Het bedrijf Matrix Semiconductor Inc. heeft een nieuwe manier van geheugen bakken ontwikkeld. Door gebruik te maken van een soort van 3D-productieproces kunnen meerdere laagjes boven elkaar gebakken worden. Hierdoor is het mogelijk om 9 à 10 keer zoveel chips te bakken met 1 wafer. Iets wat logischerwijs voor een flinke kostenbesparing zorgt. De visie van het bedrijf is dan ook om chips te bouwen die goedkoop genoeg zijn om bijvoorbeeld in multipacks te verkopen in de supermarkt.
Dit type geheugen kan gemaakt worden in standaard CMOS fabrieken en de eerste generatie van dit geheugen is al onderweg. TSMC gaat binnenkort 64Mb write-once chips bakken met behulp van een 0.25 micron procédé. De bedoeling is om het geheugen compatible te maken met standaard Flash formaten zodat het te gebruiken is in digitale camera’s, PDA’s of MP3 spelers. Er zullen verschillende typen geheugen op de markt komen, elk met andere mogelijkheden:
The partners would commercialize the devices to be compatible with standard flash formats and interchangeable with flash cards. Three product categories are planned: blank memory cards; cards sold preloaded with content, such as software or music; and standard memory packages, for use in embedded applications such as PDAs and set-top boxes.
Matrix executives declined to reveal much about the technology, but chief executive Dennis Segers said it borrows from both the LCD process, wherein thin-film transistor layers are deposited on glass, and multilayer metal processes used to build ASICs.
But while ASIC processes use multilayer interconnect for wiring, Matrix Semiconductor is "building circuits on those extra layers, with active circuits and interconnects in the same layers, " said Segers.
Met dank aan Verwijderd voor de tip.