Ik kwam bij Kyle's HardOCP twee pics tegen van deze brute Molex FC-PGA Radial Fin heatsink/fan, die ik nog niet eerder elders ben tegengekomen. Als we Molex mogen geloven koelt dit ding erg goed. Omdat de heatsink een groter oppervlak heeft dan normale heatsinks kan er met minder airflow - dus minder herrie - hetzelfde koeleffect bereikt worden:
The Radial Fin for Socket 7/370 is a high-performance active heat transfer device designed to replace traditional extrusions. Since Radial Fin cools the Soclet 7/370 CPU with increased volumetric efficiency over typical extrusion heat sinks, microprocessors can be cooled with lower airflow. Lowering the airflow requirements reduces the fan noise and enables the system designer to develop a quieter PC.
The Radial Fin uses Molex’s patent pending radial folded fin technology, allowing a full 360° of airflow. The Radial Fin heat sink snaps easily onto the microprocessor with a standard, or new low-profile, attachment clip.
![]() ![]() |