Name: IBM Intel Xeon E5-2609 v2
Brand: IBM

Specificaties en productafbeeldingen

Populaire specificaties
Socket Socket De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.	2011
Aantal cores Aantal cores Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.	4
Geïntegreerde graphics Geïntegreerde graphics Beschikt de processor over een geïntegreerde GPU (Graphics processing unit).	Nee
Thermal Design Power Thermal Design Power De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.	80W
Klokfrequentie Klokfrequentie De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).	2,5GHz
Geheugenondersteuning	PC3-10600 (DDR3-1333)

Processortechniek
Socket Socket De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.	2011
Aantal cores Aantal cores Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.	4
Klokfrequentie Klokfrequentie De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).	2,5GHz
Geheugenondersteuning	PC3-10600 (DDR3-1333)
Procestechnologie Procestechnologie nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.	22 nm
Thermal Design Power Thermal Design Power De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.	80W

Video
Geïntegreerde graphics Geïntegreerde graphics Beschikt de processor over een geïntegreerde GPU (Graphics processing unit).	Nee

Functies
Threads	4x
Hyperthreading / SMT	Nee

Verbeter productgegevens

IBM Intel Xeon E5-2609 v2