Name: HP E5-2609 v4 DL360 Gen9 Kit Tray
Brand: HP

Specificaties en productafbeeldingen

Populaire specificaties
Socket Socket De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.	2011
Aantal cores Aantal cores Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.	8
Geïntegreerde graphics Geïntegreerde graphics Beschikt de processor over een geïntegreerde GPU (Graphics processing unit).	Nee
Thermal Design Power Thermal Design Power De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.	85W
Klokfrequentie Klokfrequentie De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).	1,7GHz
Procestechnologie Procestechnologie nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.	14 nm

Processortechniek
Socket Socket De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.	2011
Aantal cores Aantal cores Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.	8
Klokfrequentie Klokfrequentie De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).	1,7GHz
Procestechnologie Procestechnologie nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.	14 nm
Thermal Design Power Thermal Design Power De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.	85W

Video
Geïntegreerde graphics Geïntegreerde graphics Beschikt de processor over een geïntegreerde GPU (Graphics processing unit).	Nee

Instructieset
Virtualisatie	Nee
CPU Instructieset	AES, AVX2, XD

Overig
Verkoopstatus (CPU)	Tray

Verbeter productgegevens

HP E5-2609 v4 DL360 Gen9 Kit Tray