![[RSS]](http://tweakimg.net/g/if/v2/icons/rss_small.png){kind=icon}
![[quick]](http://tweakimg.net/g/if/icons/world_link_cropped.png){kind=icon}
We vervolgen onze verslaggeving van het Intel Developer Forum met reportages over nieuwe koeloplossingen voor de Pentium 4, demonstraties van 2,5 inch Serial Attached SCSI-harde schijven en foto's van de nieuwe XDR DRAM-technologie van Rambus.
Prescott koeling
Dat de nieuwe Prescott-core een behoorlijk heethoofd is moge inmiddels duidelijk zijn. Er zijn dan ook nieuwe oplossingen nodig om de toekomstige Pentium 4-processors van voldoende koeling te blijven voorzien. Eén van die oplossingen is de nieuwe BTX-form factor waarmee de airflow in de behuizing wordt geoptimaliseerd voor een betere koeling van de processor. Vanaf de komst van Socket 775 zullen er echter ook hogere eisen gesteld gaan worden aan de HSF's. Intel heeft voor de Prescott FMB 2.0 (Socket 775) en de Tejas FMB 1.0 specificaties een koeler voorgeschreven die 115 Watt moeten kunnen dissiperen. Dit is 12 Watt boven het niveau van Prescott FMB 1.5. De chipfabrikant heeft een nieuwe koeler ontwikkeld die dankzij een verbeterde ventilator stiller en tegelijk krachtiger is dan de huidige Pentium 4-koeler.
Prescott koelingDat de nieuwe Prescott-core een behoorlijk heethoofd is moge inmiddels duidelijk zijn. Er zijn dan ook nieuwe oplossingen nodig om de toekomstige Pentium 4-processors van voldoende koeling te blijven voorzien. Eén van die oplossingen is de nieuwe BTX-form factor waarmee de airflow in de behuizing wordt geoptimaliseerd voor een betere koeling van de processor. Vanaf de komst van Socket 775 zullen er echter ook hogere eisen gesteld gaan worden aan de HSF's. Intel heeft voor de Prescott FMB 2.0 (Socket 775) en de Tejas FMB 1.0 specificaties een koeler voorgeschreven die 115 Watt moeten kunnen dissiperen. Dit is 12 Watt boven het niveau van Prescott FMB 1.5. De chipfabrikant heeft een nieuwe koeler ontwikkeld die dankzij een verbeterde ventilator stiller en tegelijk krachtiger is dan de huidige Pentium 4-koeler.
Koeler voor Prescott FMB 2.0 en Tejas FMB 1.0
Koeler voor Prescott FMB 2.0 en Tejas naast de huidige koeler
De koelers worden ontworpen op de afdeling 'Thermal Management Solutions' waar 39 man aan het werk worden gehouden. De ontwikkelaars zien op het ogenblik nog geen harde grens in de hoeveelheid Watts die met luchtkoeling afgevoerd kunnen worden. Het BTX-ontwerp, dat ook deels van hun hand afkomstig is, zal hun werk echter wel een stuk gemakkelijker maken. Er wordt al gekeken naar oplossingen met waterkoeling, maar als deze ingezet zullen worden zal dat enkel gebeuren in een volledig gesloten en betrouwbaar systeem. Zodoende hoeft de gebruiker eigenlijk niet te weten dat er gebruik wordt gemaakt van vloeistofkoeling.
900 grams Prescott-koeler voor microBTX-behuizing
Serial Attached SCSI en 2,5 inch enterprise harde schijvenSeagate heeft gisteren als eerste fabrikant enterprise harde schijven op basis van een 2,5 inch form factor aangekondigd. De Seagate Savvio-serie heeft een toerental van 10.000rpm en zal verkrijgbaar zijn in versies met een capaciteit van 36GB of 73GB. Als voordelen van het kleinere formaat worden genoemd het verminderde of efficiëntere gebruik van ruimte, de betere prestaties per ruimte-eenheid, de lagere warmteafgifte en een verlaagd stroomverbruik. Tegen het einde van het tweede kwartaal verwacht Seagate met de levering van de Ultra320 SCSI en Fibre Channel-modellen te kunnen beginnen. In het derde kwartaal wordt tevens een model met ondersteuning voor de nieuwe Serial Attached SCSI-standaard leverbaar.
Seagate Savvio 2,5 inch SAS-harde schijf
2,5 inch SAS-harde schijf naast 3,5 inch SATA-harde schijven
Seagate gaf op zijn IDF-stand een demonstratie van deze 2,5 inch enterprise harde schijven, die bovendien waren voorzien van een Serial Attached SCSI-interface. Er werd een hele stoere demo gegeven van de mogelijkheden van dual porting, een nieuwe feature in de SAS-standaard die het mogelijk maakt om maximaal vier poorten te combineren voor redundancy, multi-initiator of port aggregation. Hiermee kan een indrukwekkende maximale transfer rate van 12Gbit/s gerealiseerd worden. Multi-initiator wil zeggen dat meerdere controllers aan dezelfde harde schijf gekoppeld kunnen worden voor bijvoorbeeld clusteringdoeleinden. Deze functionaliteit is al lange tijd beschikbaar op de huidige parallelle SCSI-standaard maar moet vanzelfsprekend op een andere wijze geïmplementeerd worden bij point-to-point overdrachtstechnologieën zoals Serial Attached SCSI. De verschillende controllers kunnen immers niet op dezelfde kabel aangesloten worden. Vandaar dual porting.
SAS dual port opstelling
Rambus XDR DRAMOver de mogelijkheden van de nieuwe XDR DRAM-technologie van Rambus heb je in onze IDF preview al het een en ander kunnen lezen. XDR DRAM stond voorheen bekend onder de naam 'Yellowstone' en kan op een transfer rate van 3,2GHz (400MHz ODR Octal Data Rate) een bandbreedte van 6,4GB/s per geheugenkanaal mogelijk maken. We hebben weinig nieuwe informatie over XDR DRAM kunnen vergaren, behalve dat de technologie voorlopig nog niet in pc's verwacht hoeft te worden. Het is denkbaar dat de chipsetfabrikanten op de lange termijn - rond het jaar 2006 - zullen overwegen om XDR te gaan gebruiken. De technologie is sneller dan DDR2 en DDR3, terwijl bandbreedtebehoefte van de pc's over twee jaar nog verder zal zijn gestegen. Rambus, Samsung en Toshiba lieten op het IDF een aantal XDR-chips zien en toonden een testopstelling.
XDR DRAM klokgenerator
Samsung XDR DRAM chip
XDR DRAM testopstelling
XDR DRAM testopstelling
Aan dit artikel werden bijdragen geleverd door Wouter Tinus (verslaggever ter plaatse) en Femme Taken.
 | Wo 12:05 - Op de derde en laatste dag van IDF hield Intels Chief Technical Officer Patrick Gelsinger een presentatie over "The Era of Tera", waarin hij een nieuw tijdperk in de geschiedenis van computers aankondigde.>> |
 | Di 21:51 - Mike Fister, de 'Godfather' van de Itanium, hield samen met Bill Siu op de tweede dag van IDF 2004 een presentatie over toekomstige platforms voor bedrijven en zware toepassingen, gebouwd rond de Xeon- en Itanium-CPU's.>> |
 | Di 20:36 - 2004 is het jaar waarin drie nieuwe seriële storage technologiën, SATA, Serial Attached SCSI en PCI Express, hun opmars zullen inzetten. Vorige week werden op het IDF nieuwe harde schijven en storage adapters gepresen- teerd die van deze technologieën gebruikmaken. In dit artikel volgt een overzicht.>> |
 | Do 21:42 - Op dag 2 van het IDF 2004 gaf Intel een geluidsproeve van Azalia, Intels nieuwe audio-codec. Ook Audio Studio software werd getoond. Filmscenes in een theater maakten de demonstratie compleet. >> |
 | Do 21:42 - Als een luis in de pels van Intel heeft AMD zich de laatste jaren steevast nabij IDF opgesteld. Dit jaar toonde de fabrikant zijn nieuwe low voltage Opterons, werden er een aantal notebookproducten gedemonstreerd en werden diverse AMD64 snuisterijen aan bezoekers van het IDF uitgedeeld. >> |
 | Do 16:30 - Op de tweede dag van het IDF was het aan Anand Chandrasekher van Intels Mobile Platforms Group om het publiek bij te praten over dé groeimarkt; mobile computing. Hij vertelt over de opvolger van het Centrino-platform, Sonoma. Ook worden een aantal conceptontwerpen getoond voor 2005. >> |
 | Wo 22:24 - Intel wil de woonkamer in en een centrale rol vervullen met het aanbieden van een gebruiksvriendlijk multimedia-platform. De keynote speech van Louis Burns behandelt Intels plannen voor de Digital Home. >> |
 | Wo 22:24 - We vervolgen onze verslaggeving van het IDF met reportages over nieuwe koeloplossingen voor de Pentium 4, demonstraties van 2,5 inch Serial Attached SCSI-schijven en foto's van de XDR DRAM-technologie van Rambus. >> |
 | Wo 17:04 - Op de eerste dag van IDF gaf ook ATi acte de présence. Rick Bergman vertelt over ATi's plannen voor het veranderende pc-platform en over PCI Express, de beoogde vervanger van AGP. >> |
 | Wo 14:29 - Traditiegetrouw houdt Intels CEO Craig Barrett op de eerste dag van het IDF een openingspeech waarin hij alle facetten van Intels ontwikkelingen bespreekt. Het thema van zijn keynote is Digital Transformation >> |
 | Di 17:10 - In deze eerste reportage van het IDF blikken we vooruit op de nieuwe technologieën en producten die op het Forum aangekondigd, gedemonstreerd of besproken zullen worden. Tevens vind je in dit artikel een verslag van de persdag, die maandag plaatsvond. >> |
Door 
. Nog even en we krijgen externe "uitlaatpijpen" (koeling en geluidsdemping) Of we krijgen heeeele grote laptops 
.
om te overclcoken. Maar wat bedoelen ze nu met een gesloten waterkoeling in de toekomst? Nooit water of wat voor vloeistof bijvullen? Klinkt leuk maar toch gevaarlijk.
