Name: IBM Intel Xeon E5-2609 Tray
Brand: IBM

Specificaties en productafbeeldingen

Populaire specificaties
Socket Socket De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.	2011
Aantal cores Aantal cores Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.	4
Thermal Design Power Thermal Design Power De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.	80W
Klokfrequentie Klokfrequentie De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).	2,4GHz
Maximum grootte werkgeheugen Maximum grootte werkgeheugen Dit is de maximale geheugengrootte wat er gebruikt kan worden.	750GB
Procestechnologie Procestechnologie nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.	32 nm

Processortechniek
Socket Socket De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.	2011
Aantal cores Aantal cores Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.	4
Klokfrequentie Klokfrequentie De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).	2,4GHz
Maximum grootte werkgeheugen Maximum grootte werkgeheugen Dit is de maximale geheugengrootte wat er gebruikt kan worden.	750GB
Procestechnologie Procestechnologie nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.	32 nm
Thermal Design Power Thermal Design Power De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.	80W

Instructieset
Virtualisatie	Nee

Overig
Verkoopstatus (CPU)	Tray

Verbeter productgegevens

IBM Intel Xeon E5-2609 Tray