Intel Prescott bereikt 3,6GHz in april

Onlangs lanceerde Intel in één keer meerdere nieuwe Pentium 4-processors. Naast de Pentium 4 3,4GHz (Northwood), de Pentium 4 EE 3,4GHz (Gallatin op Socket 478), werden ook de nieuwe Pentium 4E Prescotts gelanceerd met kloksnelheden van respectievelijk 2,8GHz, 3,0GHz en 3,2GHz. De verwachte Pentium 4E 3,4GHz bleef echter uit. Deze zal in maart alsnog in de handel verkrijgbaar zijn. Intel en AMD betwisten elkaars kopposities in het desktopsegment, zonder overduidelijke winnaar als het om prestaties gaat. De architecturen zijn dusdanig verschillend dat er per toepassing gekeken moet worden welke chip daarvoor het best geschikt is. Vaak is dit mede afhankelijk van of de software optimaal geschikt is gemaakt om de architectuur van de processors ten volle te benutten. Ook de prijzen liggen dicht bij elkaar. De sportieve strijd zal dit jaar onverminderd doorgaan, want er staan ons de komende maanden nog meer releases te wachten, zowel van Intel als AMD. X-Bit labs schetste alvast de komende periode, afgaande op wat er nu bekend is.

Nadat ergens in maart ook de Pentium 4E 3,4GHz zal zijn opgedoken, zullen beide chipbakkers niet veel later met groter nieuws komen. Zo wordt op 29 maart - nog nèt in het eerste kwartaal - de Athlon met een kloksnelheid van 2,4GHz ten tonele gevoerd in de gedaante van een Athlon 64 3700+ en Athlon FX-53. Beide voorzien van een sportschoen met daaronder 939 spikes, bedoeld voor de startblokken van het eveneens debuterende Socket 939-platform. De Athlon FX-53 zal tevens worden uitgebracht in Socket 940, het Opteron-platform.

Naar verwachting komt ongeveer een week later - nét in het tweede kwartaal - Intel met de Pentium 4E Prescott op 3,6GHz op de proppen, gestoken in innovatief LGA 775-schoeisel. Naast één contactpuntje meer wijkt dit Socket 775 - ook wel Socket T genoemd - ook af van de huidige sockets door het compleet ontbreken van de dunne spikes die we nu kennen (Pin Grid Array, of PGA). In plaats daarvan worden de contacten gelegd door kogeltjes, ingebed in een Land Grid Array (LGA) socket. De LGA 775-processors zijn ondermeer voorzien van een nieuwe heatspreader waarbij de gevormde rand dient als aangrijpingsvlak voor het bevestigingsmechanisme. Ook Intel lanceert dan nieuwe chipsets en moederborden. Beide fabrikanten zullen de nieuwe PCI Express bus voor insteekkaarten ondersteunen.

In mei zal AMD dan nog de Athlon 3700+ voor Socket 754 uitbrengen. In het derde kwartaal zal Intel de LGA 775 Pentium 4 3,8GHz uitbrengen. Bij AMD blijft het die maanden stil wat nieuwe releases betreft en men blijft bakken op het teneinde lopende 0,13 micron-procédé. In het vierde kwartaal wacht weer een hete herfst; Intel heeft er dan inmiddels een half jaar op zitten met het draaien en knippen van 300mm wafers en chips op 0,09 micron - iets waar men de afgelopen maanden wat mee worstelde - en gaat dan de Prescott op 4GHz uitbrengen. AMD zal dan voor het eerst chips gaan uitgeven op 90nm. Die primeur krijgen op 2,6GHz geklokte Athlons: de Athlon 64 4000+ en de Athlon FX-55. Daarna zullen we ook weten hoe het in kwalitatief opzicht gesteld is bij beide chipbakkers met het beheersen van de nieuwe productieprocedees. Hopelijk is die dik in orde want de kwaliteit daarvan bepaalt ook de kwantiteit van het processoraanbod; en die is weer van invloed op de prijs.

Reacties (42)

[Thandor]

En de warmte van die prescott?.. die 3,2 was uber warm vergeleken met de prescott.

Ik denk dat de Prescott nu nog niet echt super is/wordt en dat de A64 3000+/3200+ een betere keuze is.
AMD zal hier wel wat marktaandeel winnen

[ytsmabeer]

ik denk dat we ons om de warmte niet al te druk hoeven te maken. er staat een prachtig artikel op the theinquirer over de prescott(stond ook ergens anders maar kan dat niet meer vinden)

het komt er op neer dat de prescott pas vanaf de 775 socket gaat meetellen en als je ziet wat intel aan de warmte heeft kunnen doen in drie maand en dat ze nog steeds bezig zijn dat zit de prescott in april mij onder de 90 watt

[Countess]

vond dat hele artical maar wat vaag eigenlijk
hoe gaat de overstap naar een nieuwe socket het warmte probleem verhelpen of hem sneller maken?
dat stond namelijk nergens vermeld.

[Cookie]

Het socket zelf zal het warmteprobleem niet direct tacklen, maar kent wel een nieuw bevestigingsmechanisme voor nieuwe koelers. Verbetering van 'leakage' en opgenomen vermogen t.o.v. kloksnelheid zal denk ik vooral moeten komen uit het beter worden van de kwaliteit van de cores zelf naarmate de productie van wafers(steppings) wordt verfijnd. Dat hebben we zowel bij Intel als AMD ook bij voorgaande overstapsituaties naar kleiner procédé gezien. Verder weten we nog niet wat Intel in LGA775 Prescott of later aan verschillende 'features' zal inschakelen die prestatieverhogend of verbruikverlagend gaan werken. Zoals de columnist schrijft, heeft het bij AMD ook een tijdje geduurd voordat ze het reeds aanwezige Cool `n' Quiet ten tonele hebben gevoerd.

Je kunt er bijna je hand voor in het (Prescott)vuur steken dat Intel ook een SpeedStep of andere vorm van Power-management in die 125 miljoen transistors grote core heeft zitten. De techniek hebben ze in meerdere vormen in principe al in huis en in productie, zowel bij Pentium M als Mobile Pentium 4. Voor toekomstige Xeons hebben ze iets dergelijks recentelijk ook al aangekondigd. Hyper-Threading Technologie is ook na Xeon op de Pentium 4 geïntroduceerd, waarom zou dat over en weer niet ook met CT (x86-64) en Power Management het geval kunnen zijn?

[Countess]

daar tegenover staat weer dat AMD ook de steppings verbeterd, en zelfs nog een die shrink gaat doen, die (dankzij SOI) waarschijnlijk wel voor een reductie in warmte afgifte gaat zorgen.
en is het niet zo dat we tot nu toe altijd hebben gezien dat de nieuwe hoger geclockte CPUs altijd warmer werden als hun lager gelocked tegenhangers met identieke core (dus zonder core revisies)
ik verwacht wel dat de p4e later koeler gaat zijn op de lage kloksnelheden van nu maar of dat ook zo gaat zijn voor hun later te introduceren hoger geclockte tegenhangers is dus nog de vraag.

[Cookie]

Zo kunnen we nog wel even doorgaan. Intel zal straks ook nog nieuw silicon en steppings hebben met betere eigenschappen om in productie toe te passen. Je kunt bij wijze van spreken ook roepen dat Intel geen SOI nodig heeft om hetzelfde te presteren. Dus tja...

De vraag is verder niet zozeer of de snelste Pentium 4 's straks ook warm worden, maar of dat nou eigenlijk wel zo problematisch is, als de processor er tegen kan en een systeem dat volgens specs gebouwd is gewoon goed presteert zonder dat de gebruiker ergens last van heeft. Burning hell, ze gaan die dingen ook in SFF barebones prikken, en dat zouden ze niet kunnen doen als dat een onoverkoombaar probleem zou gaan opleveren, denk je ook niet ?

[Cookie]

Dat zijn de eerste Prescotts, op Socket 478. Ik denk dat met LGA775 Prescotts Intel het 90 micron-procédé en dat warmteverhaal verbetert. Socket 478 Prescott is een korte oefening; de LGA775 is eigenlijk de 'echte' Prescott zou je kunnen stellen en als socket een lang leven beschoren. Ieder nieuw procédé moet even op gang komen.

[Wouter Tinus]

Ik heb daar zo m'n twijfels over. Natuurlijk is het zo dat Intel zijn procédé blijft verbeteren, en een 3,2GHz Prescott die over een aantal maanden wordt verkocht zal dan ook een stuk zuiniger zijn dan de huidige 3,2GHz. Ze zullen echter ook aan de bovenkant ook processors blijven toevoegen. Eén van de dingen die LGA775 sterk verbetert is de stroomtoevoer. De extra contactpunten en het vervangen van pinnetjes door balletjes wordt voornamelijk gedaan zodat er meer amperes doorheen getrokken kunnen worden. Ook wordt er van LGA775-moederborden meer vermogen verwacht vanuit de voltage regulators en zijn er strengere eisen voor koelers.

Hoe snel ze nieuwe processors uitbrengen hangt voornamelijk af van de markt. Met LGA775 scheppen ze de ruimte om snellere chips uit te kunnen brengen op het moment dat het procédé "achter" loopt. Iets wat op dit moment nog het geval lijkt te zijn, aangezien de 3,4GHz Pentium 4 op 0,13 micron wel leverbaar is, maar de 0,09 micron-versie niet. Dat kan ieder moment veranderen natuurlijk, maar ze bereiden zich in ieder geval wel voor op meer stroomverbruik. Of ze nou alvast klaar willen zijn voor een 5GHz Tejas o.i.d., of het echt binnenkort al nodig hebben moeten we nog maar afwachten.

[Verwijderd]

ik denk dat je bedoelt: vergeleken met de northwood, de prescott is nl. 10 tot 20 graden warmer.

[Verwijderd]

Ik denk toch dat iNtel op het moment wel erg in het voordeel is..
De Prescott is (misschien nu nog niet echt vanwege de yields) erg goedkoop te produceren...
dat terwijl AMD nog steeds op het 0.13 micron Produce zit..

Ook vind ik dat AMD best laat overstapt naar 0.09 micron.. Ik dacht dat AMD en IBM een samenwerkingsverband hebben... Waarbij IBM AMD helpt om SOI te implementeren..
Waarom kan dat niet sneller?

dat zeiden ze ook over ATI toen nVidia een FX op een lager procede uitbracht... enne wie gaf wie ook alweer het nakijken ???

en als je echt eerlijk kijkt doet AMD het op DIT moment ook beter dan Intel

* 786562 Legolas_1973

[Verwijderd]

je gaat wel heel erg kort door e bocht. Volgens die redenering kan je ook stellen dat je naast je bureau een vrachtwagen lampen zou moeten hebben die netjes geschakeld staan ipv een "klein" doosje met micro elektronica.
En dat ATI en nVidia wat je aanhaald heeft op zich helemaal niets te maken met het productieprocede. Dat nvidia 0.13 en ati 0.15 koos heeft meer te maken met het feit dat AMD er niet klaar mee was en nvidia wel.
Het prestatieverschil (in DX want in OpenGL heeft de GeForce nooit ondergedaan) is het gevolg van foute keuzes van features en technologiën. Te smalle geheugenbus etc.

[Cookie]

en als je echt eerlijk kijkt doet AMD het op DIT moment ook beter dan Intel

In welk opzicht? Klinkt nogal simplistisch. In prijs en prestaties zijn de hoog geklokte Pentium 4's echt niet verslagen, laat staan gedeclasseerd. De meest gunstige 'bang for the buck' Athlon, de Athlon 64 3000+, is momenteel zelfs duurder dan een Pentium 4 3,0GHz Northwood (laat staan dan een Pentium 4 2,8GHz die die Athlon ook bijhoudt, als je verder dan alleen UT2003 kijkt). Het is maar net waar je het meeste gewicht aan toekent.

[Verwijderd]

In mei zal AMD dan nog de Athlon 3700+ voor Socket 754 uitbrengen.

Volgens mij komt die in maart al, het lijkt me sterk dat er zoveel tijd tussen de 3400+ en 3700+ zit, verder zijn de 3000+ en de 3400+ allebei ook een stuk eerder gekomen als verwacht.

[Cookie]

Dat zou marketingtechnisch misschien niet slim zijn, omdat dan het Socket 939-platform de kaas van het brood gegeten wordt.

[Mahena]

In plaats daarvan worden de contacten gelegd door kogeltjes, ingebed in een Land Grid Array (LGA) socket

Ik heb die pinnetjes eigentlijk nooit lekker gevonden. Mij te fragiel. Blij dat ze nu met iets anders komen.

Destijds met de P3 slot is ook wel mooi gedaan, maar die brak soms ook af. Of je drukte hem door de mobo heen

Ik vind die snelheid nu wel hard zat. (jaja, ik weet het. Ik ben geen speedfreak) Maar misschien dat ze zich nu meer richten op andere onderdelen van de PC om die sneller te maken?

[Verwijderd]

Maar zelfs met die pinnen zin er verschillen.

AMD heeft stevige pinnen, die krijg je niet makkelijk krom, maar de P4 heeft inderdaad belachelijk zwakke pinnen. SOms komen ze al krom uit de doos. Gelukkig zijn ze makkelijk weer recht te buigen omdat ze zo zacht zijn

[Cookie]

Als ze zachter zijn, zullen ze waarschijnlijk minder snel breken. Je kent het gezegde: buigen of barsten .

[Verwijderd]

Nooit problemen met afbrekende pinnetjes of zo gehad niet met met PII (slot1), PIII (slot1 en socket 370) of de PIV.

De processor "valt" zo in de socket, geen kracht bij nodig, en bij die slot-processors is een klein beetje aandrukken al voldoende.

Wellicht dat je zelf niet zo rustig hebt gehandeld ?

[delyver]

Ik denk toch dat iNtel op het moment wel erg in het voordeel is..
De Prescott is (misschien nu nog niet echt vanwege de yields) erg goedkoop te produceren...
dat terwijl AMD nog steeds op het 0.13 micron Produce zit..

Ook vind ik dat AMD best laat overstapt naar 0.09 micron.. Ik dacht dat AMD en IBM een samenwerkingsverband hebben... Waarbij IBM AMD helpt om SOI te implementeren..
Waarom kan dat niet sneller?

[Verwijderd]

AMD heeft momenteel juist de overhand met deze gegevens.
iNtel heeft een kleinere procedure dan AMD om het zelfde te bereiken. Dit houdt in dat iNtel op den duur aan hun max zitten terwijl AMD rustig nog een die-shrink in kan zetten.

Kleiner wil niet altijd zeggen dat iets beter is.

Sterker nog, hoe kleiner de die wordt hoe meer problemen er ontstaan met lekstromen, koeling en heel die gein meer. Persoonlijk zie ik zo lang mogelijk een grote die hanteren. Bovendien kunnen de vaste kosten per CPU zo verlaagt worden omdat er met het zelfde apparatuur meet CPU's gebakken kunnen worden.

Steeds overstappen kost ook veel tijd/geld/ontwikkeling.

[Cookie]

Als het zoveel duurder zou zijn, zouden ze het wel laten. Je zult een keer de overstap moeten maken en hebt een transitieperiode nodig. Intels Northwood nadert langzaamaan zijn maximum, net als Athlon op 0,13 micron.

[Verwijderd]

Pas als je geen ademruimte over hebt moet je de overstap maken.

Of wanneer je het procédé al wat onder de knie hebt, en je dus door het invoeren van het kleinere productieproces meer procs kunt maken op 1 wafer.
Dit is ook erg belangrijk, zeker voor AMD, die door zijn procs iets goedkoper dan Intel aan te bieden marktaandeel kan winnen.

[Verwijderd]

Juist, je zegt het zelf al.

zult een keer de overstap moeten maken en hebt een transitieperiode nodig. Intels Northwood nadert langzaamaan zijn maximum, net als Athlon op 0,13 micron.

Wat ik bedoel te zeggen is, dat indien je nog verder kunt met een bepaald proces, dat je dan absloute niet gaat overstappen op een kleinere. Pas als je geen ademruimte over hebt moet je de overstap maken.

Vandaar dat ik de paieren van AMD beter acht...

[delyver]

In theorie zou dat idd zou zijn..

alleen jammer dat het in de praktijk niet zo werkt..
iNtel moest gewoon over omdat ze anders de ghz hype niet konden voort borduren...
Dus het lijkt mij gewoon pure marketing..
Dit staat natuurlijk weer in verband met de prijs.. want het is goedkoper produceren dus een lagere prijs of een hogere marge..

Lekstromen is nog niet echt een probleem, vooral door technieken als SOI en SiGR (of hoe heet daar ook alweer van iNtel )
Ik verwacht dat dit bij en 0.45 micron een groter probleem word...

Tuurlijk kost overstappen geld en tijd.. Maar dit moet toch opwegen tegen de kosten besparing die het op lange termijn opleverd?

[Countess]

waarom wel?
omdat AMD veel kan doen op een lage clocksnelheid stellen ze minder hogen eisen aan hun silisium, want dat hebben ze niet nodig.
daarom kunnen ze het zich veroorloven om niet over te stappen, en het wat rustiger aan te doen met de reseach naar betere productie procidee.

hoewel SOI hen waarschijnlijk de meeste problemen die intel heeft gehad met 0.9mn gaat besparen kost het omschakelen nog steeds wel tijd en geld.
en ze willen zeker weten dat ze het goed hebben.

[delyver]

omdat AMD dan goedkoper produceerd...

Lijkt mij iig een erg belangrijke factor om de strijd met iNtel aan te gaan...

[Countess]

zeker, maar niet tens koste van alles.
intel had veel problemen met 90nm, en nu nog eigenlijk.
AMD vind het dat niet waard, en heeft wat meer geduld.
verder is het ombouwen van een fabriek ook niet helemaal goedkoop en moet je daarvoor de productie fff still legen. ok niet iets wat ze leuk vinden nu er (volgens sommige) een tekort aan CPUs is.
aan de andere kant kunnen ze wel meer cores maken in de zelfde tijd met het nieuwe procedee natuurlijk. mitse de yeilds hoog genoeg zijn.
ik denk dat ze daar nu hard aan werken.

[Verwijderd]

Intel heeft er dan inmiddels een half jaar op zitten met het draaien en knippen van 300mm wafers en chips op 0,09 micron - iets waar men de afglopen maanden wat mee worstelde

Dat is niet gek ook. Groter oppervlak van de wafer en dus ook grotere problemen om de kwaliteit van de wafer te waarborgen over de gehele diameter....

Tel daarbij nog eens op dat ze nieuwe apparatuur gebruikt hebben om het zooitje te belichten en dan heb je toch een lastige proeffase.

Ik zou toch graag zien dat AMD ook overstapt op 300mm wafers. Zoals in het plaatje te zien is heb je procentueel gezien veel minder rest materiaal bij grotere wafers.

[Wouter Tinus]

AMD gaat 300mm-wafers gebruiken in Fab35, maar dan hebben we het dus over zeker anderhalf jaar in de toekomst. Overigens is het zo dat Intel ongeveer 75% van de appartuur kan herbruiken bij de overstap van 0,13 micron naar 0,09 micron, op voorwaarde dat de fabriek al overgestapt was op 300mm-wafers .

[hardwareaddict]

Dat hergebruik zou wel handig zijn, want intel is al aan het vrezen dat een nieuw te bouwen fabriek 20 miljard dollar gaat kosten. Best wel veel

[onigiri]

AMD gaat 300mm-wafers gebruiken in Fab35, maar dan hebben we het dus over zeker anderhalf jaar in de toekomst. Overigens is het zo dat Intel ongeveer 75% van de appartuur kan herbruiken bij de overstap van 0,13 micron naar 0,09 micron, op voorwaarde dat de fabriek al overgestapt was op 300mm-wafers

Volgens mij is het fab 36. Verder is een hergebruik van 75% bij een stap van 1 generatie vrij standaard. De meeste apparatuur in een fab kan ongeveer 4 generaties meegaan.

Dat hergebruik zou wel handig zijn, want intel is al aan het vrezen dat een nieuw te bouwen fabriek 20 miljard dollar gaat kosten. Best wel veel

Op het moment kost een fab tussen de 2 en 4 miljard. Maar met een groei van de kosten tussen de 50% en 75% per generatie, kunnen we rond 2015 fab van $20 miljard verwachten.

[dj.verhulst]

Ik denk dat het slimmer is om nu een amd 3000+ te kopen en dan einde jaar die 3700 + of helemaal te wachten eer die " hete herfst geweest en de socket 939 door meerder fabriekanten gevoerd word en er meerdere modellen cpu hier voor op de markt zijn de prijzen zullen vlak na de introductie niet snel zakken , tenzij er nieuwere modellen komen die de huidige modellen laten schuiven....

[.Frank]

Bedenk wel dat Socket 939 het nieuwe desktopsegment wordt. Het lijkt me dus niet dat deze CPU's prijzen als die van de Opteron meekrijgen.

Ik denk eerder dat de 939 CPU's de 754 CPU's in prijs gaan laten dalen en zelf ongeveer op dat prijsniveau (misschien iets hoger) zullen komen.

[Verwijderd]

Dit alles, en daarbij óók nog eens de verwachting is dat Intel een aankondiging gaat doen met betrekking tot 64-bit ondersteuning (Yamhill, zie o.a. http://www.tweakers.net/nieuws/30825)

Het wordt een "warm"eerste half jaartje op processorgebied !

[Verwijderd]

De Athlon FX-53 zal tevens worden uitgebracht in Socket 940, het Opteron-platform.

Is er een verschil tussen een Opteron 1xx en een Athlon FX voor het socket 940 platform? Ze zijn in elk geval ongeveer gelijk geprijsd. Wordt de opteron meer getest? Wat rechtvaardigt de andere naam?

Wat is overigens het verschil tussen een Athlon 64 en een Athlon FX op socket 939? Het is toch nog steeds de bedoeling dat Athlon 64 een dual-channel controller krijgt? Dan houden we alleen het verschil in L2 cache over?

[Countess]

dat klopt, en dat gaat het ook hele verschil zijn.

de vraag is dan natuurlijk of dat het prijs verschil waard gaat zijn.

[hardwareaddict]

De opteron 2xx is dual capable en de socket 940 Athlon is dat niet. Alle processors worden getest op welke snelheid ze kunnen lopen. Daarom kost het zo lang om nadat processors gedrukt zijn, ze op de markt te brengen.

Wel nemen fabrikanten zekerheden en marges in acht. Ik zou zeggen: neem 939 socket Athlons, die gaan nog wat langer mee.

Ik kan me niet aan de indruk onttrekken dat zowel INTEL als AMD de laatste tijd hun processors hebben getoond aan het publiek, lang voor ze goedkoop in grote aantallen te koop zijn.

Beide bedrijven willen graag goed nieuws brengen.

Wie koopt er nu een single cpu Athlon (met registered memory ook nog) of een P4EE voor zo'n enorme prijs. Die P4EE is niets meer of minder als een echte Xeon MP, maar net als de socket 940 Athlons draaien ook die niet in een parallel systeem.

De P4E lijkt me een veel goedkoper product om te fabriceren en goedkoop te slijten, idemdito de 939 pins Athlon dus we wachten allemaal in spanning af wat beide fabrikanten voor ons in petto hebben.

Grote level2 of level3 caches zijn mooi voor testsets en parallelle performance maar maken in de praktijk niet zo vreselijk uit.

[Verwijderd]

Een Pin Grid Array (pinnetjes op de proc) naar een Land Grid Array (deukjes in de proc). Prachtig systeem met zoals ik het zie, veel voordelen.

Elke processor hoeft niet meer uitgerust te worden met metalen pinnetjes, alleen deukjes creeren. Deze produktie stap zal ongetwijfeld zorgen voor snellere produktie tegen verminderde kosten (geen pinnetjes meer laten maken en monteren).

Groter kontakt opppervlak. Bolletjes in kuiltjes hebben nu eenmaal meer kontakt met elkaar dan klemmetjes om een pinnetjes. (discutabel, jazeker ik ben niet op de hoogte van de kontakt eigenschappen van pinnetjes/klemmetjes op je socket versus kogeltjes/deukjes. Dit is logisch redeneren van mij).

Door een vergroot kontakt oppervlak ook een betere warmte geleiding door die kogeltjes/deukjes heen.
Wat voor resltaat dat zal geven zal in de praktijk nog wel moeten worden aangetoond.

Verminderde kans op defecten, ontstaan door mechanische belasting. Je hoeft immers de processor niet meer ergens "in te drukken".
Dat gaat natuurlijk niet op voor ALLE sockets.

Nadelen?...
Ik ben benieuwd hoe het zal gaan met met de slijtage van de kogeltjes/deukjes. Elke keer dat er een temperatuurs verschil optreed tussen de kogeltjes en de deukjes zal dus het ene materiaal anders uitzetten dan het andere.
Zal dat op den duur storingen veroorzaken? Op de zeer lange termijn, ik denk dan aan 7 jaar of langer, ja dat denk ik wel. Of het in de praktijk ook daadwerkelijk zal leiden tot storingen, of dat de storingen zich veel eerder voor gaan doen, Dat zal proef-ondervindelijk moeten worden vastgesteld.
(mijn tweakers gevoel om dit uit te zoeken is inmiddels wel heel erg bij mij aanwezig....