1. Laagste prijs
    Niet beschikbaar
    Prijsalert ontvangen zodra er een prijs is?
  2. Kenmerken | Gebruikersreviews
  3. Willen (0) Hebben (0)

Specificaties en productafbeeldingen

Verkrijgbaar sinds: 28 januari 2014

Populaire specificaties

Socket

Socket

De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.

2011
Aantal cores

Aantal cores

Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.

8
Thermal Design Power

Thermal Design Power

De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.

115W
Maximale turboklokfrequentie

Maximale turboklokfrequentie

Wanneer de processor tijdelijk meer kracht nodig heeft, zal de frequentie automatisch verhoogd worden. Hierdoor zal de processor betere prestaties leveren.

3,3GHz
Klokfrequentie

Klokfrequentie

De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).

2,6GHz
Procestechnologie

Procestechnologie

nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.

32 nm

Processortechniek

Socket

Socket

De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.

2011
Aantal cores

Aantal cores

Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.

8
Klokfrequentie

Klokfrequentie

De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).

2,6GHz
Maximale turboklokfrequentie

Maximale turboklokfrequentie

Wanneer de processor tijdelijk meer kracht nodig heeft, zal de frequentie automatisch verhoogd worden. Hierdoor zal de processor betere prestaties leveren.

3,3GHz
Procestechnologie

Procestechnologie

nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.

32 nm
Thermal Design Power

Thermal Design Power

De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.

115W

Functies

Threads 16x
Hyperthreading / SMT Ja
CPU Multiplier 33

Instructieset

Virtualisatie Nee

Overig

Verkoopstatus (CPU) Tray

Meer informatie

Product HP DL380p Gen8 Intel Xeon E5-2670 FIO Kit Tray
Categorie Processors
Merk HP
Tweakers ID 366776
SKU 662240-L21