300K)=398 (watt/meter.Kelvin)
Al(300K)=273 (watt/meter Kelvin)

Warmtetransport in en uit koper vindt dus sneller plaats. Uit dat oogpunt is koper sowieso beter.
2. Des te minder materiaalverbindingen (grens tussen twee matertialen bijvoorbeeld CPU -> Koper -> Aluminium) des te beter de koeler zal werken. Elke materiaalverbindingen geeft extra weerstand aan de thermische overdracht.
Warmtetransport door een composiete zink kan beschouwd worden als een in serie geschakelde weerstand. De thermal conductivity kan samengesteld worden uit de afzonderlijke waarden verdisconteerd met de dikte van elke laag. Met het goed verbinden van de twee lagen kan idealiteit nagenoeg benaderd worden. En bij idealiteit is de verbinding zelf geen issue, bovendien kun je ter compensatie het koper/alu contactoppervlak vergroten. Als dus het oppervlak alu/koper groter is dan het oppervlak koper heatzink dan kan daar doorheen dezelfde hoeveelheid warmte getransporteerd worden. De materiaalkosten kun je zo drukken.

Het voordeel van aluminium wat altijd verkeerd geinterpreteerd wordt is de hoeveelheid warmte die het op kan nemen voor het een graad in temperatuur stijgt. Dit is gunstig om de temperatuursgradiënt en daardoor de andere warmtefluxdriver hoog te houden. Aluminium kan twee a drie keer zoveel energie opnemen voor het een graad in temperatuur stijgt. Specific heat capacity.

Cu(300K)=0.386 Kj/(kg.K)
Al(300K)=0.902 Kj/(kg.K).

Resumerend: de afvoer snelheid van warmte vanaf de core is afhankelijk van een geode verbinding om de warmteweerstand in de tussenlagen zo laag mogelijk te houden. Door koper kan sneller warmte aan-en af gevoerd worden dan door aluminium. Aluminium kan daarnetgen per volume eenheid meer warmte opnemen. Bij goede verbinding van composieten zijn materiaalkosten laag te houden door gecombineerd materiaalgebruik zonder verlies over de verbindingen.

* 786562 klerkx

/edit typo
Maar dat aluminium moet dan ook weer op zijn beurt goed de warmte op kunnen nemen van dat koper. En koper moet het ook weer goed af kunnen geven aan alu. Of zie ik dit nu verkeerd?
het contactoppervlak koper-alu is groter als het contactoppervlak CPU-koper; hierdoor kan er dezelfde hoeveelheid warmte door, ondanks dat alu veel slechter geleidt.
"Koper neemt goed warmte op, maar staat het slecht af"
Dat is een fabeltje. De hoeveelheid warmte die een stof kan opnemen en afstaan is even groot.

Het enige dat waar is, is dat koper slechter warmte uitstraalt dan aluminium. Maar het neemt dus ook slechter straling op. De hoeveelheid warmte die een heatsink uitstraalt valt echter in het niet bij de warmte die afgevoerd wordt door de langswaaiende lucht.
daar sluit ik mij bij aan
En de orbjes gebruiken zo te zien nog steeds de mol-je-core clipjes .
Tsja, niets is perfect :)

Thermaltake aimed deze producten duidelijk op de wat meer eisende gebruikers, die vaak al redelijk wat ervaring hebben met overclocken en coolers installeren. Als je voorzichtig bent met dit soort dingen, dan gaat het meestal goed.

Overigens zijn er verschillende koelers op de markt, die geen clips meer hebben, maar vier veertjes. Die veertjes zijn met schroeven verbonden. Door aan de schroef te draaien, trek je het veertje aan. Bij een normale schroef, zou een halve slag teveel draaien je core kapot maken, maar bij deze constuctie is het verschil minimaal. Er is zelfs een demonstratie geweest, waarbij men de koeler + CPU van een paar meter hoog liet vallen. De core bleef toen heel.

Je kunt hier vast wel wat over vinden op GoT, ik weet niet, of dit ding ook op de frontpage van T.net heeft gestaan.
Dat ligt aan de cooler en niet aan de clip, want die is gewoon goed. En ik heb er nog nooit last mee gehad... gelukkig :Y)
Het probleem is niet de clip, maar de manier waarop de clip aan de cooler vastzit.
Die zit op een vaste positie, waardoor je de cooler schuin op de CPU vastdrukt.
Daardoor gaat bij mensen die dat niet goed kunnen de core stuk....
(Ik heb er zelf geen last van overigens, m'n orb al meerdere malen geplaatst en verwijderd, core is nog heel)
Dat ligt altijd nog geheel aan de vaardigheden/intelligentie van te tweaker. Ik heb er nooit last van dus ...
waar heb je het over....

Dit zijn tenminste niet die irritante "waar heb ik een passende schroevendraaier"-clipjes.

Ik had een silver orb en nu een super orb en ik heb er nog *nooit* problemen mee gehad. Werkt echt perfect.

Niet zomaar mensen nalullen...
De feiten:

soortelijke warmte AL 0,88 CU 0,387
Warmtegeleidingscoefficient AL 237 CU 390
weerstandstemperatuurcoefficient Al 4,3 CU 4,3

DIt betekent dat aluminium meer en beter warmte kan opnemen, maar koper kan de warmte beter afstaan.
Nee, dat betekent het niet. Dat je er geen eenheden bij zet is al een redelijke indicatie dat je niet weer waar je over praat.
Het betekent
a) Soortelijke warmte coefficient:
Koper hoeft minder energie op te nemen dan aluminium om dezelfde temperatuur te krijgen. De energie die een heatsink opneemt voor zijn opwarming is echter irrelevant: het gaat om de hoeveelheid energie die er doorheen stroom. Je heatsink warmt als je de compu aanzet op van 20 naar 40 graden (bijvoorbeeld). 100 gram aluminium heeft daar 0,88kJ*0,1*20=1.76 KJ voor nodig. Dat levert je processor in een halve minuut. Aangezien je compu langer aanstaat, is dat een begineffect. Het gaat om de warmteflux in de steady-state: 60W erin van de processor, 60W eruit bij de koeler en de heatsink en de core hebben een constante temperatuur.
b) Warmtegeleidingscoefficient:
Daar ging mijn vorige verhaal over. Als bij een elektrische serieschakeling van twee weerstanden er één 1000 ohm is, dan maakt het niet veel uit of de ander 5 of 10 ohm. Hier geldt hetzelfde: de lucht buiten je sink levert de meeste warmteweerstand. Daarom maakt koper of aluminium zo weinig verschil.
Waarom het wel verschil maakt, is vooral aan de core kant te wijten: daar zorgt de iets hogere warmtegeleidingscoefficient van koper voor een iets grotere temperatuurs gradient, waardoor je net iets meer warmte door kan voeren. Je hebt daar niet de lucht als grote weerstand.

c) De weerstandtemperatuurcoefficient.
Waarom je die erbij haalt is me een raadsel. Die coefficient geeft het verband tussen de elektrische weerstand van een metaal en zijn temperatuur.
Volledig Koper sux. Er zijn hier voor een paar redenen

Ok het haalt de hitte van de CPU wel snel weg, maar het houdt de hitte ook HEEL goed in de heatsink. Wat betekent dat je een krachtige fan (Orca;-)) nodig hebt om de hitte weg te halen.

Dus een combinatie van Koper en Alliminum lijkt me PERFECT!!!

Dragon Orb 3 is er echt wel zwaar vet uit voor die vinnetje onder de heatsink zitten is HEEL goed bedacht zeg
maar het houdt de hitte ook HEEL goed in de heatsink.
Dit is onjuist. Een materiaal staat even goed warmte af als het warmte opneemt. Zoals iemand eerder in de draad opmerkte:
"Iedereen loopt elkaar maar na te praten".
Zelfs de grote hardware sites hebben geen verstand van hoe koeling werkelijk plaatsvind, zoals Tom's Hardware bewees in het 'theorie' stukje van hun laatste koeler roundup.

Uitleg:
Een koperen heatsink voert niet twee maal zoveel warmte af als een aluminium heatsink. Dit komt omdat het grootste deel van de warmteweerstand wordt geleverd door de lucht buiten de heatsink. 1 micrometer lucht levert net zoveel warmteweerstand als 1.5 cm koper. Experimenteel is dit aan te tonen doordat de temperatuursval in de heatsink zelf klein is. Als de core 50 graden is, zijn de uiteinden van de vinnen bijvoorbeeld 48 graden. Daarna moet de warmte 'door een luchtlaagje heen'.
Ter illustratie: een blok massief aluminium van 1 cm dik en 5x5 cm breed, met aan de ene kant een core van 50 graden en aan de andere kant lucht van 30 graden, zou 1kW af kunnen voeren. In de praktijk voeren coolers echter maar 60W ofzo af, op een veel groter oppervlak.

Simulaties wijzen uit dat twee aluminium coolers van hetzelfde ontwerp, één met koperen onderplaat en één zonder, 1 a 2 graden celsius verschil uit kan maken. Meer niet. Het ding geheel van koper maken draagt daarbovenop vrijwel helemaal niets meer bij, maar als het verandert is het iets beter nog, niet slechter.

Dat bovenstaande post als 4 inzichtvol wordt gewaardeerd vind ik onbegrijpelijk.
ik zit zo eens te vergelijken he. hier naast me ligt een koelertje (fan) van een oude p75. dat ding is 1 cm hoog en 3 cm in doorsnede ofzo. daarbij hoort een heatsinkje van minimale afmetingen van aluminium ofzo. dat hoorde op een p75@90 die nu draait zonder fan en alleen een heatsink
kijk ik naar deze foto zie ik futuristische koelapparatuur. als je wilt overklokken moet je aan de gang met dingen waarvan ik 5 jaar geleden nog niet eens wist dat ze bestonde. ik ga off-topic merk ik. wat ik probeer te zeggen is dat ik me afvraag hoe dit doorgaat. deze koelers zien er best vaag uit, hebben dikke stukken koper aan de onderkant met vette fans erin.
anyway, stoer spul.
Zijn dit nu Socket A of FCPGA koelers? :?
Maar de bovenste is B-)
Ik zie in elk geval wel dat de bevestiging van die DragonOrb veranderd is t.o.v. de superorb. Zullen de minder handige tweakertjes onder ons in elk geval niet meer te piepen over hun afgebrokkelde coretjes :P

Heb zelf n.l. de superorb op 8 verschillende moederborden en evenzoveel processors zonder ongelukken kunnen plaatsten....
Nou als die Orb even goed presteerd als dat ie er uit ziet dan wordt het echt een monster koeler. Helaas hebben de looks en de prestaties niks met elkaar te maken.

En omdat de andere Orbs ook middelmatige koel eigenschappen hadden kijk ik scepties naa deze nieuwe.

Maar voor iemand die gewoon een vette koeler wil hebben is dit echt een aanrader :9
Als ik me niet vergis dan bestaat die dragon orb dus uit 2 delen: 1 deel ter grootte van een silver orb en 1 deel (koperkleurig) waar de fan inzit en die je er ervolgens bovenop zet. Dat deel maakt em erg hoog maar voegt volgens mij maar weinig toe. Het maakt weinig contact met de rest van de heatsink en draagt dus nix bij aan koeling.

Zou dat koperkleurige gedeelte dan misschien alleen als fingerguard dienen??
Dat koperkleurige stuk dient als lucht geleider, ik heb zelg ook zoiets geknutseld voor mijn spire orb. Dit is ook meteen een convertor om een 8cm sunon de luchtverplaatsing te laten doen. Perfomance is wel iets beter, maar waarschijnlijk alleen doordat ie een grotere fan heeft.

Op dit item kan niet meer gereageerd worden.



Apple iOS 10 Google Pixel Apple iPhone 7 Sony PlayStation VR AMD Radeon RX 480 4GB Battlefield 1 Google Android Nougat Watch Dogs 2

© 1998 - 2016 de Persgroep Online Services B.V. Tweakers vormt samen met o.a. Autotrack en Carsom.nl de Persgroep Online Services B.V. Hosting door True