IBM Xeon L5609 Tray

Populaire specificaties
Socket Socket De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.	1366
Aantal cores Aantal cores Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.	4
Thermal Design Power Thermal Design Power De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.	40W
Klokfrequentie Klokfrequentie De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).	1,86GHz
Procestechnologie Procestechnologie nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.	32 nm
Virtualisatie	Nee

Processortechniek
Socket Socket De socket is de 'houder' waarin je de processor plaatst en deze daarna vastzet met een hendel.	1366
Aantal cores Aantal cores Het aantal processorkernen wat beschikbaar is. Als er meerdere processorkernen beschikbaar zijn kun je zwaardere processen draaien.	4
Klokfrequentie Klokfrequentie De standaard snelheid van de processor, uitgedrukt in GHz (=1000MHz).	1,86GHz
Procestechnologie Procestechnologie nm (nanometer) is de grootte van een transistor op de processor. Hoe kleiner dit is hoe meer transistors er op de chip passen.	32 nm
Thermal Design Power Thermal Design Power De TDP is de maximale hoeveelheid warmte die het koelsysteem van een chip geacht wordt nog af te kunnen voeren uitgedrukt in Watt.	40W

Instructieset
Virtualisatie	Nee

Overig
Verkoopstatus (CPU)	Tray

Meer informatie
Product	IBM Xeon L5609 Tray
Categorie	Processors
Merk	IBM
Tweakers ID	356440
EAN	0883436091466, 8834360914668
SKU	59Y4003