IBM heeft een nieuwe technologie uitgedokterd waarmee de kloksnelheid van halfgeleiders met eenderde verhoogd kan worden. Dit is mogelijk dankzij een nieuwe isolatiemateriaal waardoor de die-size van een chip verkleind kan worden:
Door isolatie met 'low-k dialectric' kunnen de miljoenen koperdraadjes in de chip dichterbij elkaar worden gelegd. Volgens specialisten is het 'uiterst ingewikkeld' om de miljoenen draadjes in een chip goed af te schermen. Deze korte afstand tussen de kabeltjes veroorzaakte voorheen storingen in de halfgeleider."Dit is een belangrijke verandering in de wijze waarop chips worden gemaakt", aldus John Kelly van IBM's Micro-electronics divisie in een persverklaring.
Zie Webwereld voor het complete artikel (thanks Retail voor de tip).